聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)
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0923期
?夢(mèng)之墨完成近億元B1輪融資 推動(dòng)柔性電子增材制造產(chǎn)業(yè)化
近日，北京夢(mèng)之墨科技有限公司宣布完成近億元B1輪融資，由中芯聚源領(lǐng)投，陽(yáng)光融匯資本跟投。本輪融資資金將主要用于市場(chǎng)復(fù)制拓展、人才隊(duì)伍擴(kuò)充、規(guī)模化產(chǎn)線建設(shè)等，全力推動(dòng)自主創(chuàng)新的柔性電子增材制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。夢(mèng)之墨成立于2014年，是液態(tài)金屬電子增材制造領(lǐng)域的企業(yè)，公司依托中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所、清華大學(xué)等強(qiáng)大技術(shù)力量和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，構(gòu)建了“材料-制造-應(yīng)用”三位一體的柔性電路綠色生產(chǎn)模式。
?京東方：應(yīng)用于VR、AR等領(lǐng)域的顯示產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)出貨
京東方在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司應(yīng)用于VR、AR等領(lǐng)域的顯示產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)出貨，京東方可提供VR/AR顯示模組及系統(tǒng)解決方案，具有高畫(huà)質(zhì)、高刷新頻率、快速響應(yīng)等特點(diǎn)，帶來(lái)清晰流暢的虛擬世界體驗(yàn)。系統(tǒng)解決方案包括分體式與一體式VR/AR系統(tǒng)方案，具有高畫(huà)質(zhì)、低延時(shí)、寬視角等特點(diǎn)，滿足影音、游戲、教育、房產(chǎn)、旅游等多領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
?份額高達(dá)43％ 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片連續(xù)4個(gè)季度高居第一
最新報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)31％，同時(shí)5G手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以高達(dá)43％的市場(chǎng)份額，位居第一。據(jù)了解，自2020下半年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)一直非常亮眼。如今已經(jīng)是連續(xù)四季度登頂全球芯片市場(chǎng)份額第一，而且打破了以往的38％占比記錄，再創(chuàng)新高，對(duì)比去年同期更是猛增了17個(gè)百分點(diǎn)。此外，高通24％位列第二，蘋(píng)果穩(wěn)定在14％，紫光展銳、三星有漲有跌分別為9％、7％，而華為海思由于眾所周知的原因，份額從16％暴跌至3％，排名也從第三跌至第六。
?國(guó)產(chǎn)全新一代5G高集成射頻前端模組量產(chǎn)
5G繼續(xù)領(lǐng)先，慧智微AgiFEM5G? 第三代5G UHB單頻方案量產(chǎn)。慧智微AgiFEM5G?第三代5G UHB單頻方案芯片S55217-11、S15722-11在多家國(guó)際品牌廠商系統(tǒng)驗(yàn)證完成，慧智微領(lǐng)先實(shí)現(xiàn)全新一代5G UHB高集成射頻前端方案量產(chǎn)。搭載S55217-11及S15722-11芯片的多款終端將于2021年底前上市量產(chǎn)。
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