國民技術(shù)在漲價函中解釋，近期晶圓、封裝材料等核心原材料成本連續(xù)大幅上漲，公司雖已采取諸多提效降本措施應(yīng)對，但為確保持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)，經(jīng)審慎評估后決定調(diào)價。
4月7日，國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商國民技術(shù)（300077.SZ）正式執(zhí)行新的價格政策。根據(jù)公司3月26日向客戶發(fā)出的價格調(diào)整通知函，自即日起，公司部分產(chǎn)品價格上調(diào)15%-20%。
原材料成本連續(xù)大幅上漲
國民技術(shù)在漲價函中解釋，近期晶圓、封裝材料等核心原材料成本連續(xù)大幅上漲，公司雖已采取諸多提效降本措施應(yīng)對，但為確保持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)，經(jīng)審慎評估后決定調(diào)價。
此次漲價距離國民技術(shù)登陸港交所僅過去兩周。3月23日，該公司剛剛完成港股上市，募資約10億港元，成為又一家實現(xiàn)"A+H"雙平臺上市的半導(dǎo)體企業(yè)。
公司從信息安全到多元布局
國民技術(shù)成立于2000年，2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國內(nèi)較早專注于信息安全芯片和通用MCU研發(fā)的企業(yè)。公司產(chǎn)品體系覆蓋MCU、安全芯片、可信計算芯片、藍(lán)牙芯片及RCC等，廣泛應(yīng)用于具身機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動、電池與能源管理以及汽車電子等領(lǐng)域。
值得注意的是，除芯片設(shè)計業(yè)務(wù)外，國民技術(shù)還從事負(fù)極材料業(yè)務(wù)。這一雙重業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)對其盈利能力產(chǎn)生顯著影響：2025年，公司芯片類產(chǎn)品毛利率為29.68%，而占收入近半的負(fù)極材料業(yè)務(wù)毛利率僅9.46%，拉低了整體盈利水平。
今年3月23日，國民技術(shù)正式在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，發(fā)行價10.8港元/股，募資總額約10.26億港元，實現(xiàn)了“A+H”雙平臺布局。上市首日表現(xiàn)活躍，早盤最高漲超52%，主要募資用于加碼車規(guī)級芯片、BMS業(yè)務(wù)及拓展國際市場。
業(yè)績承壓但虧損收窄
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，國民技術(shù)2025年實現(xiàn)營業(yè)收入13.60億元，同比增長16.51%；歸母凈利潤為-1.15億元，雖仍處于虧損狀態(tài)，但虧損額已同比收窄50.96%。
公司表示，將持續(xù)優(yōu)化并改善供應(yīng)鏈與成本架構(gòu)，積極提升整體運(yùn)營效能和產(chǎn)品競爭力，盡力減少價格波動對客戶帶來的影響。
國產(chǎn)芯片漲價潮蔓延
國民技術(shù)此次漲價并非孤例。近期，多家國產(chǎn)芯片廠商因上游成本壓力相繼宣布調(diào)價：
- 晶合集成: 國內(nèi)晶圓代工龍頭,宣布自2026年6月1日起對新產(chǎn)出的晶圓代工產(chǎn)品統(tǒng)一漲價10%;
- 普冉股份: 專注非易失性存儲器芯片,宣布自2026年4月15日起對通用MCU相關(guān)產(chǎn)品價格進(jìn)行上調(diào);
- 士蘭微: 功率半導(dǎo)體IDM龍頭,自2026年3月1日起對小信號二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類芯片等產(chǎn)品價格上調(diào)10%;
- 中微半導(dǎo): 自2026年1月27日起對MCU、Nor Flash等產(chǎn)品進(jìn)行價格調(diào)整,漲價幅度15%-50%;
- 國科微: 固態(tài)存儲芯片廠商,自2026年1月起對合封512Mb KGD產(chǎn)品漲價40%,合封1Gb KGD漲價60%,合封2Gb KGD漲價80%;
- 新潔能: 功率半導(dǎo)體設(shè)計龍頭,自2026年3月1日起對MOSFET產(chǎn)品價格上調(diào)10%起;
- 英集芯: 電源管理芯片企業(yè),于2026年1月發(fā)布調(diào)價函,宣布對部分芯片產(chǎn)品型號進(jìn)行價格上浮調(diào)整。
行業(yè)分析指出,此輪漲價潮主要源于上游晶圓代工和封裝測試環(huán)節(jié)的成本傳導(dǎo)。隨著AI算力需求爆發(fā),先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,晶圓廠將資源向高毛利產(chǎn)品傾斜,導(dǎo)致傳統(tǒng)MCU、模擬芯片等成熟制程產(chǎn)能緊張,代工價格持續(xù)上漲。同時,金、銅等封裝原材料價格攀升,進(jìn)一步壓縮芯片設(shè)計企業(yè)利潤空間。
對于長期處于價格戰(zhàn)的國產(chǎn)芯片廠商而言,此次集體漲價既是緩解成本壓力的必要之舉,也反映出行業(yè)正從"以價換量"向"價值回歸"轉(zhuǎn)變。
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