中國IC設計業要用差異化思路尋求突破

2017年度大中華IC設計領袖峰會、2017年度大中華IC成就獎頒獎活動，于3月24日在上海圓滿舉行，首先要代表主辦方AspenCore特別感謝艾為、兆芯、華虹宏力、Kilopass、芯愿景、聯芯、ARM、深迪、Synopsys, Cadence和華大等多家公司對峰會活動和頒獎晚宴的大力支持。

在峰會上，北京芯愿景軟件有限公司總經理張軍透露，公司為客戶推出了集成電路知識產權侵權分析平臺。此平臺構建了全球前20大IC設計公司所有IC產品的侵權地圖，可用于專利授權、侵權分析和專利價值評估等方面。“對于初創型或成長型企業，他們處于學習和技術積累階段，主要需求是縮短學習曲線，迅速累積技術，需要大量的產品技術信息做參考。”

上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城介紹了兆芯的X86架構CPU。兆芯先后推出了ZX-A系列、ZX-B系列和ZX-C、ZX-C+系列等產品，目前產品已經有聯想桌面型電腦及服務器，上海儀電微型臺式機、同方一體機、長城臺式機、研祥工控機，火星高科及天地超云服務器等，并表示在辦公領域，已經具備了對國際芯片無縫替換的條件。

深迪半導體(上海)有限公司總裁兼董事長鄒波也認為，中國本土芯片不僅要進軍消費電子領域，還要在“工業4.0”、無人駕駛汽車、物聯網等新興產業大展拳腳。深迪半導體擁有完整的消費及工業陀螺儀產品線，并基于陀螺儀產品擴展出各種類型工業級模塊，以“催生”智能汽車、精準農業、智能物流、智能制造和智能醫療等產業。

ARM中國區銷售副總裁劉潤國強調，“獨木不成林，單弦不成音”，開放社區式生態系統是關鍵。ARM一直以來與中國共同成長，并積極推動中國創新和產業升級，過去十年來中國合作伙伴基于ARM芯片的中國芯出貨量成長一百多倍，協同兩百多個國內合作伙伴打造了涵蓋幾乎所有電子信息產品的開放式創新生態系統。

Cadence中國區總經理徐昀探討了眼下最為火熱的人工智能技術。在IC設計領域，EDA的設計理念最近十年沒有革命性的變化，IP的使用是目前經驗積累的主要方式，但是集成和驗證的復雜性還是給IP使用帶來很多問題，目前大量的計算能力使得人工智能的應用變得可能，大量的設計經驗可以幫助人工智能在芯片設計的革命。

Kilopass CEO Charlie Cheng作了主題為“DRAM 市場的下一個主要驅動力是什么”的演講。Chiarlie指出，現在的網絡與大數據具有非常獨特的要求，DRAM不適合規模越來越大的網絡架構。DRAM領域也將出現三個分支，包括沒有創新的受控的供應，到2025年每年將有700億美元的市場，有3家 1T1C DRAM供應商，也有4 - 6 家1T1C 低成本的新供應商，也會有3家 1T1C + 3 VLT DRAM 供應商，每年規模約在650億美元。

華虹宏力副總裁李琦博士表示，在半導體及晶圓代工領域可以看到無晶圓廠設計公司總體規模在未來持續成長，整合元件制造商 ( IDM ) 向無晶圓廠 ( Fabless ) 和 輕晶圓廠 ( Fablite ) 的發展趨勢日趨明顯，功率器件、射頻及傳感器等技術在產品性能與成本效率的共同驅動下持續從6英寸向8英寸轉移，200mm晶圓代工企業將迎來無限商機。而華虹宏力先進的特色工藝平臺，如嵌入式非易失性存儲器、功率器件、電源管理、射頻等在新興應用市場都頗具優勢。

峰會當天的圓桌論壇，特別邀請了芯原董事長兼總裁戴偉民、新思科技亞太區副總裁林榮堅、華虹宏力執行副總裁范恒、聯芯科技副總裁成飛、Kilopass CEO Charlie Cheng、上海靈動微MCU產品事業部總經理婁方超、蘇州易能微電子總裁吳鈺淳七位行業前輩與先鋒，圍繞“中國IC設計業的加速器：資本、技術還是市場”的主題，作了坦誠的交流與探討。

大家一致認為，中國IC設計業在公司數量達到新的規模的同時，資金數量、產業覆蓋地域、技術人才、商業模式以及競爭玩法，與過往相比都發生了很大的變化。大家呼吁投入到中國半導體行業的大基金和各類投資，除了投入建設12寸晶圓廠這樣的大項目，也還要照顧到有創新有IC設計企業。中國IC設計業同行們，今后要強調產品與設計的差異化，避免同質化競爭。

專家們的幾點理念，剛好與當天晚上舉行的中國IC設計成就獎頒獎的評選思路一致。本次活動由工程師以及分析師們投票評選出來的企業、產品與設計團隊等獎項結果，都體現了鼓勵與支持能夠基于技術創新、提供優質服務、針對新興市場思路。我們相信，每一年的大中華IC設計成就獎，都會成為本土半導體與IC設計業者的活躍交流、思想碰撞的盛會。

“云起龍襄、芯芯向榮”，讓我們明年再會。

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