半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一輪由AI 基礎(chǔ)建設(shè)驅(qū)動(dòng)的超級(jí)成長(zhǎng)周期。 TechInsights 旗下McClean Report 最新預(yù)測(cè)顯示，2026 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模可能大幅攀升至約1.7 萬(wàn)億美元，年增98.3%, 2027 年更可能突破2.2 萬(wàn)億美元。這波成長(zhǎng)與過(guò)去由PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子帶動(dòng)的周期不同，AI 資料中心快速擴(kuò)建正重新塑造GPU、高頻寬存儲(chǔ)(HBM)、DRAM、NAND、先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝等整條供應(yīng)鏈。
其中最受矚目的仍是存儲(chǔ)市場(chǎng)。 McClean Report 預(yù)估，2026 年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)將大增298%, 規(guī)模達(dá)9164 億美元，成為推升整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的核心引擎。
但值得注意的是，這項(xiàng)驚人的市場(chǎng)成長(zhǎng)并非主要來(lái)自出貨量增加，而是由價(jià)格上漲所推動(dòng)。報(bào)告預(yù)估，2026 年存儲(chǔ)位元出貨量?jī)H增加8%, 平均售價(jià)卻可能大漲268%。換言之，產(chǎn)業(yè)目前面臨的并不是單純「賣(mài)更多芯片」的繁榮，而是AI 需求快速擴(kuò)張下，稀缺存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格急劇攀升。
HBM 尤其成為AI 伺服器供應(yīng)鏈的關(guān)鍵瓶頸。 AI 加速器在訓(xùn)練及推理大型模型時(shí)，需要極高的存儲(chǔ)頻寬，以持續(xù)向GPU 輸送龐大資料，因此HBM 已成為AI 運(yùn)算系統(tǒng)不可或缺的核心元件。
然而，HBM 需求暴增也正在對(duì)傳統(tǒng)DRAM 供應(yīng)造成擠壓。 McClean Report 指出，以相同位元容量計(jì)算，HBM 所需晶圓面積約為標(biāo)準(zhǔn)DDR5 的3 倍，制造成本則約為DDR5 的4 倍。隨著三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix) 及美光科技(Micron Technology, MU-US) 等主要存儲(chǔ)業(yè)者將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM, 可供傳統(tǒng)DRAM 使用的產(chǎn)能因此受到壓縮。
這也意味著AI 熱潮帶來(lái)的價(jià)格壓力并不只存在于HBM。用于PC、伺服器、智能手機(jī)、汽車(chē)及工業(yè)電子產(chǎn)品的非HBM DRAM 同樣可能受到供應(yīng)緊縮影響，進(jìn)而推高整體存儲(chǔ)成本。
TechInsights 近期也指出，AI 驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)需求正形成歷來(lái)規(guī)模最大的存儲(chǔ)短缺之一，DRAM 及NAND 價(jià)格可能在未來(lái)數(shù)年維持高檔，顯示這一輪存儲(chǔ)行情具有明顯的結(jié)構(gòu)性特征，而不只是傳統(tǒng)庫(kù)存周期的短暫反彈。
除了存儲(chǔ)之外，邏輯芯片市場(chǎng)同樣受到AI 基礎(chǔ)建設(shè)投資推動(dòng)。 McClean Report 預(yù)估，2026 年MOS 邏輯市場(chǎng)將成長(zhǎng)32%, 規(guī)模達(dá)5775 億美元，其中GPU 將成為主要成長(zhǎng)動(dòng)力。 GPU 營(yíng)收預(yù)估在2026 年增加31%, 同時(shí)受到出貨量增加及平均售價(jià)提高的雙重推動(dòng)。
這些GPU 已成為AI 資料中心的核心運(yùn)算元件。從Transformer 模型訓(xùn)練與推理，到模擬運(yùn)算、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛及醫(yī)療等新興物理AI 應(yīng)用，都需要大量平行運(yùn)算能力。隨著AI 模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，資料中心對(duì)GPU、HBM 及高速網(wǎng)路元件的需求也同步攀升。
在GPU 供應(yīng)鏈中，英偉達(dá)(NVIDIA, NVDA-US) 是最具代表性的受惠者之一，而AI 伺服器持續(xù)擴(kuò)張也讓先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為新的供應(yīng)瓶頸。這意味著AI 半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)已不再只是單一芯片效能之爭(zhēng)，而是延伸至晶圓、存儲(chǔ)、封裝及整體供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)能力。
