FINE2027未來信息產業新材料展&第12屆國際碳材料產業展官宣：聚焦金剛石+先進半導體，10,000㎡核心展區亮相上海

DT半導體材料 2026-08-11 20:22

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第12屆國際碳材料產業展

2027未來信息產業新材料展

（金剛石+先進半導體）

中國未來產業崛起引領全球新材料創新發展

（新材料創新風向標）

2027年7月1-3日

上海新國際博覽中心 N1館

主辦單位

展會官網

www.finexpo.xin

www.carbonconf.com

Carbontech官微

DT半導體官微

報名二維碼

FINE 2027

組織機構

展會主題：先進半導體 · 定義未來信息產業基石

展會時間：2027年7月1-3日

展會地點：上海新國際博覽中心（N1館）

主辦單位：

DT新材料

聯合主辦：

甬江實驗室

盈諾孵化器

中國超硬材料網

協辦單位：

亞洲氧化鎵聯盟

支持單位：

中國生產力促進中心協會智能體互聯網分會

中國生產力促進中心協會人工智能 + 產業分會

中國生產力促進中心協會新質生產力機器人分會

承辦單位：

寧波德泰中研信息科技有限公司

FINE 2027

展會介紹

當前，全球 AI 算力需求呈指數級攀升，具身智能、6G 通信、量子科技等未來信息產業加速迭代，對底層半導體硬件的性能上限、功耗控制與集成水平提出了極致要求。以金剛石、氧化鎵、碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶化合物半導體，碳基電子等前沿技術路線，以及量子材料等新興賽道，正成為突破算力瓶頸、支撐下一代信息產業升級的核心基石。

2027未來信息產業新材料展覽會 & 第12屆國際碳材料產業展（Carbontech2027）的核心主題展區，聚焦 “高純原料→晶體襯底→外延→芯片 / 器件” 全產業鏈路，深度覆蓋金剛石、化合物半導體、碳基與前沿半導體、量子材料四大核心方向，同步展示芯片制造關鍵部件、晶體生長與超精密微納加工設備等配套資源。展會設有10,000m2展覽面積，依托主辦方深耕新材料與半導體領域的產業積淀與全球買家網絡，精準鏈接 AI 服務器、數據中心、消費電子、汽車電子、通信設備等領域高質量專業觀眾，配套打造供需對接、新品首發、項目路演等多元活動，為企業搭建技術展示、品牌提升、商貿合作的高效平臺，助力企業搶占未來信息產業發展先機。

同期舉辦，2027未來產業新材料博覽會（Future Industries New Materials Expo 2027，簡稱“FINE 2027”），展區規模50,000平方米，規劃設置未來信息產業新材料、未來能源產業新材料、未來空間產業新材料、未來智能終端產業新材料、碳材料產業展、未來制造與材料科創等主題展，全球甄選1000+前沿、關鍵、突破性的新材料同臺上演，并重磅打造30+場高價值配套活動，立足國際視野、聚焦終端應用牽引，致力于打造極具商業轉化力的新材料標桿盛會。

立即報名，鎖定展位，開啟您的未來產業新商機！

FINE 2027

展品范圍

N1館：面向未來信息產業（AI算力/集成電路/具身智能/6G/光通信/量子科技/腦機接口等）核心硬件基礎：先進半導體，聚焦金剛石+化合物/碳基/前沿半導體，并前瞻布局量子材料，展示“高純原料→晶體襯底→外延→芯片/器件”全鏈條突破性產品，以及制備加工關鍵設備、部件與創新材料。

未來信息產業新材料展

金剛石 + 先進半導體 +量子

1、金剛石

金剛石微粉、單晶、多晶、異質外延襯底；CVD金剛石；納米金剛石；金剛石薄膜；熱沉材料；金剛石窗口與刀具材料；原料（石墨/高純氣體/觸媒/籽晶）

2、化合物半導體

· 碳化硅（粉料；襯底；外延片）

· 氧化鎵/氮化鎵/砷化鎵（金屬鎵；粉料；MO源；襯底；外延片）

· 氮化鋁（粉體；氨氣；襯底；外延薄膜；基板）

· 磷化銦（高純銦；高純磷；多晶料；襯底；外延片）

· 氧化物半導體（高純銦/鎵/鋅；IGZO靶材；MO前驅體；薄膜/晶體管）

3、碳基與前沿半導體

石墨烯；碳納米管；二維半導體（MoS?/WS?/h-BN）；鈣鈦礦半導體

4、量子材料

自旋缺陷（NV/SiV/SiC色心）；超導量子材料；拓撲量子材料；低維量子限域體系（量子阱/量子線/量子點發光材料）

5、超硬制品與材料

人造金剛石單晶/聚晶；立方氮化硼（CBN）；PCD/PCBN復合片；金剛石微粉；CBN微粉；金剛石涂層；金剛石線；金剛石刀具/鋸片/砂輪/鉆頭；拋光墊

6、芯片制造關鍵部件與材料

· 電子化學品（光刻材料；濕化學品；CMP拋光液與清洗液；特氣；靶材）

· 石英部件（反應腔/爐管；鐘罩；舟；環；窗口）

· 陶瓷部件（吸盤；加熱盤；環；噴嘴；絕緣件；SiC電極/管路/舟）

· 密封及高分子材料（密封圈；PEEK零件；PI絕緣件）

· 石墨及碳材料部件（石墨托盤；石墨坩堝；SiC涂層石墨件；碳碳復材件）

· 玻璃/柔性基底（玻璃基板；超薄玻璃；PI/CPI等聚合物襯底）

· 關鍵配件（氣體輸送系統；流量計；真空泵；研磨盤；泵閥；傳感器）

7、芯片與光電器件

算力芯片（CPU/GPU/AI）；存儲芯片；功率器件及模塊（IGBT/SiC/GaN等）；射頻前端（射頻芯片及模組）；光通信器件與模塊（硅光芯片/光模塊）；光電器件與模組（激光雷達發射芯片/APD）；顯示芯片；量子芯片

8、晶體與外延生長設備

HPHT六面頂壓機；MPCVD/CVD；PVT/HVPE長晶爐；導模法（EFG）爐；MOCV/CVD/MBE分子束外延設備；LPCVD/ALD；反應腔/熱場/真空/氣路系統

9、超精密與微納加工設備

激光切割設備及激光器配件；離子束拋光；精密氣浮導軌；激光振鏡系統；精密運動臺；晶圓減薄/激光剝離/鍵合/研磨拋；光刻/刻蝕機；曝光系統；納米壓印

（FINE2026 部分展品）

FINE 2027

往屆品牌展商（部分）

FINE 2027

30+ 高價值同期活動

FINE 2027，設置30+場配套和300+報告與路演，涵蓋戰略研討、熱點主題論壇、閉門圓桌、項目路演、新品首發、產業鏈供需對接及項目集中簽約等，為展商搭建科研與產業、供給與需求、技術與資本之間高效對接橋梁，推動多維度、深層次、高精度交流與合作。

FINE 2027

創新產品·路演項目·年度評選報名

征集時間：2026年8月1日—2027年5月31日

征集對象：高校、科研院所以及產業鏈上下游相關企業及機構

征集要求：申報產品須為單位原創，擁有獨立知識產權或相關合法授權，不得存在任何知識產權糾紛或爭議

資料投遞：參與<FINE2027未來新材料征集：創新產品·路演項目·年度評選>的企業，請將產品/項目/企業信息表（創新產品·路演項目·年度評選信息表.docx），發送至郵箱skysea@polydt.com，或聯系呂老師，18957804107（同微信）。主辦方將嚴格保密信息，可簽訂保密協議。

FINE 2027

65000+預計觀眾數據

FINE 2026，成功吸引了來自30個省、自治區、直轄市所轄的211個城市，以及俄羅斯、美國、韓國、日本、印度、澳大利亞、比利時、芬蘭、西班牙、英國、德國、加拿大、印度尼西亞、埃塞俄比亞、泰國、土耳其、沙特阿拉伯等29個國家的45000+專業觀眾及終端用戶，覆蓋AI服務器、數據中心、智能汽車、機器人、eVTOL、航空航天、新能源、儲能、6G、電池、半導體、消費電子等新興和未來產業。