近日，科創(chuàng)板上市企業(yè)安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”，688019）宣布啟動香港聯(lián)交所主板上市籌備工作，本次H股公開發(fā)行計劃募資規(guī)模區(qū)間為6億至8億美元。公司已于2026年7月完成H股上市內(nèi)部審批流程，董事會及臨時股東大會全數(shù)審議通過相關(guān)議案，表決通過率最高達(dá)99.81%，并確定畢馬威香港為本次H股發(fā)行專項審計機(jī)構(gòu)。
募集資金凈額將全部用于主營業(yè)務(wù)發(fā)展，涵蓋半導(dǎo)體材料核心技術(shù)迭代研發(fā)、產(chǎn)線擴(kuò)建與品質(zhì)體系升級、全球客戶服務(wù)及供應(yīng)鏈保障體系搭建，以及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性投資并購及補(bǔ)充營運(yùn)資金。
安集科技此前公告稱，籌劃H股發(fā)行旨在深入推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局，打造國際化資本運(yùn)作平臺，拓寬多元化融資渠道，提升公司綜合競爭力與國際影響力。截至目前，安集科技尚未官宣本次H股發(fā)行的具體發(fā)行比例、發(fā)行價格、上市時間表等細(xì)節(jié)信息。本次上市事項仍需完成境內(nèi)監(jiān)管備案及港交所審核等法定流程，相關(guān)事項后續(xù)以公司正式公告為準(zhǔn)。
公開資料顯示，安集科技成立于2006年，總部位于上海浦東金橋，是科創(chuàng)板首批上市企業(yè)之一（2019年7月22日登陸A股），專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。
公司主營產(chǎn)品包括化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑系列，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司產(chǎn)品已成功應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、功率器件、傳感器、第三代半導(dǎo)體及其他特色工藝芯片，并已進(jìn)入眾多半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶的主流供應(yīng)商行列。
財務(wù)數(shù)據(jù)方面，2023年至2025年公司營收分別約為12.38億元、18.35億元、25.04億元，歸母凈利潤分別約為4.03億元、5.34億元、7.84億元；2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營收7.24億元、歸母凈利潤2.08億元，截至季末總資產(chǎn)約39.67億元，凈資產(chǎn)約31.85億元。
