近日，香港大學(xué)孵化的深科技企業(yè)——鉆晶圓有限公司（Diamontronics）宣布完成數(shù)百萬(wàn)港幣概念驗(yàn)證輪融資。本輪融資由樂(lè)匯投資領(lǐng)投，香港科學(xué)園及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)機(jī)構(gòu)跟投，所融資金將重點(diǎn)投入金剛石芯片級(jí)鍵合晶圓的工藝驗(yàn)證，以及原子級(jí)超精密拋光設(shè)備的自主研發(fā)。
「鉆晶圓」于2023年注冊(cè)，2025年正式入駐香港科學(xué)園，創(chuàng)始人陸洋教授現(xiàn)任香港大學(xué)工學(xué)院副院長(zhǎng)、建滔基金教授（物料工程）與機(jī)械工程系講席教授，深耕微納米力學(xué)二十載，長(zhǎng)期攻關(guān)先進(jìn)半導(dǎo)體、先進(jìn)制造交叉領(lǐng)域技術(shù)；其團(tuán)隊(duì)在納米尺度金屬「冷焊」、金剛石與硅等共價(jià)晶體彈性應(yīng)變工程等方向取得原創(chuàng)突破性研究成果，其中金剛石半導(dǎo)體技術(shù)的專(zhuān)利突破被香港特區(qū)政府甄選展出，為基于CVD金剛石晶圓的芯片級(jí)熱管理技術(shù)奠定核心理論基礎(chǔ)。
AI算力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，對(duì)芯片熱管理技術(shù)提出顛覆性革新需求。金剛石擁有高達(dá)2200 W/(m·K)的超高熱導(dǎo)率，是突破液冷、銅基散熱物理極限的理想選擇。鉆晶圓跳出傳統(tǒng)封裝、系統(tǒng)層面散熱改良路線，依托自研原子級(jí)超精密拋光、晶圓級(jí)異質(zhì)鍵合核心技術(shù)，將散熱路徑下沉至芯片層面，打通高效導(dǎo)熱通道，可顯著降低數(shù)據(jù)中心能耗。公司現(xiàn)階段已具備2英寸單晶、8英寸多晶CVD金剛石等系列產(chǎn)品的量產(chǎn)交付能力，重點(diǎn)研發(fā)金剛石鍵合晶圓產(chǎn)品，同步布局金剛石覆銅、金剛石銅3D打印等前沿復(fù)合散熱工藝。未來(lái)，鉆晶圓將致力于打造自主可控的金剛石散熱產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)為AI服務(wù)器、高端射頻通信等核心賽道提供國(guó)產(chǎn)化的全套散熱解決方案。
樂(lè)匯投資表示，金剛石散熱領(lǐng)域正邁入規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵窗口期，樂(lè)匯投資長(zhǎng)期布局硬科技與半導(dǎo)體先進(jìn)材料賽道，高度認(rèn)可鉆晶圓團(tuán)隊(duì)構(gòu)筑的自研技術(shù)壁壘，在當(dāng)前市場(chǎng)上具備極強(qiáng)的稀缺投資價(jià)值。
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