談談英特爾的晶圓代工業(yè)務

ittbank 2021-08-23 17:57

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作為英特爾信任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 工作的一部分，在他的戰(zhàn)略中，主要組成應該是英特爾代工服務業(yè)務。Pat Gelsinger 表示，他致力于使英特爾在這方面取得“巨大成功”。然而，英特爾在晶圓代工領域面臨著市場領先者臺積電和三星的激烈競爭。

但如果 Gelsinger 成功，那么這可能會顯著改變代工廠的格局。

首先，我認為英特爾晶圓代工服務有一個良好的開端，并有在很短的時間內獲得很大動力。的機會。如果 IFS （ Intel Foundry Service）像英特爾的 2000億美元晶圓廠計劃所暗示的那樣成功，那么它可能成為一項關鍵的新業(yè)務（今天的收入為 0 美元）。其次，投資者應該記住，IFS 只是英特爾戰(zhàn)略中的一個要素。

但在我看來，英特爾的估值似乎幾乎沒有任何增長前景，但在代工廠、GPU、云、網絡和 5G、Mobileye 和機器人出租車、物聯網和人工智能等眾多范例中，我們認為IFS 是英特爾實際擁有的眾多增長機會的一個關鍵領域。

背景

今年到目前為止，我已經報道了英特爾的兩個主要投資者活動。3 月，Intel Unleashed被用來揭開“新”IDM 2.0 戰(zhàn)略的面紗。盡管這一戰(zhàn)略實際上在很大程度上（如果不是完全）與英特爾已經在做的事情相同，但它確實在新的英特爾代工服務損益表下增加了對代工業(yè)務的專門承諾。此外，英特爾還宣布了其最初的 200億美元投資，用于打造在亞利桑那州的代工廠產能。

7 月在 Intel Accelerated大會上，Intel詳細介紹了到 2024 年迎頭趕上并在 2025 年獲得“無可置疑的領先地位”的工藝路線圖。該計劃包括一個加速路線圖，在四年內有五個節(jié)點，每個節(jié)點（至少在前三個得到確認） ) 將使每瓦性能提高 10-20%。

IFS：沒有客戶？

雖然戰(zhàn)略 (IDM 2.0) 和計劃（制程領先）是可靠的，但英特爾的執(zhí)行能力仍然存在問題。

例如，SemiAnalysis 最近發(fā)布了一份非?；鸨膱蟾妫貏e是關于 IFS 客戶的討論。根據高通新上任CEO 在財報電話會議上的的說法，SemiAnalysis 得出結論，高通還沒有確定、具體的，在英特爾投產的產品計劃，所以他們質疑高通這個客戶的真實性，以及高通是否可能只使用 IFS作為與臺積電的談判工具。第二個批評是亞馬遜 ( AMZN ) 僅將 IFS 用于封裝，而不是用于制造。

這些批評有效嗎？

首先，我會敦促投資者退后一步。IFS 是一項僅在 3 月份創(chuàng)建和宣布的業(yè)務。考慮到這一點，應該會極大地改變人們用來衡量這項業(yè)務成功的績效指標。特別是因為半導體行業(yè)的芯片設計項目從開始到結束通常需要很多年。這意味著如果有人今天開始一個芯片設計項目，如果用不了四年，那至少需要兩年才能進入制造階段。

因此，這是一個剛剛開始的長期項目，因此不應以收入甚至customer win等因素來衡量。例如，英特爾剛剛開始建設亞利桑那州的晶圓廠，歐盟晶圓廠將在今年晚些時候公布?？紤]到這些晶圓廠的擴建與未來幾年客戶參與從設計轉向制造的時間框架完全一致，這不是問題。

當然，另一方面，這確實意味著來自 IFS 的有意義的收入還需要幾年的時間。

因此，從這個角度來看，雖然有些人稱之為營銷，但我認為英特爾宣布其客戶參與是在這個早期時間點 IFS 勢頭最有效的指標。特別是在 4 月份（第一季度收益），英特爾宣布它已經與近 50 家客戶進行了接觸，隨后在 7 月份更新到了 100 多個客戶（第二季度收益）。

到目前為止，我認為這是一項堅實的成就。由于 IFS 主要是要成為領先或接近領先的代工廠，因此在短短幾個月內與 100 家客戶合作意味著行業(yè)對 IFS 有廣泛的興趣；似乎不太可能以數千名客戶來衡量總 TAM。

當然，同樣重要的是客戶的質量。例如，蘋果本身就占臺積電收入的 20% 左右。盡管如此，蘋果可能更多地被視為一個例外。對于許多其他潛在客戶來說，看漲的情況是讓 IFS 成為代工多元化的來源，然后隨著時間的推移從這些客戶的芯片/晶圓需求中獲得更多的份額。

其次，關于“pipeline中的客戶”和“潛在客戶”的實際含義的定義已經有很多討論。由于英特爾本身沒有給出明確的定義，最簡單的假設是它只是 IFS 所接觸的客戶數量，沒有明確的承諾或參與。很明顯，它不是指 IFS 已經簽署了多少合同，也不能保證技術參與會真正轉化為真正的客戶。

盡管如此，回顧之前的討論，在 IFS 生命周期的這個階段，我認為談論 IFS 已經擁有多少實際客戶毫無意義。許多客戶也可能更愿意對他們的計劃保持沉默，至少在產品發(fā)布之前是這樣。此外，大多數公司充其量只是對其芯片設計進行年度節(jié)奏。這意味著他們每年開始一項芯片設計，這與特定的代工廠有關；這是為什么設計或客戶獲勝可能不會那么快發(fā)生的另一個論據。

這也與高通的討論有關。SemiAnalysis 的批評是，高通表示它沒有任何產品計劃，仍在評估中。然而，高通真正說的是它“還”沒有任何產品計劃。SemiAnalysis（有意或無意）忽略了這個詞，從根本上改變了高通所說的意思：“我們沒有產品計劃”(We don’t have product plans)與“我們還沒有產品計劃”(We don’t have product plans yet)。

對于最多只有幾個月大的合作伙伴關系來說，這又是有意義的，而且完全是一個弱論點。此外，還有一些相互矛盾的信息。盡管高通表示正在評估中，但英特爾實際上表示高通已經評估了該流程，通過“深入的技術參與”，認為它具有競爭力并滿足他們的需求，然后繼續(xù)推進 20A 節(jié)點。請注意，20A 是 2024 年（最早）的一個節(jié)點，因此高通還沒有任何確定的產品計劃是有道理的。

但這并不意味著，正如一些人所說，高通不是客戶。或者 Qualcomm 沒有做出任何使用該節(jié)點的承諾。為此，我個人認為英特爾的解釋是最合理的：在我看來，英特爾似乎不太可能宣布高通成為 20A 客戶（并且高通向英特爾提供了關于其 RibbonFET 有多棒的報價），然后最終說“我們只是在開玩笑”。這毫無意義，特別是因為特別提到了高通將使用的節(jié)點。

解決英特爾和高通相互矛盾聲明的解決方案可能是高通決定使用 20A（即評估的那部分已經完成），現在正在評估 IFS 合作伙伴關系在其龐大的產品組合中對哪些產品有意義。有人建議高通可以將 IFS 用于其基于 Nuvia 的筆記本電腦部件，但高通顯然還有許多其他細分市場，例如智能手機（從低端到高端）、汽車和物聯網。

總而言之，應用奧卡姆剃刀建議以表面價值為 20A 節(jié)點贏得 Qualcomm 客戶勝利，即使 Qualcomm 仍在弄清楚該節(jié)點在其 2024-2025 路線圖中的位置（這并非不合理）。

第三，關于 AWS 的封裝討論，我再次認為這是一個弱論點。提醒一下，英特爾的封裝領先地位既是英特爾對 IFS 的競爭價值主張之一（特別是對于可以使用此服務將其 IP 與英特爾的 IP 相結合的云服務提供商），也是一種可以加快 IFS 的上市時間，因為與在英特爾制造全新芯片相比，封裝轉換到英特爾所需的時間更少。

為此，AWS 封裝訂單只是證明了英特爾（領先）的封裝是其競爭優(yōu)勢之一的這一觀點。當然，讓 AWS（和/或其他云服務提供商）也使用其他服務（例如制造，也許使用英特爾的 IP 的定制芯片）將是蛋糕上的珍寶。但封裝是第一步。

事實上，從商業(yè)角度來看，人們可能會質疑投資者是否一定希望看到 CSP 轉向 IFS（其利潤率很可能會降低），而不是直接從英特爾購買 CPU。盡管在之前的分析中，我稱 IFS 是對數據中心中 Arm 威脅的絕妙答案（因為 IFS + Intel 的 x86 IP 平衡了 x86 與 Arm 之間可能存在的競爭環(huán)境），但實際上亞馬遜是否會只需一時興起就停止其Graviton項目，這是一個似乎不大可能的事情。。

Pat Gelsinger 的雄心

在我看來，IFS 可能會成為英特爾的另一項小型業(yè)務，例如 IoTG 或 FPGA。然而，如果從首席執(zhí)行官角度看來，他似乎有真正的雄心壯志，為此我稱IFS為 Pat Gelsinger “登月計劃”的核心。

例如，正如他在采訪中所說，他表示半導體的制造市場份額在美國已經下降到 12%，而目前只有 9% 的行業(yè)發(fā)生在歐洲。Gelsinger 的登月計劃是將歐洲提升至 20%，美國提升至 30%。他將當前的芯片短缺和地緣政治作為政府希望看到這種制造趨勢逆轉的論據。

盡管三星和臺積電最近都在美國從事制造，但英特爾最看好這一計劃。例如，臺積電計劃的晶圓廠在很大程度上是一個小型晶圓廠（盡管它可能會隨著時間的推移增加更多設施）。臺積電或三星在歐盟建廠的機會也相當渺茫，盡管也有一些關于這方面的傳聞。

因此，如果由 Pat Gelsinger 決定，英特爾將在未來十年或更長時間內占據半工業(yè)的大量額外市場份額，顯然以臺積電等公司為代價。

當然，要實現這一點，IFS 必須非常成功才能使這次登月計劃（美國、歐盟、亞洲為 30% - 20% - 50%）成為現實，因為英特爾的 PC 和數據中心 CPU 不會單獨足以改變這些全球份額數字。

盡管人們可能（或許應該）在這些早期階段對這些大型計劃持保留態(tài)度，但英特爾正在積極推進投資。特別是，雖然尚未正式宣布，但英特爾已經表示其在亞利桑那州200億美元投資的公告（臺積電多頭因為臺積電的 1000億美元投資而嘲笑英特爾）只是一個開始，實際目標投資已經是原來的 10 倍，也許在未來十年內高達2400億美元。這個數字的大部分將分配給歐盟和美國的兩個約合1000億美元的大型晶圓廠，英特爾還在以色列建造一座價值 100億美元的新晶圓廠，并擴大其在俄勒岡州（約合30億美元）和愛爾蘭（約合70億美元）的工商。

正如媒體所廣泛討論的那樣，英特爾正在尋求補貼以進一步加速這些計劃。

Pat Gelsinger表示，我們正在廣泛地關注整個計劃。在美國，這將是一個非常大的場地，因此有 6 到 8 個晶圓廠設施，每個晶圓廠設施的成本在 10 到 150 億美元之間。這是一個在未來十年內耗資 1,000 億美元、創(chuàng)造 10,000 個直接就業(yè)機會的項目。根據我們的經驗，這 10,000 個工作崗位創(chuàng)造了 100,000 個工作。所以，本質上，我們想建造一個小城市。

由于英特爾尚未正式承諾對亞利桑那州的 200億美元投資，這意味著到今年年底，英特爾對 IFS（以及其自身的產能需求）的投資可能會再增長 10 倍。因此，如果所有這些投資都能取得成果，那么這進一步意味著英特爾 2021 年的 200億美元美元資本支出水平可能或多或少成為新常態(tài)，這將高于過去十年的每年約 100億美元的投資。（雖然它也可能少一點，因為它沒有指定在歐盟的 1000 美元支出是否超過 10 年周期。）

當然，最終一切都將歸結為需求，否則會有很多空置和/或閑置（未充分利用）的晶圓廠。盡管如此，Pat Gelsinger 明確表示他只會根據英特爾看到的需求信號來建造晶圓廠。此外，我已經看到有關半導體行業(yè)在未來十年可能翻番的預測（我無法很快找到來源，但 Pat Gelsinger對行業(yè)蓬勃發(fā)展的十年做出了這一預測）。盡管增長將來自哪些特定行業(yè)還有待觀察，但 IFS 的美妙之處在于它可以解決整個行業(yè)的問題。

反過來說，英特爾要實現美國和歐盟半導體制造復興的愿景，除了晶圓廠，他還需要大量客戶。英特爾在短短一個多季度內獲得的 100 多項合作咨詢最終應被視為這方面的一個強烈信號。

IFS 已處于進程奇偶校驗階段

我還想重申 Pat Gelsinger 在 3 月或 4 月提出的一點：英特爾今天已經能夠為其客戶提供與其他任何公司一樣出色的前沿節(jié)點 PDK（流程開發(fā)套件）。

當時，投資者不得不接受這些評論的表面價值，但在最近的英特爾加速事件之后，這一點變得更加清晰。正如所解釋的，設計和 IFS 晶圓廠都只針對 2024 年，因為這是將設計開始轉換為產品化所需的時間。

然而，這實際上意味著 IFS 正在為制造其客戶的 2024 年及以后的路線圖而競爭。然而，正如英特爾在其 Accelerated 活動中所說的那樣，2024 年將是英特爾與臺積電工藝并駕齊驅的一年。（英特爾的目標是到 2025 年成為領導者。）

因此，從一開始，制程競爭力就不應該在 IFS 轉換客戶的能力中發(fā)揮主要作用，因為考慮到其競爭產品的時間表，IFS 已經處于平等地位。

請注意，如上所述，這個時間滯后僅僅是因為該行業(yè)的設計從開始到生產需要數年時間，因此無晶圓廠客戶很可能已經鎖定了他們的代工合作伙伴，以進行 2022-2023 年的設計。

關于未來的一些討論

未來的財務討論會有些模糊，但可以得出一些一般性意見。首先，如果 Pat Gelsinger 對整個十年半導體行業(yè)持續(xù)增長的預測成立，那么英特爾每年約200億美元的資本支出可能會成為新常態(tài)。當然，在這種情況下，這些投資應該會產生有意義的回報（因此資本支出與收入的比率可能不會發(fā)生顯著變化）。

另一個關鍵指標是英特爾的毛利率。在最近的一次活動中，英特爾的 CFO 重申，10nm 永遠不會達到與英特爾以前的節(jié)點相同的成本結構。因此，10nm 的健康狀況是英特爾目前利潤率較弱的主要原因（比競爭更重要）。

然而，英特爾預計這些利潤率將在未來幾年與其工藝路線圖一起提高。

總而言之，盡管高達2000億美元（或更多）的投資可能會給英特爾的收益帶來一些壓力，但這些應該會帶來增長，而且一旦英特爾超過 10nm（更名為英特爾 7）及其技術和產品組合進一步增強競爭力。

在牛市的情況下，英特爾將在未來十年內花費2000億美元，并將能夠填補所有這些晶圓廠，產生強勁的收入（增長），從而為股東帶來回報。盡管如此，正如空頭可能會說的那樣，即使是目前，許多投資者也對英特爾目前的增長在短缺情況下的乏力表示懷疑。

此外，正如所討論的，IFS 的收入最終將取決于：(1) 它可以進一步擴大其pipeline的數量，(2) 它可以將多少pipeline轉化為實際客戶，以及 (3) IFS 可以占據多少晶圓份額來自其客戶而不是臺積電/三星等競爭代工廠。

在技術方面，英特爾始終存在無法如期完成而不得不推遲路線圖的風險，從而影響其競爭力和客戶的信任度；這是之前英特爾定制代工廠業(yè)務失敗的主要原因之一。

來源：半導體行業(yè)觀察

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