演講報告征集！【第九屆半導體大硅片論壇2026】將于10月20-21日在西安召開

—會議背景—

在AI-HPC、GPU及HBM強勁拉動下，全球大硅片需求已明顯回暖。根據(jù)亞化咨詢最新數(shù)據(jù)，2025年全球半導體硅片出貨面積由負轉(zhuǎn)正，2026年第一季度出貨面積同比大幅增長約13%，達到約33億平方英寸，市場呈現(xiàn)明顯復蘇態(tài)勢，尤其是高端300mm先進制程硅片表現(xiàn)突出。

全球硅片行業(yè)仍高度集中，信越化學、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron等五大廠商保持主導地位，但在新一輪需求和區(qū)域產(chǎn)業(yè)安全訴求驅(qū)動下，其市場份額正面臨來自中國大陸廠商的壓力。奕斯偉材料、滬硅產(chǎn)業(yè)、有研半導體、超硅、中欣晶圓、金瑞泓（立昂微）、TCL中環(huán)等企業(yè)快速推進產(chǎn)能建設(shè)和客戶驗證，中國大陸12英寸硅片國產(chǎn)化率持續(xù)提升。

國內(nèi)硅片需求保持較快增長，300mm大尺寸硅片已成為先進邏輯、HBM高帶寬內(nèi)存、先進封裝等高性能計算場景的主流選擇，在AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、工業(yè)電子等新興應用中的拉動尤為明顯。企業(yè)持續(xù)加大投資力度，在高均勻性、低缺陷單晶拉制，外延和SOI晶圓制造，以及高純電子級多晶硅等關(guān)鍵環(huán)節(jié)不斷攻關(guān)，力求在保證質(zhì)量與良率的基礎(chǔ)上提升國產(chǎn)供給能力和全球競爭力。

在AI與算力需求快速擴張的背景下，如何把握半導體大尺寸硅片需求與供應的演變趨勢，如何突破300mm高均勻性單晶拉制、低缺陷外延與SOI制造、高純電子級多晶硅等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，并在保持質(zhì)量穩(wěn)定的前提下進一步提升國產(chǎn)化率，已成為產(chǎn)業(yè)鏈各方的核心關(guān)注。

第九屆半導體大硅片論壇將于2026年10月20–21日在西安召開。會議由亞化咨詢主辦，匯聚多家領(lǐng)先大硅片企業(yè)及相關(guān)材料、設(shè)備廠商，圍繞全球與中國半導體大硅片市場格局、大硅片項目規(guī)劃與建設(shè)進展、供需與價格趨勢、制造技術(shù)與關(guān)鍵材料和設(shè)備，以及電子級多晶硅與硅材料的最新進展與展望等議題交流探討。