
在布局過程中才發(fā)現(xiàn)層數(shù)不足以正確完成設(shè)計(jì),是工程師面臨的常見挑戰(zhàn)。對(duì)于復(fù)雜電路板,應(yīng)如何進(jìn)行布局規(guī)劃以避免返工?本文將探討布線開始前必須解決的基礎(chǔ)規(guī)劃問題。
正確完成布局需要多大的物理面積(通常與元器件和引腳數(shù)量相關(guān))?
如何利用原理圖指導(dǎo)器件布局決策,并在布線前避免干擾?
何種情況下需采用接地樹而非接地平面?
有一些在線工具可幫助估算PCB面積和所需的信號(hào)層數(shù)。其中多數(shù)工具會(huì)需要以下信息:
元器件和引腳總數(shù)是多少?
過孔焊盤環(huán)寬和鉆孔尺寸是多少?
允許的最小走線寬度是多少?
功能電壓間距的要求是什么?
此類在線工具雖然有幫助,但不夠全面。此類工具大多未考慮散熱要求、特定網(wǎng)絡(luò)的載流能力、因功能或安全間距要求而增加的電壓間距,也未將避免高敏感電路串?dāng)_所需的額外設(shè)計(jì)技術(shù)和間距納入考量。簡(jiǎn)而言之,此類工具對(duì)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景一無所知。本文將提供一套指導(dǎo)流程,協(xié)助設(shè)計(jì)更優(yōu)質(zhì)的PCB。
原理圖設(shè)計(jì)始終處于首位,設(shè)計(jì)人員應(yīng)透徹理解原理圖內(nèi)容及電路內(nèi)部工作原理。這一點(diǎn)至關(guān)重要,怎么強(qiáng)調(diào)都不為過。
如前所述,電路板面積和尺寸通常取決于元器件和引腳數(shù)量,而疊層結(jié)構(gòu)則由網(wǎng)絡(luò)或傳輸線的數(shù)量及其功能決定。原理圖(或設(shè)計(jì)方案)應(yīng)明確上述約束條件,但實(shí)際情況并非總是如此,有時(shí)可用空間極為有限。在原理圖中布置元器件時(shí),應(yīng)反映實(shí)際布局需求,或至少在原理圖中添加相應(yīng)注釋以輔助布局。需要緊湊布置的節(jié)點(diǎn)應(yīng)在原理圖上標(biāo)注為緊湊,需要靠近的電路應(yīng)在原理圖上就近放置。諸如此類的做法將有助于后續(xù)的器件布局工作。有些設(shè)計(jì)(如射頻或高速數(shù)字電路)需關(guān)注物理距離(傳播延遲)或其他模擬特性(例如精密模擬電路);而在其他設(shè)計(jì)中,電路元器件可視為集總元件,物理距離不再重要。所有上述細(xì)節(jié)均應(yīng)以適當(dāng)方式標(biāo)注在原理圖上,以明確從原理圖過渡到PCB設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵要素。
在一定程度上,布局方案也會(huì)影響原理圖設(shè)計(jì),比如當(dāng)需要克服低層數(shù)板帶來的設(shè)計(jì)妥協(xié),或進(jìn)行多板設(shè)計(jì)(包括板對(duì)板連接器)時(shí)。差分信號(hào)的應(yīng)用即為典型案例(圖1)。此項(xiàng)技術(shù)常用于需長(zhǎng)距離傳輸?shù)哪M或數(shù)字信號(hào),例如電纜傳輸場(chǎng)景。在這項(xiàng)技術(shù)中,正負(fù)信號(hào)同時(shí)通過電纜傳輸(除地線外)。各信號(hào)產(chǎn)生的位移電流在地線上相互抵消,從而形成幾乎不受共模干擾或電磁干擾(EMI)影響的通信路徑。同樣的技術(shù)也可用于PCB上的短距離傳輸,以保持接地完整性,適用于精密或敏感模擬 信號(hào),或在PCB走線距離過長(zhǎng)時(shí)使用。

圖1a中,兩條等長(zhǎng)的互補(bǔ)信號(hào)線并行布設(shè),共用同一接地平面。圖1b中,信號(hào)線分布于不同層,由接地平面分隔。由于各信號(hào)的物理位置幾乎相同,耦合的干擾信號(hào)也應(yīng)一致。因此,差分信號(hào)可有效抑制耦合噪聲。
有時(shí)無法完全消除地線中的電流,此時(shí)需將接地平面分割為多個(gè)區(qū)域,或改用接地樹結(jié)構(gòu)。是否有必要采用上述方法取決于布局的幾何形狀。為便于實(shí)施,可修改原理圖以分離地線:保持同一網(wǎng)絡(luò),但使用不同的地線符號(hào)(如gnd1、gnd2、gnd3等),從而強(qiáng)制在布局中實(shí)現(xiàn)地線分離。
既然如此,為何還要使用接地樹結(jié)構(gòu)而非接地平面?圖2和圖3展示了這兩種方法,并附有描述有損傳輸線阻抗的公式。

先來看這個(gè)公式,在直流條件下(ω = 0),線路的阻抗是√((R/G))(即損耗部分)。對(duì)于電流回流路徑,1/G同樣代表電阻,因此電流沿最小電阻路徑回流,充分利用所有可用銅箔。此現(xiàn)象本質(zhì)上是自然界在最小化能量。在此低頻情況下,I2R損耗消耗的能量遠(yuǎn)大于接地回路電感存儲(chǔ)的能量。當(dāng)ω = 0時(shí),直流回流電流不再局限于信號(hào)走線正下方區(qū)域,銅箔中的電流流動(dòng)會(huì)在接地平面上產(chǎn)生電壓降。

構(gòu)建接地樹時(shí),應(yīng)從變壓器開始,優(yōu)先引導(dǎo)噪聲最大的電流回流(圖2)。隨后,繼續(xù)將其他接地回流電流匯入以測(cè)量地為終點(diǎn)的分支。此方法可將接地噪聲和誤差轉(zhuǎn)換為易于抑制的共模信號(hào)。注:為適應(yīng)元器件位置,某些分支可能較長(zhǎng)。最后可在所有分支上鋪設(shè)接地銅箔,在不影響此方法有效性的前提下降低電源阻抗。

先將接地平面的兩側(cè)分別指定為相鄰信號(hào)層的專用回流路徑。若未采用接地樹結(jié)構(gòu),低頻下接地電流噪聲源轉(zhuǎn)化為共模誤差還是差模誤差,將完全取決于元器件布局。
而在高頻下,電感限制了總電流幅值,因此減少儲(chǔ)能成為降低源端能量提取的關(guān)鍵參數(shù)。
在低頻下,上述電流引起的接地電壓降可能導(dǎo)致測(cè)量誤差,具體取決于元器件布局及關(guān)鍵測(cè)量的接地參考點(diǎn)位置。由此可見,接地點(diǎn)的電位并非處處為零。
接下來分析圖3所示的接地平面布局。此方法通過控制回流電流路徑,確保大電流不會(huì)產(chǎn)生可被檢測(cè)到的電壓降。
在原理圖中,可對(duì)每個(gè)分支進(jìn)行差異化標(biāo)記,以強(qiáng)化PCB中的架構(gòu)設(shè)計(jì)。實(shí)際上,采用接地樹會(huì)顯著增加布局工作量,因?yàn)槿孕铻樗袀鬏斁€提供受控(且狹小)的場(chǎng)空間,以限制交流電磁場(chǎng)。圖2中所示的所有接地銅箔填充均為解決此問題所必需。
布線前的決策決定了后續(xù)設(shè)計(jì)的成敗。通過調(diào)整原理圖以滿足布局需求,并盡早選擇合適的接地架構(gòu),可為電路板按預(yù)期運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。無論設(shè)計(jì)中采用實(shí)心接地平面還是精密控制的接地樹,目標(biāo)始終一致:限制電磁場(chǎng)、控制回流電流、防止噪聲耦合至敏感節(jié)點(diǎn)。
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