高通：華為5G芯片太大不適合移動終端，“業界首個”言過其實

一年一度的世界移動通信大會MWC2018正在巴塞羅那舉行，作為全球通信屆規模最大的展會，MWC2018毫無意外地被5G刷屏了。英特爾宣布為兩年后的東京奧運會部署5G技術，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結果……

缺乏創新終端產品的這屆MWC展會，5G展現出了排山倒海之勢，碾壓其他技術。在西班牙當地時間2月26日召開的5G話題媒體溝通會上，高通出人意料地在開場就直接針對友商，現場仿佛彌漫著一股濃濃地火藥味。

高通市場營銷高級總監Peter Carson

“最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”高通市場營銷高級總監Peter Carson說。

這里的“友商”指的就是華為。

在這場溝通會的前一天下午，華為在當地開了一場新品發布會，會上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標準的5G芯片”。

Peter Carson稱，高通在去年的MWC上就已經發布了全球首款5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器；去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組，實現了全球首個5G數據連接（data call）；去年11月，高通聯合中興通訊和中國移動，完成了全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統互通（IoDT）。

“一些廠商會說他們取得了很多的‘業界首個（World’s First）’或‘第一’，但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時間點，就會非常清楚地了解，高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。”Peter Carson。

似乎還有些意猶未盡，Peter Carson接著又補充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”據他介紹，高通X50芯片的體積和50分歐元硬幣差不多大。

發布會上余承東手持華為Balong 5G01樣片，可以看出確實面積比較大

類似的調侃，高通技術執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也提到過。在當地時間2月27日中午一場針對海內外媒體的發布會上，他也不具名地說友商的5G芯片太大了，不適合做到手機終端里。

高通此前展示的X50 5G 基帶芯片

自第一階段的標準在去年12月凍結之后，今年不管是設備廠商、芯片廠商還是運營商，都在加速5G相關的技術與產品布局。在不具名調侃完友商之后，Peter Carson正式對參加溝通會的媒體介紹了高通在5G方面的最新進展。

事實上，在本屆MWC之前，高通已經宣布與全球20家OEM廠商達成合作，這些廠商將使用高通驍龍X50 5G新空口調制解調器系列，以此來打造最早一批的5G智能終端，預期在2019年進行發布。

另一個宣布就是全球18家主流移動運營商，其中也包括全球最大的中國移動這樣的運營商，他們表示將采用高通解決方案，在5G上展開試驗和測試，并共同實現在2019年支持5G商用終端的目標。

隨著5G的漸行漸近，很多原本在實驗室中進行的測試也逐步走向現實場景中。高通在本屆MWC期間最大的亮點在于展示了5G真實網絡模擬實驗的多項成果。

高通在MWC展臺上演示的5G新空口模擬實驗

“這是業界首個詳細的5G新空口模擬實驗，我相信也是業界迄今為止用于反映真實5G用戶體驗的最復雜的一套工具。這個網絡模擬實驗將展示5G將可帶來的真實的用戶體驗和移動網絡增益。”Peter Carson說。

據他介紹，高通選取了兩個城市進行大規模的網絡模擬實驗，以反映5G的用戶體驗增益。一個是位于德國的法蘭克福開展在3.5GHz這一6GHz以下頻段的5G模擬，另外一個則是美國加州的舊金山開展在28GHz毫米波頻段的5G網絡模擬實驗。

Peter Carson表示：“最終成果表明，兩項5G模擬實驗均實現了5倍的網絡容量增益。除了網絡容量外，兩項實驗還分別實現了7倍和23倍的響應速度提升，大幅改善應用體驗。”其中，舊金山的5G模擬實驗結果顯示，5G用戶的瀏覽下載速度均值達到了1.4Gbps，是同等環境下4G網絡的20倍。

除了下載速率和響應速度的提升外，5G還能實現流傳輸視頻質量的提升。與4G LTE用戶享受到的2K、30幀/秒、8位色的視頻相比，5G用戶在模擬實驗中可享受8K、120幀/秒和10位色的流傳輸視頻體驗。

“這不僅對于用戶而言將是一場巨大的變革，同時也將為開發者提供增強VR體驗和視頻體驗的廣闊空間。”Peter Carson說。

本文綜合自騰訊新聞、鳳凰網科技報道

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