來源：中國日報網(wǎng)近期，工業(yè)富聯(lián)在半導體領域接連出招，先是斥巨資聯(lián)手地方國資和智路資本，成立晟豐（廣州） 產(chǎn)業(yè)投資，緊接著又與全球汽車半導體龍頭企業(yè)恩智浦（NXP）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一次，工業(yè)富聯(lián)這只作風頗為低調(diào)的“隱形巨獸”終于不再猶抱琵琶，未來必將在半導體領域持續(xù)發(fā)力。
工業(yè)富聯(lián)此次高調(diào)入局半導體的時機選擇不可謂不巧妙。
一方面，全球“缺芯”預計將持續(xù)到明年下半年，需求量的增長必將促使半導體行業(yè)迎來一波加大生產(chǎn)的浪潮。另一方面，智能化成為大勢所趨，工業(yè)富聯(lián)深耕的諸多行業(yè)（包括智能制造、新能源汽車、智能家居、智能穿戴設備、智能減碳等）對芯片的需求將會在未來幾年大幅提升。機遇就擺在面前。
更重要的是，作為同時擁有資金實力、研發(fā)生產(chǎn)能力、以及豐富產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗的智能制造龍頭企業(yè)，工業(yè)富聯(lián)入局半導體必將助推芯片國產(chǎn)替代的趨勢。
國產(chǎn)替代：機遇與挑戰(zhàn)并存
根據(jù)中金公司報告分析，中長期看，半導體需求成長動能由手機為代表的消費電子轉(zhuǎn)向AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）, 電動汽車、5G通信、新能源、工業(yè)等領域，新一輪芯片設計創(chuàng)造周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。
中金公司預測，2021-2025年，我國半導體制造行業(yè)中的幾個關鍵細分領域，包括晶圓制造、制造設備、半導體材料、EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）的市場規(guī)模都將以超過10%的年復合增長率高速成長，為一批相關企業(yè)帶來前所未有的成長動能。
到2025年，中國大陸晶圓制造市場規(guī)模有望從2020年的227億美元增長到480億美元。本土EDA行業(yè)也將迎來發(fā)展機遇期，市場規(guī)模將達80億元。隨著國內(nèi)晶圓制造行業(yè)資本開支增長，中國大陸半導體制造設備市場規(guī)模有望達到320億美元，而半導體材料市場有望超過150億美元。“隨著近年來中國大陸晶圓廠積極導入國內(nèi)中高端半導體材料，我們預計將有更多的材料公司實現(xiàn)準入突破并逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)替代。”
封裝測試方面，半導體分析機構Yole Développement預測全球先進封裝市場規(guī)模有望從2020年的300億美元提升至2026年的475億美元。
中國大陸是全球最大的芯片消費市場。據(jù)分析機構IC insights統(tǒng)計，2020年中國大陸芯片市場規(guī)模為1,443億美元，約占全球的36%；其在中國大陸生產(chǎn)的半導體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%。到2025年這一市場規(guī)模將達到2,230億美元；本土生產(chǎn)半導體芯片產(chǎn)值將達到432億美元。
也就是說，按照這個預測數(shù)據(jù)，到2025年大陸半導體芯片市場的國產(chǎn)化率也僅將達到19.4%，仍不足兩成，盡管較2020年成長了3.5個百分點。
對于包括工業(yè)富聯(lián)在內(nèi)立志提升中國芯片國產(chǎn)替代的企業(yè)來講，機遇與挑戰(zhàn)并存。
不只一個標的、一個區(qū)域
目前尚不明確工業(yè)富聯(lián)將會在哪些具體領域布局和發(fā)力，但從過往媒體報道，以及其已公告的投資計劃和已投資項目中或許能看出一些端倪。
有分析人士稱，“工業(yè)富聯(lián)已鎖定不只一個標的，且積極布局中。包括投資、戰(zhàn)略合作、新建或直接收購都有可能。”
工業(yè)富聯(lián)本月13日發(fā)布的公告顯示，“晟豐（廣州） 產(chǎn)業(yè)投資未來擬與其他主體，共同投資廣大融智（廣東）現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司，透過廣大融智對高端精密制造產(chǎn)業(yè)項目進行投資，實現(xiàn)投資收益。” 廣大融智是智路資本11月初在廣東打造的重點半導體項目，由智路資本和建廣資產(chǎn)控股的融信聯(lián)盟成立，首期規(guī)劃投資100億元，總投資瞄準300億元，布局廣東半導體封測、晶圓制造、設計等產(chǎn)業(yè)鏈等領域。
三天后宣布與工業(yè)富聯(lián)牽手的恩智浦本就是全球領先的汽車半導體供應商，全球前十大非存儲類半導體公司。據(jù)了解，此次雙方合作將共同開發(fā)智能座艙，包括數(shù)字化儀表板及抬頭顯示器系統(tǒng)等。
更早一些，今年5月，工業(yè)富聯(lián)和凌云光合資成立深圳富聯(lián)凌云光。據(jù)知情人透露，其推出的屏幕模組外觀全自動質(zhì)量檢測設備未來也或被應用于芯片檢測。
早在2020年，工業(yè)富聯(lián)戰(zhàn)略投資的鼎捷軟件被譽為“半導體制造業(yè)智造管理領軍企業(yè)”，為半導體企業(yè)提供解決方案，協(xié)助企業(yè)提高速度、提升質(zhì)量、降低成本。鼎捷的行業(yè)MES（Manufacturing Execution System, 制造執(zhí)行系統(tǒng)）實施客戶總數(shù)超過100家。
另外，今年8月，工業(yè)富聯(lián)還投資了中國私募基金東南數(shù)字化轉(zhuǎn)型投資基金，期望借此探索在東南區(qū)域半導體相關發(fā)展機會。
從這些關鍵動作可見，工業(yè)富聯(lián)在半導體產(chǎn)業(yè)有著不小的野心，布局也不會局限于產(chǎn)業(yè)鏈的某一個節(jié)點，或某一個地區(qū)。總之，‘隱形巨獸’的觸角已伸出，要伸向哪里，能夠為中國芯片國產(chǎn)替代帶來什么？我們拭目以待。
