英特爾(Intel)透露，其10納米工藝性能可望超越其他晶圓代工廠，并將為包括樂金電子(LG Electronics)在內的廠商生產ARM核心手機芯片；為此Intel與ARM的Artisan物理層IP部門合作，推出采用ARM的64位核心之10納米工藝參考設計。
上述新消息是Intel在近日于美國舊金山舉行的該公司年度技術論壇IDF (Intel Developer Forum)期間發布，顯示這家處理器巨擘正持續強化其半導體工藝技術能力，并凸顯了該公司需要透過剛起步的晶圓代工業務來充分參與手機市場。
此外中國芯片設計業者展訊(Spreadtum)將以Intel目前的14納米工藝生產手機芯片。還有Intel的14納米Stratix 10系列FPGA組件將于下一季開始提供樣品；該組件采用創新的封裝技術，號稱能提供比現有2.5D技術更低的成本。
Intel的10納米工藝節點仍在開發階段，將可達到54納米的閘極間距(gate pitch)；Intel制造部門資深院士Mark Bohr表示：“這會是數年來所有半導體業者可量產之技術中，閘極間距最緊密的；”他指出，Intel的10納米與7納米工藝將繼續朝向提供更高密度芯片以及更低晶體管單位成本的趨勢發展。
Bohr補充，盡管晶圓成本隨著工藝步驟以及光罩層數增加而持續提升：“摩爾定律(Moore’s law)仍然活躍，晶體管成本也持續下降，至少在Intel這里是這樣?！?br> 
*Intel表示其10納米工藝的晶體管閘極間距比同業領先兩年
（來源：Intel）*
市場研究機構VLSI Research 總經理G. Dan Hutcheson 表示，Intel僅兩歲半的晶圓代工業務一路走來十分低調，看起來甚至像是已經退出了，但藉由新公布的合作案，Intel已經準備好為采用ARM架構的Android手機以及物聯網(IoT)設備生產芯片：“很多物聯網設備都會是采用ARM架構。”
Intel的14納米與10納米工藝節點，預期將提供比以往都緊密的邏輯區域以及更低的晶體管成本，但Bohr表示，有鑒于晶圓片成本以及工藝復雜度不斷提高，各個世代節點之間的時間差距仍將維持在2~2.5年。
他指出：“我們正投資更多心力在衍生技術上，好讓這些非常昂貴的工藝節點能有更多的應用、延長它們的生命周期；而在二十年前，我們會是在某個工藝節點量產兩年之后就讓它功成身退；”因此Intel已經準備好開始生產下一代的14+節點芯片，性能可望提升12%；至于其10納米工藝節點，預期將會有10+、10++等衍生技術，但Bohr婉拒透露更多細節。
Intel預期在10納米節點提供最緊密的邏輯晶體管區域，并一直到7納米節點持續降低晶體管成本
Intel的10納米節點仍將只使用浸潤式微影(immersion lithography)技術，而Bohr表示，開發中的7納米工藝節點：“一開始將會以采用全浸潤式微影來設計，不過一旦EUV工具正常運作時間達到九成以上、產能也更高，我們會很樂意將部份層數改為EUV，以減少光罩數量；”而對于EUV的量產，他表示有“合理的信心”，但很難說會是在一年之內或是還要三年。
VLSI Research的Hutcheson表示，盡管有臺積電(TSMC)等同業緊追在后，Intel在10納米節點仍維持領先地位：“Intel的微影技術是只要能取得工具，馬上就能做──他們的光罩廠(mask shop)無人能及。”
Intel在封裝領域似乎也因為其一年多前發表的嵌入式多芯片互連橋接技術(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)而擁有成本優勢；該公司FPGA事業群(即過去的Altera)總經理在IDF上展示了以EMIB連結4個外部Serdes的Stratix 10組件。
EMIB以無須完整硅中介層(silicon interposer)的方式連結并排的裸晶，可因此降低成本并超越光罩極限擴展組件規模；而Intel晶圓代工事業群另一位主管Zane Ball表示，EMIB工藝也很容易生產，未來的Stratix產品將采用EMIB鏈接內存以及模擬組件，搭配14納米與10納米的芯片。
對此Hutcheson表示，與Xilinx等競爭對手采用的硅中介層方案相較，EMIB技術顯然能以更低的成本達到相同的性能；而晶圓代工業者在封裝技術上的較勁也越來越激烈。
Stratix 10將是首款采用EMIB技術的組件
Ball表示，Intel的晶圓代工業務將專注于兩個關鍵市場：網絡基礎建設與手機：“手機應用是晶圓代工市場的最大宗。”
這樣的決策對Intel來說是合理的，為了尋求大量設計填滿其晶圓廠產能；不過對軍事航天芯片設計業者來說可能會感到失望，這些廠商正抱怨失去了IBM那樣在進行國防項目時的可信任伙伴，卻又不容易取得Intel節點的相關信息。
Intel的14納米節點已經生產了Achronix的FPGA以及Netronome網絡處理器，其Serdes技術包括56Gbit/second的PAM-4功能區塊，也能提供晶圓代工客戶。Intel的晶圓代工部門在一年前經歷管理層變動；而今年稍早Intel則決定放棄手機應用處理器業務。
編譯：Judith Cheng
本文授權編譯自EE Times，版權所有，謝絕轉載
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