2026?China?Fabless?100榜單（Beta版）解讀

2025年，全球半導體產業在人工智能浪潮的推動下經歷了深刻變革。中國芯片設計行業作為本土科技自主可控戰略的核心環節，在這一年迎來了關鍵性的轉折點。隨著大模型訓練需求的爆發式增長、智能駕駛滲透率的快速提升，以及物聯網設備的持續普及，中國Fabless（無晶圓廠）芯片設計企業正在從"跟隨者"向"并跑者"轉變。

作為全球領先的電子行業媒體集團，ASPENCORE持續關注中國半導體產業的發展脈絡。本年度《China Fabless 100》榜單共收錄114家上市企業，由于部分企業尚未公布2025年全年財報，本文所有數據均基于2025年前三季度的財務表現，呈現為Beta版本。

本文將從營收規模、歸母凈利潤、銷售毛利率和研發投入占比四個核心維度，對這114家上市公司進行橫向對比與深度解讀。

2026 China Fabless 100榜單：AI新貴崛起，行業格局重塑

以下是基于2025年前三季度財務數據整理的China Fabless 100完整榜單：

本年度榜單最顯著的變化莫過于多家AI芯片企業的新晉上榜。其中，寒武紀以驚人的增長態勢進入榜單前十，成為本土AI芯片企業的標桿。

根據財報數據，寒武紀2025年前三季度實現營業收入46.07億元，同比暴增2386.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達到16.05億元，實現了歷史性的扭虧為盈。這一業績表現標志著寒武紀徹底走出了長期的虧損泥潭，宣告國產智能算力基礎設施正式邁入規模化盈利的新紀元。

與此同時，2025年新上市的摩爾線程和沐曦股份也榜上有名。摩爾線程2025年前三季度營收7.85億元，同比增長182%，盡管仍處虧損狀態（凈虧損7.24億元），但相較2024年16.18億元的虧損已大幅收窄34.50%至41.30%。沐曦股份前三季度實現營收12.36億元，同比增長453.52%，凈利潤虧損3.46億元，同比減虧55.79%，并在2025年第二季度實現了短暫的季度盈利（4661.89萬元）。

各領域平均營收及增長速率對比：傳感器領跑，存儲芯片迎來超級周期

從各領域平均營收及增長速率來看，傳感器領域以顯著高于其他領域的增速領跑全行業。思特威、長光華芯等傳感器企業均實現超50%的營收增長。其中，思特威的表現尤為亮眼——這主要得益于智能手機領域5000萬像素產品出貨量的持續上升，汽車電子領域智駕/艙內產品的同比大幅增長，以及智慧安防高端市場份額的穩步提升。作為國內少數能夠提供車規級CIS解決方案的廠商，思特威已在比亞迪、吉利、奇瑞、上汽、廣汽、零跑、長城、東風日產、江鈴、韓國雙龍等主機廠實現量產。

芯動聯科作為高性能MEMS慣性傳感器領域的"隱形冠軍"，2025年前三季度毛利率高達86.07%，是國內唯一覆蓋導航級MEMS慣性器件的公司，能夠在更低價格上對海外產品實現替代。

存儲芯片領域在AI算力需求爆發的供需失衡下，迎來了超級周期，量價齊升。江波龍、佰維存儲等代表性企業均實現業績的大幅增長。江波龍以167.34億元的前三季度營收位列全行業第二，其業績增長主要受益于AI服務器對存儲產品的旺盛需求。

士蘭微作為國內少有的IDM半導體企業，通過自建5、6、8英寸及參股12英寸芯片生產線，實現產能自主可控。2025年前三季度，公司各產線均滿負荷生產，顯著提升規模效應與毛利率。前三季度營收達到97.13億元，同比增長穩健，利潤同比暴增1109%，成為利潤增長最快的上市企業。

各領域平均利潤及增長速率對比：AI芯片扭虧為盈，EDA/IP虧損收窄

從平均利潤來看，傳感器和存儲芯片領域依舊位居前列。豪威集團以32.10億元的利潤傲視群雄，這一成績主要受益于智能駕駛帶動CIS的需求爆發，以及全景和運動相機等智能終端市場的擴張。思特威前三季度利潤同比增長156%，格科微更是高達519%，二者高成長都源于利潤更高的高像素CIS產品放量。 

在利潤增長率上，AI芯片領域的拉升功臣無疑是寒武紀。2025年前三季度，寒武紀實現營收46.07億元，同比增長2386.38%，收入基數的快速擴大直接推動利潤端扭虧為盈。其他大算力AI芯片企業普遍還處于虧損狀態，但寒武紀的盈利標志著本土AI芯片企業從"純燒錢"階段進入"規模效應"階段。

EDA/IP領域雖然平均利潤仍為負值，但增速很快。廣立微以380%的利潤增長率起到了拉升作用——其硬件業務受益于國內12英寸晶圓廠產能擴張，晶圓級電性測試設備訂單激增。

通信領域平均利潤出現負值，其中虧損比較嚴重的有翱捷科技（-3.94億元）、裕太微（-1.28億元），但他們相對于2024年虧損明顯收窄。"利潤增長率"實際反映的是"虧損收窄幅度"。此外，臻鐳科技（598%）、*ST鋮昌（405%）、唯捷創芯（298%）的利潤增長率也起到了拉升作用。

臻鐳科技2025年實現營收和歸母凈利潤分別為4.32億元和1.33億元，同比分別增長42.3%和582.01%。其射頻收發芯片、高速高精度ADC/DAC主要用于國防信息化、商業航天、低軌衛星星座等高端領域，軍工及航天客戶對價格敏感度低，更關注技術達標與交付保障，這支撐了高毛利定價。

*ST鋮昌則是2025年通信領域的最大反轉標的。從2024年的虧損戴帽，到2025年的業績爆發、摘帽在即，核心得益于低軌衛星互聯網的產業化落地與公司的技術壟斷地位。2025年前三季度，公司實現營業收入3.06億元，同比增長204.78%；歸母凈利潤9035.86萬元，同比增長386.56%。按退市新規，只要全年營收破3億且凈利潤轉正，就能摘帽——照此趨勢，摘帽是大概率事件。

各領域平均銷售毛利率對比：EDA/IP維持高位，通信與傳感器顯著上升

從銷售毛利率來看，EDA/IP領域毫無疑問是最高的，但是相較2024年有所下滑。

芯原股份的毛利率從2023年的44.75%一路下滑至2025年三季度的34.95%，主要因AI驅動的低毛利芯片定制業務占比激增，而高毛利的IP授權業務增長乏力。與之形成對比的是，華大九天、概倫電子等純EDA軟件企業毛利率維持90%+，華大九天2025年前三季度毛利率高達90.51%。

對比2024年，通信、處理器、傳感器領域上升明顯。通信領域主要因為特種應用的高毛利支撐；傳感器方面，芯動聯科的毛利率維持在86%，其在高性能MEMS慣性傳感器上的高壁壘支撐高定價；處理器方面，海光信息毛利率61.19%，高端DCU占比提升拉動毛利率。海光信息前三季度實現營收94.90億元，同比+54.65%；歸母凈利潤19.61億元，同比+28.56%。

各領域平均研發費用占比對比：從"燒錢擴張"到"高質量發展"

高研發投入雖然拉低了半導體公司的毛利率，但為企業成長提供了有力支撐。最明顯的是AI芯片領域——去年一年有多家AI芯片企業密集上市并且官宣實現出貨部署。而在這之前，大多本土AI芯片企業是在純燒錢的，研發占比驚人地超過100%。

例如沐曦2024年的研發占比120%，摩爾線程300%多，寒武紀更是接近700%。到了2025年Q3，寒武紀實現扭虧為盈，這一數值立馬降下來。

而我們看到，2025年研發占比相較2024年普遍下降，這并非研發收縮，而是營收爆發式增長帶來的"分母效應"——大部分廠商的絕對研發投入仍在增長。114家上市公司平均研發占比24.31%，較去年同期的33%均值有所下降；研發占比超過50%的企業從15家降至11家。

摩爾線程2025年前三季度研發占比降至110.00%（2024年為309.88%），龍芯中科研發占比91.83%（2024年為126.07%），華大九天研發占比69.20%（2024年為78.7%）。與2024年對比，前五名的研發占比均有所降低，但這并非研發投入減少，而是營收增長更快、研發效率提升、盈利改善的結果。行業從"燒錢擴張"進入高質量發展階段，研發投入更聚焦、更可持續。

營收與同比增長TOP5：傳統巨頭與AI新貴的較量

2025年前三季度，營收排名前五的企業分別是：

這五家企業來自不同的領域，展現了中國芯片設計產業的多元化格局。豪威集團依托CIS在智能手機、汽車電子、安防領域的全面布局穩居榜首；江波龍則受益于AI算力對存儲產品的旺盛需求；三安光電在化合物半導體領域的深耕；士蘭微的IDM模式實現產能自主可控；海光信息則在國產服務器CPU和DCU領域實現批量交貨。

但在營收同比增長前五中，有三家是AI芯片公司：

寒武紀2386%的同比增長率堪稱"現象級"——這一數據背后，是國產AI芯片從"實驗室"走向"數據中心"的質變。隨著"思元"系列產品在運營商、金融、互聯網等多個重點行業完成規模化部署，產品普適性與穩定性已通過客戶嚴苛環境驗證。

利潤與增長TOP5：從規模效應到盈利拐點

2025年前三季度，利潤最高的企業榜單呈現以下格局：

豪威集團再次登頂利潤榜，主要受益于智能駕駛帶動CIS的需求，以及全景和運動相機這類智能終端市場的擴張。海光信息則憑借服務器CPU和DCU的批量交貨，利潤規模位居第二。寒武紀以16.05億元的利潤規模位列第四，標志著AI芯片企業首次進入利潤TOP5行列。

士蘭微作為國內少有的IDM半導體企業，通過自建5、6、8英寸及參股12英寸芯片生產線，實現產能自主可控。2025年前三季度，各產線均滿負荷生產，顯著提升規模效應與毛利率，利潤同比增長1109%，成為利潤增長最快的上市企業。

*ST鋮昌的反轉得益于低軌衛星互聯網的產業化落地與公司的技術壟斷地位。2025年前三季度，公司實現營業收入3.06億元，同比增長204.78%；歸母凈利潤9035.86萬元，同比增長386.56%。全年市場情緒由"風險規避"轉向"成長溢價"，成為商業航天賽道的核心標的。

銷售毛利率TOP5：技術壁壘構筑盈利護城河

從銷售毛利率來看，排名前五的企業分別是：

兩家EDA企業占據前兩位，展現了軟件工具類企業的輕資產、高附加值特性。芯動聯科主營產品為MEMS陀螺儀和MEMS加速度計，是國內唯一覆蓋導航級MEMS慣性器件的公司，能夠在更低價格上對海外產品實現替代，毛利率維持在86%的高位。

臻鐳科技的射頻收發芯片、高速高精度ADC/DAC，主要用于國防信息化、商業航天、低軌衛星星座等高端領域，軍工及航天客戶對價格敏感度低，更關注技術達標與交付保障，這支撐了高毛利定價。如果要加上一個第六名，那么*ST鋮昌又會上榜——其2025年前三季度毛利率躍升至69.72%，同比提升超17.52個百分點。

研發占比TOP5：從"燒錢"到"造血"的效率革命

2025年前三季度，研發占比排名前五的企業分別是：

與2024年對比，前五名的研發占比均有所降低，但這并非研發投入減少，而是營收增長更快、研發效率提升、盈利改善的結果。行業從"燒錢擴張"進入高質量發展階段，研發投入更聚焦、更可持續。

摩爾線程的研發占比從2024年的309.88%驟降至2025年前三季度的110.00%，降幅接近200個百分點。這一變化的背后是營收的爆發式增長——2025年預計實現營業收入14.5億元到15.2億元，同比增幅在230.70%到246.67%之間。

三家處理器企業上榜，原因在于CPU、FPGA等處理器屬于高度復雜、迭代快的集成電路產品，需持續投入底層架構、指令集、EDA工具、先進制程等研發。以龍芯中科為例，其采用完全自主的 ‌LoongArch 指令集‌，需從零構建軟硬件生態，研發成本遠高于基于ARM/x86授權的廠商。

結語：中國芯片設計產業的"質變"前夜

2025年，是中國芯片設計產業的轉折之年。這一年，我們見證了AI芯片從"燒錢"到"盈利"的歷史性跨越，見證了存儲芯片的超級周期，見證了傳感器企業在汽車智能化浪潮中的崛起，也見證了IDM企業在產能自主可控道路上的堅定前行。

我們看到的不僅是一組組亮眼的數據，更是一個產業從"量變"走向"質變"的清晰軌跡。

當然，挑戰依然存在：通信領域的整體虧損、EDA/IP企業的盈利困局、處理器領域的高研發投入壓力，都在提醒我們——中國芯片設計產業的"質變"尚未完成。當規模效應開始顯現，當技術壁壘逐步建立，當市場需求持續爆發，中國芯片設計產業的未來，值得我們保持審慎而堅定的樂觀。

備注：

由于部分公司2025年全年財報暫未公布，上述China Fabless 100 beta版本基于前三季度財報。在2025年全部Fabless財報公布后，我們會再次發布最終版本。

EDA/IP公司和IDM并不是Fabless類別，但由于數量較少且和IC設計強相關，我們也暫時納入了Fabless100的排名中，幫助大家了解其相對位置。

此排名只統計了A股。

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歷年上市公司綜合實力榜延伸閱讀：

• 2025 China Fabless 100上市公司排名
• AspenCore 2024中國IC設計Fabless100排行榜 
• 2023 Fabless100系列：100家中國IC設計上市公司綜合實力和增長潛力排名
• 2022年國產IC設計上市公司綜合實力和增長潛力排名 
• 2021年China Fabless: 35家上市公司綜合實力和增長潛力排名對比
• 2020年中國IC設計行業30家上市公司綜合實力排名