華為3nm來了！已注冊！

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，近日華為技術(shù)有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標(biāo)，該商標(biāo)申請日期為2021年4月22日，國際分類為“9類 科學(xué)儀器”，當(dāng)前狀態(tài)為“注冊申請中”。

雖然該消息中并未直接提及華為正在研發(fā)新一代的芯片，但是從華為正在注冊“麒麟處理器”的商標(biāo)的舉動來看，有媒體爆料稱，華為正在研發(fā)下一代手機(jī)芯片，采用3納米技術(shù)，命名為麒麟9010，預(yù)計將在今年內(nèi)完成設(shè)計。

此前，華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工，作為華為的芯片設(shè)計部分，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以華為會一直養(yǎng)著海思這支隊(duì)伍，只要養(yǎng)得起，就會支持海思繼續(xù)研究，開發(fā)為未來做準(zhǔn)備。

據(jù)多方消息和知名數(shù)碼博主透露，華為海思3nm的研發(fā)設(shè)計不中斷，內(nèi)部定下的名稱是麒麟9010。若情況屬實(shí)的話，那么華為將會攻克3nm芯片的技術(shù)。要知道華為自研的5nm已經(jīng)集成153億根晶體管，而華為能夠進(jìn)一步自研3nm，除去能否代工這個問題，其自研的本身和意義都是十分重大的。

不過，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預(yù)計要到2022年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，結(jié)合目前尚未解除的美國禁令，華為最新一代的麒麟9010還需要大家給華為一些充足的時間。

目前世界上最先進(jìn)的芯片制造工藝為三星以及臺積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導(dǎo)致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進(jìn)行代工，因此新一代麒麟芯片的研發(fā)受到了很大的阻礙。目前華為旗艦手機(jī)搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺積電 5nm 制程制造，集成了高達(dá) 153 億個晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設(shè)計，最大核主頻高達(dá) 3.13GHz。

現(xiàn)在三星以及臺積電的 3nm 工藝研發(fā)受阻，最快也要等到 2022 年才可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。華為芯片的停滯間接幫助了聯(lián)發(fā)科，超越高通成為了目前產(chǎn)量最大的手機(jī)芯片廠商。

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