當前物聯網市場的特點是碎片化,根據艾瑞《2019年物聯網行業研究報告》,2018 年中國物聯網連接量約 30 億,2019 年約 45.7 億,年復合增長率高達 67%。到2025 年這一數字將達 199 億,未來數百億的設備并發聯網產生的交互需求、數據分析需求將促使 IoT 與 AI 的更深融合。

2015-2025年中國物聯網連接量(來源:艾瑞)
物聯網連接數量指智能穿戴、車聯網、工業物聯網、安防、白色家電、城市公共服務等場景應用的傳感設備連接數,不包括手機等移動設備。目前來看,物聯網連接中還是以消費者端占多數,但再過幾年后將由消費級向公共級轉變,例如智慧城市、智能制造這些都是以國家行為為背景,在推進物聯網的發展。

2018-2022年中國AIoT市場規模及結構(來源:艾瑞)
智慧物聯網(AIoT)的普及,必能賦能實體經濟。根據艾瑞的數據,中國 AIoT 2019 年總產值接近 4000 億元, 2022 年預計超 7500 億元。那么布局公共級AIoT需要什么樣的技術?物聯網芯片發展最大的痛點是什么?2G/3G 退網后,哪種物聯網連接技術將迎來大規模發展空間?
9月18日,在由芯原微電子主辦的第十屆松山湖中國IC創新高峰論壇上,中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民主持了一場主題為《布局工業物聯網的關鍵技術》的圓桌論壇討論。瑞芯微電子首席營銷官陳鋒、美的集團IoT事業部智能連接部長陳挺、小米產投高級合伙人孫昌旭、華山資本合伙人王志偉以及泰矽微創始人、CEO熊海峰共同參與了討論。

從左到右依次為:戴偉民、陳鋒、陳挺、孫昌旭、王志偉、熊海峰
會上,戴偉民首先拋出了一個預熱問題:誰最適合主導AIoT產業。從現場與會嘉賓的投票結果來看,云計算公司、系統集成商和IoT設備公司占前三位。

問題一:智慧物聯網需要怎樣的 AI 技術?
據Gartner研究數據,未來 2~5 年內,發展物聯網產業的關鍵技術主要包括數字業務技術平臺、邊緣人工智能、事件流處理、物聯網邊緣架構、物聯網集成以及信息技術 / 運營技術( IT/OT )融合。

孫昌旭認為,AIoT應該分為家庭和工業兩種場景來討論。家庭物聯網最看重的是互聯技術和易用性,以提高使用體驗為主。而在工業領域,目前的AIoT尚處于井噴的前期階段,還有很多事情要做,例如傳統以太網的延時和成本,都不適合現今的工業物聯網,需要對網絡架構進行改變、對傳感器進行升級換代等。另外,工業物聯網對可靠性也有著更高要求,無論采用何種技術都應該把可靠性放在第一位,這是與家庭物聯網最大的不同。
從調研機構的數據來看,2018-2025 年,工業物聯網連接數量將實現 3.7 倍增長,發展驅動力在于解決和優化工業、能源、交通等行業各個環節以及企業的相關發展問題。

2016-2025年全球消費物聯網設備及工業物聯網設備聯網數量及預測情況(單位:億個,來源:GSMA 前瞻產業研究院整理)
從投資人的角度,王志偉就比較關注如何去解決上述IoT領域碎片化的問題,企業要契合行業,提供模塊化的方案。相較西方同行,中國企業的IT技術和整合能力還比較弱,所以提供一個整合解決方案,比只提供一項技術從生意上要更容易成功。 另外,定制化和可擴展性也是物聯網技術必不可少的。
問題二:物聯網芯片發展的主要痛點是什么?
在這一輪的投票中,現場與會者認為排名前三的物聯網芯片痛點是:缺乏標準、功耗較高、開放性不夠以及集成度不高并列第三。

陳鋒認為,痛點其實也是重點,物聯網領域太過碎片化,一家芯片公司很難服務N個行業。另一點是工業領域產品迭代慢,對可靠性要求高,“消費類產品可以重啟解決問題,工業產品重啟影響就大了,如果是因為芯片導致的死機,可能還會被要求賠償”。針對難進難出的工業物聯網市場,芯片廠商往往會推出一個系列的產品,來滿足碎片化和高可靠性需求。
陳挺則認為,最大的痛點應該是缺乏標準。“3GPP是這個行業的標桿,標準需要經過一系列討論、驗證后才能達成一致。這主要因為蜂窩通信領域玩家不多,容易統一,而在物聯網領域,應用場景復雜多樣,用戶需求也各不相同。”缺乏標準的后果是,終端廠商不知道用什么樣的芯片合適,芯片廠商也很痛苦,不知道用戶想要什么樣的產品。
此前,前瞻產業研究院也給出了目前中國物聯網芯片供應的幾個特點:
1、物聯網成為微控制芯片(MCU)持續增長的重要動力
智能卡對MCU的需求下滑后,物聯網的需求激增成為MCU出貨量持續增長的保障。恩智浦、瑞薩、微芯科技、三星、意法半導體等MCU大廠也緊抓物聯網方向,推出相應的產品
2、短距離通信芯片在物聯網芯片出貨量中占比最高
2018年全球91億物聯網連接中約80%為無線個域網、無線局域網連接,短距離芯片仍將是未來的出貨主力;其中,BLE芯片出貨量最大。隨著消費電子產品等應用領域增速趨緩,物聯網智能終端將成為短距離通信芯片的最大應用市場
3、廣域物聯網通信芯片仍以傳統蜂窩為主
截至2018年,全球廣域物聯網通信芯片出貨量最多的仍是傳統蜂窩通信芯片,其中以2G和4G芯片為主,占比超過70%。據loT Analytics預測,2017-2023年,LPWAN的連接數將實現109%的年復合增長率
而在特點之中,前瞻產業研究院也同樣指出了物聯網芯片的痛點,分別是安全問題、開放性不夠、功耗較高和集成度不高,答案和現場觀眾選擇的差不多。不過,安全問題被忽視也從一個側面代表了當前物聯網行業的隱患——大家都希望快速地把這件事做起來,而少有人希望一開始就能夠做得安全。
問題三:2G/3G 退網后,哪種物聯網連接技術將迎來大規模發展?
數據顯示,2020 年整個廣域物聯網連接中,90%都屬于LPWAN領域。這個領域以中低速率應用為主,主要接入包括eMTC、2G、Cat.1這些中速率技術,以及NB-IoT、LoRa和Sigfox等低速率技術。

那么問題來了,2G/3G 退網后,哪種物聯網連接技術將迎來大規模發展空間?大部分人選了新晉“網紅”Cat.1,昔日寵兒NB-IoT得票率只有前者一半。

熊海峰認為,2G/3G的退網,給NB-IoT和Cat.1帶來的機會最大,NB-IoT是非語音接入,成本和功耗更低,而Cat.1有現成網絡支持,支持語音和要求不那么高的視頻傳輸。兩者結合后會帶來的成本非常低,甚至比單獨使用NB-IoT更低,是2G/3G退網后物聯網更好的連接模式。它對于低端的一些市場,像國家電網的基礎設施連接都可以使用。
陳鋒則表示, Cat.1可以利用現有4G基站進行部署,覆蓋范圍比新建網絡要好,成本也會少很多。NB-IoT主要還是建網成本問題,另外應用場景比較單一,而Cat.1有集成性,更通用。
問題四:中國該如何發展自己的類 LoRa 技術?
熊海峰對這個問題,提出了反問:“中國還需要類LoRa技術嗎?因為在To B行業應用場景中,大家更關注的是服務質量(QS),而服務質量最高的是蜂窩網絡,它的持續性保障能夠解決大部分廣域通訊的網絡覆蓋問題。而To C行業則天生不適合LoRa這種非授權網絡,因為它要求一個無處不在的網絡,所以也更傾向使用蜂窩廣域網,如果在最后一公里或一百米再加入LAN,例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等的話,功耗和成本會非常低。”
陳挺也認為,中國現在不是面臨如何發展類LoRa的問題,而是選擇的問題。因為大家都想掌握數據,所以選擇連接技術其實是看使用者對通信有什么需求,例如智能工廠要求毫秒級響應,就不可能用蜂窩網絡讓數據到運營商那轉一圈再回來;如果對實時性要求不高,可以用運營商的蜂窩網絡。
戴偉民從陳挺的觀點中引出另一個關鍵點:選擇不同通信技術的背后,數據在誰的手里很重要。選擇蜂窩網絡來做AIoT,網絡年費是其次,關鍵在于邊緣端的數據需要上云,在運營商或其他云服務商數據中心作處理。如果想用蜂窩網絡,又把關鍵數據留在邊緣側,可能需要將機器學習(ML)的訓練在邊緣端實現。
安全和分布式計算
以前ML訓練都集中在云端,邊緣主要負責推理,很大一部分原因是邊緣和終端缺乏足夠的數據,訓練出的AI就是沒有云端的好。不過,云計算現在的總體趨勢是向邊緣端發展,是因為大家越來越看重數據隱私,不希望自己的私人數據被傳上云端“被人研究”。
戴偉民的觀點是,未來訓練過程確實可以在邊緣端甚至終端完成,而且將敏感數據的計算移到終端,不但可以減少云基礎架構所需的帶寬,還能達到更快的響應時間、更好的隱私和可擴展性。訓練好的數據再傳到云端,供其它終端學習使用,減少了直接隱私暴露的風險。

云端服務器 (云計算,集中),邊緣端服務器(霧計算,今天) ,終端設備 (分布式計算,未來)
要實現這一愿景,安全和分布式計算是關鍵。
首先是安全,許多 ML 模型可供在線使用,但人們無法獲得實現高精度所需的復雜數據集。因為數據集是專有的,包含敏感數據,以及涉及隱私的數據。如果提高了安全性,則可以對數據集進行加密并在網絡上安全地分發,從而可以共享經過訓練的模型,還可以將數據集從邊緣節點傳輸到云。
再來是分布式計算,戴偉民認為,房屋中的設備可用私有云計算來替代家庭服務器云計算,由此可通過 AIoT 設備來擴展處理能力,分布式計算將實現最有效(和可擴展)的模型 / 數據處理。 不過實現的前提是,能夠創建可以安全分配負載的 ML 模型。

戴偉民表示,助力邊緣 AI 計算的發展,需要建立一個開放創新、保護隱私、安全的AI技術生態系統。邊緣AI在本地實現計算處理 ,數據無需上云,要求機器學習模塊開源,同時具備低功耗內核和實時在線域等功能。據悉,芯原正在向這個方向努力。
責編:Luffy Liu