作者 | 郭輝
8月10日，芯聯集成發布2026年半年度財報，該公司上半年度扭虧為盈，首次實現半年度盈利。
財報顯示，2026年上半年，芯聯集成實現營業收入45.62億元，同比增長30.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.78億元，上年同期虧損1.70億元；息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）20.30億元，同比增長84.25%。
芯聯集成表示，今年上半年該公司持續推進產品結構優化升級，加大高附加值、高技術含量產品的研發與市場拓展；成熟產線產能利用率保持高位，產能充分釋放；有效落實供應鏈管控與精益生產管理等降本增效措施。
財報顯示，上半年芯聯集成晶圓產量折合8英寸為148萬片，同比增長28.86%，規模效應顯現，折舊攤銷占營業收入比重下降至41.13%，同比下降13.84個百分點，使得產品整體盈利能力顯著提升。
毛利率方面，上半年為12.71%，同比提升9.17個百分點。
芯聯集成表示，公司已從“規模建設”進入“利潤釋放”的良性通道。
其還披露，為保障12英寸數模混合芯片產線建設項目的快速落地，公司向參股公司芯聯先進，授權了相關專利及非專利型專有技術。根據相關《企業會計準則》，上半年芯聯集成就授權業務確認收入2.79億元，貢獻歸母凈利潤2.56億元。
分業務來看，芯聯集成四大業務板塊在今年上半年均實現增長。
其中，AI業務上半年營收同比增長84.31%。
據介紹，在AI數據中心電源領域，芯聯集成已圍繞多層次供電需求，構建起完整的功率半導體Si+GaN+SiC MOSFET+SiC JFET，與電源管理180nm BCD+90nm BCD+55nm BCD技術矩陣。在AI數據中心光互連領域，該公司已完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS；同時構建了從有源芯片到硅光芯片、再到配套電芯片以及異質集成的完整光互連技術平臺。
車載業務作為芯聯集成核心業務基本盤，上半年收入同比增長3.53%。在該領域，芯聯集成產品覆蓋主驅、OBC（車載充電機）、底盤、車身、熱管理等，覆蓋國內九成以上新能源車企；
高端消費電子方面，上半年芯聯集成營收同比增長31.76%。該公司產品已覆蓋MEMS麥克風、激光雷達驅動芯片VCSEL光源、IMU運動傳感芯片等，從環境感知到穩定供電，相關產品已嵌入多種AI終端設備；
工控業務營收同比增長21.29%，光伏、儲能混碳功率模塊、工商業儲能模塊已批量交付。
研發方面，2026年上半年芯聯集成研發投入9.05億元，繼續保持高水平的研發投入。上半年該公司新增獲得發明專利等74項，累計已獲得發明專利等知識產權648項。
業績改善的同時，芯聯集成正在持續布局新產能，增強企業下一輪發展新動能。
今年6月，該公司啟動總投資額約200億元的四期項目，規劃建設一條月產能5萬片的12英寸車規級數模混合芯片生產線。標志著該公司在鞏固新能源汽車和工業控制兩大核心優勢市場的基礎上，正系統性將業務延伸至AI服務器電源和光互連兩大高增長賽道。
從技術與產品方向看，四期項目聚焦55-28nm車規級MCU及AI端側DSP芯片、90nm數模混合芯片、55nmAI服務器高頻電源管理芯片、55nm硅光芯片、55nmSiGe跨阻放大器和激光驅動芯片等技術平臺。
四期項目投產后，加上此前已建的三期晶圓產能，芯聯集成整體晶圓制造產能將超50萬片/月（折合8英寸）。
