40家國產蜂窩通信、射頻前端、北斗導航和網絡交換芯片廠商調研報告

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引言

本報告按照技術類別分為四部分，分別是蜂窩通信、射頻前端、北斗導航和網絡交換。AspenCore分析師團隊特意挑選三家有代表性的國產芯片廠商（翱捷科技、唯捷創芯和盛科通信），參考其科創板上市申請招股說明書，分別對蜂窩基帶芯片、射頻前端器件和網絡交換芯片的市場和基礎技術進行了概述。此外，在40家國產通信和網絡芯片廠商匯總統計中，除了以上三個類別的廠商外，我們還收錄了毫米波雷達、電力線通信和專用通信芯片廠商。

若對北斗芯片和RF器件感興趣，可以參閱如下文章：

• 中國工程師最喜歡的10大北斗芯片
• 中國工程師最喜歡的10大RF器件（包括國際和國內濾波器、PA、LNA、RF開關和雙工器廠商）

蜂窩基帶芯片

蜂窩移動通信技術是芯片設計領域最難掌握的技術之一。跟4G相比，5G技術融合了先進的信道編解碼、調制解調和Massive MIMO 等技術，能夠提供遠高于4G 的傳輸速率，并在高可靠性、低延時等方面取得了巨大的突破，可滿足工業物聯網、車聯網等各種新興應用場景的嚴苛要求。目前全球Fabless芯片設計廠商中，僅有高通、聯發科、海思半導體、紫光展銳和翱捷科技具備5G蜂窩基帶通信芯片的研發能力。

在4G時代，有多家半導體廠商進入基帶芯片市場，但由于智能手機和基帶市場競爭激烈，多家芯片廠商被迫退出，比如博通2014年6 月宣布退出基帶芯片市場；英特爾2019 年12 月將基帶業務出售給蘋果公司。根據Statista的統計數據，高通、海思半導體、聯發科位列2020年全球基帶芯片市場前三名，合計占有市場79%的份額。2021年市場格局又發生了巨大變化，海思半導體因華為受美國限制而導致基帶芯片出貨量大幅下滑；聯發科超越高通而成為全球基帶芯片市場第一。國內主要基帶芯片廠商包括海思半導體、紫光展銳和翱捷科技，其中翱捷科技的蜂窩基帶通信芯片產品占全球基帶芯片市場的份額比較小。

蜂窩基帶芯片一般采用“主芯片+配套芯片”的形式進行銷售，一套蜂窩基帶芯片組由基帶芯片作為主芯片，通常還會配以射頻芯片及電源管理芯片構成，有時候還會增加配套的存儲芯片及功率放大芯片（PA）等。在翱捷科技已經銷售的蜂窩基帶芯片產品中，目前還只能支持2G/3G/4G通信協議，還沒有5G產品，其5G基帶芯片產品目前還處于回片調試階段。

翱捷科技已經陸續成為移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox AG等國內外主流模組廠商的重要供應商，并進入了國家大型電網企業、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link 等國內外知名品牌企業的供應鏈體系。幾家蜂窩通信模組廠商采用的4G 基帶芯片供應商情況如下：

該公司蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過8,000 萬套，非蜂窩物聯網芯片產品（包括WiFi、藍牙、Lora、NB-IoT和衛星導航）銷量累計超過4,000 萬顆。2018-2020 年，公司營業收入由1.15億元增長至10.8億元，年復合增長率達206%。其中一款移動智能終端芯片ASR3601，在基帶通信芯片的基礎上加入了多媒體功能，可外接顯示、相機等多媒體功能，已經運用到了功能手機和智能可穿戴手表等設備中。

在5G通信領域，翱捷科技實現了獨特的軟硬件結合的全模全頻段搜網技術，極大提高了搜網和從無網到有網的恢復速度。同時，還自主研發設計了基帶與射頻間的超高速數字接口，保證了芯片內部的數據傳輸速率及穩定性。在集成技術領域，該公司開發了基帶射頻一體化集成技術，通過先進的數模混合設計技術，有效地解決了數字電路對模擬電路的串擾，實現基帶射頻一體化，可有效降低芯片成本、面積、功耗及客戶布板難度。

在蜂窩芯片低功耗設計領域，通過高度整合的基帶射頻電路和精細的軟硬件聯合優化，該公司的蜂窩產品功耗優于業界主流水平。以LTE Cat1 產品為例，VoLTE場景實際測試功耗為48mA，遠低于按照中國移動LTE 產品入庫規定的140mA 測試標準。

射頻前端器件及模組

在移動終端設備設計持續小型化的趨勢下，射頻前端模組化的趨勢日益明顯，PA模組為射頻前端最大的細分市場。根據Yole Development的預測，2025年全球移動射頻前端市場規模有望達到254億美元，其中：射頻功率放大器模組將達到89.31億美元；分立射頻開關和LNA將達到16.12億美元；連接SoC芯片將達到23.95億美元。

在射頻前端領域參與競爭的國際廠商包括Skyworks、Qorvo、村田、博通和高通等，國內企業包括卓勝微、紫光展銳、唯捷創芯、昂瑞微、慧智微、飛驤科技、好達電子、德清華瑩等。

在射頻功率放大器領域，國內參與者包括唯捷創芯、慧智微、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。在射頻開關和LNA領域，卓勝微在國內市場保持領先地位。此外，韋爾股份、艾為電子等企業也在射頻開關、LNA領域有所涉獵。在射頻濾波器領域，國內有好達電子、德清華瑩等企業嶄露頭角。

射頻功率放大器關鍵的技術指標眾多，包括功率、線性度以及效率等。唯捷創芯已經熟練掌握改善射頻功率放大器線性度技術、高功率和抗負載變化的平衡式功率放大技術、芯片復用及可變編碼技術等射頻、混合信號和數字設計方面的核心技術，具備設計高度復雜的射頻功率放大器模組的能力。

該公司的4G射頻功率放大器產品累計出貨超8億顆。根據CB Insights發布的《中國芯片設計企業榜單2020》，該公司的4G射頻功率放大器產品出貨量位居國內廠商第一。其5G射頻功率放大器模組產品具有體積小、性能突出、能耗低等特點，并已應用于知名終端客戶的多款產品中。

根據集成的芯片種類及數量，PA模組可進一步分為低、中、高集成度的模組。目前，智能手機的中高端旗艦機型越來越多地采用模組化的射頻前端方案。經過通信技術的發展和公司多年的研發投入和產品迭代，唯捷創芯PA產品的集成度不斷提高，從分立PA器件起步，已發展至以MMMB PA和TxM中集成度的PA模組產品為主。該公司的MMMB PA和TxM產品集成了多顆自主研發的分立PA器件和射頻開關。

常見的集成多個器件的PA模組如下：

以唯捷創芯4G的MMMB PA模組為例，該模組是一款支持低、中、高頻段范圍的線性功率放大器模組，集成GaAs工藝的PA芯片、CMOS工藝的數模混合控制芯片以及SOI工藝的射頻開關芯片，采用多芯片封裝為一顆模組產品。其基本工作原理如下：

• MMMB PA模組接收射頻收發器發出的信號，高、中、低頻段的信號分別通過對應的輸入通道進入模組內部；
• 在每一個輸入的信號頻段，信號功率先由驅動放大器（DA）進行前級放大，后由PA芯片在更高的功率上利用外部供電電壓再次放大，使信號功率達到發射饋送所需的水平，最終通過射頻開關分配到指定的頻段予以輸出；
• MMMB PA模組的每一級放大電路中均設有匹配網絡，使得前后的阻抗得以適配，降低器件連接的損耗。

4G MMMB PA模組工作原理示意圖

該公司Wi-Fi射頻前端模組集成了PA、LNA、開關以及控制芯片，以導線鍵合方式集成為模組，同時可以實現電壓和功率檢測功能。

Wi-Fi射頻前端模組的示意圖

射頻前端的高度集成化將進一步增加其設計難度，需要綜合統籌考慮PA、濾波器、射頻開關、LNA等器件的特性，以及不同類型芯片的結合方式、干擾和共存等問題，設計難度指數化提升。例如，高集成度的射頻前端方案中，射頻功率放大器模組不但應具有傳統的信號放大及發射功能，包含PA和射頻開關之外，還應集成濾波器和雙工器，構成PAMiD（含雙工器的PA模組）的模組產品，或進一步集成LNA，構成兼備接收和發射功能的L-PAMiD和L-PAMiF模組產品形態。

在4G時代，僅頭部手機廠商的旗艦機型可能采用高度集成的PAMiD射頻前端解決方案。而在5G時代，L-PAMiD和L-PAMiF等更高集成度的射頻前端解決方案，或將成為中高端手機的標配，進一步提高射頻前端企業中高端市場的準入門檻。

網絡交換芯片

以太網交換機是用于網絡信息交換的網絡設備，是實現各種類型網絡終端互聯互通的關鍵，它對外提供高速網絡連接端口，直接與主機或網絡節點相連，可為接入設備的任意多個網絡節點提供電信號通路和業務處理模型。以太網交換機是構建企業網絡、運營商網絡、數據中心網絡和工業網絡的核心設備，而以太網交換芯片是以太網交換機的核心部件，是用于交換處理大量數據及報文轉發的專用芯片（ASIC），在很大程度上決定了以太網交換機的功能、性能和綜合應用處理能力。

以太網交換芯片在邏輯層次上遵從OSI 模型，OSI 模型包括物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層、會話層、表示層和應用層。以太網交換芯片主要工作在物理層、數據鏈路層、網絡層和傳輸層，提供面向數據鏈路層的高性能橋接技術（二層轉發）、面向網絡層的高性能路由技術（三層路由）、面向傳輸層的安全策略技術（ACL）以及流量調度、管理等數據處理能力。

以太網交換芯片由接口模塊、內容處理模塊、進出口數據包修改模塊、MMU 模塊、L2 處理器、L3 處理器、安全模塊等模塊組成。

根據灼識咨詢數據，截至2020年，中國以太網交換設備的市場規模為343.8 億元，占全球以太網交換設備市場規模的19.0%，2016-2020 年復合增長率為9.6%。預計2025 年市場規模將達到574.2 億元，2020-2025 年復合增長率為10.8%，將占全球以太網交換設備市場規模的27.2%，占比將大幅提高。

以銷售額計，全球以太網交換芯片總體市場規模2016 年為318.5 億元，2020 年達到368.0 億元，2016-2020 年復合增長率為3.6%。預計至2025年全球以太網交換芯片市場規模將達到434.0 億元，2020-2025 年復合增長率為3.4%。以太網交換芯片分為商用和自研自用兩種，兩者占比在50%左右。全球以太網交換芯片自研自用廠商以思科、華為等為主，其自研芯片用于自產交換機并對外銷售。全球以太網交換芯片商用廠商主要包括博通、美滿、瑞昱、英偉達、英特爾，以及國產廠商盛科通信等。

根據灼識咨詢的統計數據，以銷售額計，中國商用以太網交換芯片總體市場規模2016 年為54.1 億元，2020 年達到90.0 億元，2016-2020 年復合增長率為13.6%。預計至2025 年中國商用以太網交換芯片市場規模將達到171.4 億元，2020-2025 年復合增長率為13.8%。市場份額排名前三的供應商合計占據了97.8%的市場份額。其中，博通、美滿和瑞昱分別以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，盛科通信的銷售額排名第四，占據1.6%的市場份額。

國產以太網交換芯片廠商盛科通信的產品系列匯總如下：

40家通信和網絡芯片廠商詳細信息

AspenCore分析師團隊對國產通信芯片公司進行了第一手調查和網絡匯編整理，從眾多廠商中挑選40家，分別從核心技術、主要產品、應用方案和目標市場等多個維度進行了分析。

移芯通信

• 核心技術：蜂窩通信和NB-IoT物聯網通信技術
• 主要產品：NB-IoT SoC芯片EC616和EC616S，Cat1bis芯片EC618
• 應用方案：NB-IoT物聯網應用方案
• 目標市場：NB-IoT物聯網應用市場

慧智微

• 核心技術：4G/5G射頻前端可重構技術
• 主要產品：面向5G/4G、NB-IoT和WiFi的系列射頻前端芯片
• 應用方案：4G/5G智能手機射頻前端方案、物聯網射頻前端方案、WiFi射頻前端方案
• 目標市場：智能手機、平板電腦、無線通信模塊、車載智能后視鏡、智能手表等。

華光瑞芯

• 核心技術：微波射頻芯片設計技術和制造工藝技術
• 主要產品：采用GaAs PHEMT/HBT、GaN HEMT、CMOS、SiGe BiCMOS工藝制作的微波射頻芯片和模擬芯片
• 目標市場：無線通信、汽車電子、物聯網等市場。

力合微

• 核心技術：電力線通信（PLC）和物聯網通信技術
• 主要產品：窄帶及寬帶電力線通信芯片和模塊、電力線+433無線雙模芯片和模塊
• 應用方案：遠程抄表、路燈控制、智能家居控制、樓宇/園區能源管理等完整系統解決方案
• 目標市場：智能電表、智慧城市、智能家居、智慧樓宇等應用市場。

東方聯星

• 核心技術：衛星導航射頻、基帶芯片、導航算法、慣導與衛星導航組合技術
• 主要產品：多模衛星導航芯片和IP核、衛星導航接收機板卡和配套天線、北斗短報文通信板卡、抗干擾衛星導航天線和接收機系統、衛星與慣性組合導航系統、北斗衛星導航終端、衛星導航實驗室設備等。
• 應用方案：PNS100/200組合導航系統、TOAS100雙天線測向系統、北斗RDSS/RNSS車輛指揮調度系統解決方案、北斗多模導航儀解決方案、北斗多模車輛監控調度管理系統解決方案
• 目標市場：航空、航海、航天、氣象、車載、智能手機等領域。

國科微

• 核心技術：衛星定位導航芯片、全自主固態硬盤控制芯片、無線數據通信核心技術、AVS2超高清智能4K解碼芯片
• 主要產品：直播衛星高清芯片、智能4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固態存儲主控芯片、北斗導航定位芯片。
• 應用方案：智能機頂盒、智能監控、存儲控制、物聯網
• 目標市場：衛星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯網應用領域。

華力創通

• 核心技術：北斗導航和衛星通信技術
• 主要產品：衛星導航基帶芯片和模組、通導基帶芯片和模組
• 應用方案：天通衛星移動通信和導航系統
• 目標市場：衛星導航和通信、RDSS手持機、數據采集設備、應急救生設備等。

景略半導體

• 核心技術：EtherNext高速以太網PHY技術、BlueWhale技術平臺
• 主要產品：JL3xx1-車規級千兆以太網PHY芯片、JL11x1-快速以太網PHY、JL2xx1-千兆以太網PHY、SailFish系列交換機芯片
• 應用方案：?載?絡IVN、?業互聯?通信網絡方案
• 目標市場：汽車電子、工業應用和中小企業通信網絡應用。

云合智網

• 核心技術：網絡交換軟硬件技術
• 主要產品：以太網交換機芯片
• 應用方案：高性能可編程以太網交換機芯片及解決方案
• 目標市場：新一代新型網絡和數據中心

無錫好達

• 核心技術：聲表面波射頻芯片精確仿真技術、高功率濾波器制造技術、聲表面波射頻芯片CSP和WLP封裝技術
• 主要產品：濾波器、雙工器和諧振器
• 目標市場：手機、通信基站、物聯網及其它射頻通訊相關領域。

德清華瑩

• 核心技術：壓電功能晶體材料及聲表面波器件制造技術
• 主要產品：聲表面波器件、壓電、光電晶體材料和射頻模塊
• 目標市場：手機、通信、遙控、安防、智能家居等領域。

華為海思

• 核心技術：5G通信技術支持SA和NSA、Sub-6G和mmWave
• 主要產品：巴龍5000 5G多模終端芯片、巴龍系列基帶通信芯片、麒麟系列SoC（集成基帶與應用處理器）
• 應用方案：4G/5G手機基帶處理方案
• 目標市場：4G/5G手機和基站、物聯網、智能終端等。

紫光展銳

• 核心技術：5G MODEM技術、蜂窩通信、射頻前端
• 主要產品：虎賁系列、春藤系列、射頻前端器件和模塊
• 應用方案：5G和智能手機、通信終端、工業互聯網、智能可穿戴、智能語音、平板電腦、智能聯網汽車等應用方案
• 目標市場：智能手機、物聯網、智能終端、汽車電子、工業互聯網等。

中興微電子

• 核心技術：無線通信芯片定義、SoC系統架構、關鍵通信IP、移動基站射頻前端和數字中頻處理技術
• 主要產品：手機modem芯片、5G多模數字中頻芯片、5G無線接入和承載網芯片、分組交換套片、網絡處理器（NP）、固網局端OLT處理器、以太網交換芯片
• 應用方案：3G/4G移動終端解決方案、無線通信網絡方案
• 目標市場：手機/平板、上網本、基站、智能終端、無線通信網絡等。

卓勝微

• 核心技術：射頻前端技術
• 主要產品：射頻前端芯片、射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組；低功耗藍牙微控制器芯片
• 應用方案：射頻前端模組解決方案
• 目標市場：移動智能終端、智能家居、可穿戴設備、通信基站、汽車電子等應用領域。

翱捷科技

• 核心技術：蜂窩無線通信技術
• 主要產品：蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片、高集成度WiFi芯片
• 目標市場：移動通信、物聯網、智能家電等。

飛驤科技

• 核心技術：射頻器件和4G/5G RF前端
• 主要產品：2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA)；4G/WiFi射頻開關(RF Switch)；4G/5G射頻前端模塊
• 目標市場：無線通信設備和系統。

芯樸科技

• 核心技術：射頻前端技術；GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等技術
• 主要產品：5G射頻前端芯片和模組
• 應用方案：射頻前端解決方案
• 目標市場：手機、物聯網模塊、智能終端等。

力同科技

• 核心技術：專網通信協議棧核心算法、無線通信射頻芯片、無線通信SoC芯片、無線語音及數傳模塊、射頻大功率線性功放等技術
• 主要產品：射頻收發器芯片（AT系列)、窄帶無線通信SoC芯片(A系列)等產品
• 目標市場：移動通信、物聯網、無線定位、數字對講機等。

微遠芯微

• 核心技術：毫米波雷達芯片及微系統技術
• 主要產品：SiCMOS毫米波雷達SOC芯片、IoT低功耗射頻收發器芯片、GSM/TD-SCDMA終端功放芯片
• 目標市場：無線通信、物聯網安防、智能駕駛等。

昂瑞微

• 核心技術：射頻功放前端、IoT射頻SoC、手機終端射頻等技術
• 主要產品：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射頻開關、低噪聲放大器、天線調諧器等）；物聯網無線連接SoC芯片（藍牙BLE、藍牙Audio、雙模藍牙、2.4GHz無線通信芯片等）。
• 目標市場：手機終端、平板電腦、智能穿戴、無線蜂窩通信模塊、無線鍵鼠、無人機、遙控玩具、智能家電、智能家居、Mesh燈控、藍牙健康產品、藍牙智能門鎖等消費類產品。

唯捷創芯

• 核心技術：2G/3G/4G手機射頻技術
• 主要產品：射頻功率放大器、射頻前端、WiFi連接芯片。
• 目標市場：智能手機等移動終端。

開元通信

• 核心技術：5G射頻濾波器、FEMiD射頻
• 主要產品：FEMiD射頻發射模組、濾波器芯片、H/M/L LFEM接收模組、DiFEM模組
• 應用方案：5G射頻前端解決方案、射頻收發模組
• 目標市場：5G手機和基站、移動終端、物聯網等。

宜確半導體

• 核心技術：射頻前端及功率放大器
• 主要產品：2G/3G/4G/MMMB射頻功率放大器及射頻前端芯片，射頻開關芯片，低噪聲放大器芯片，WiFi射頻前端芯片以及射頻電源芯片等。
• 目標市場：射頻前端及無線通信市場。

意行半導體

• 核心技術：毫米波雷達射頻前端技術
• 主要產品：24 GHz頻段低功耗收發一體機MMIC、24 GHz頻段接收機MMIC、24 GHz頻段發射機MMIC。
• 應用方案：車載毫米波BSD雷達、超寬帶雷達、測距/測速雷達、微波開關雷達
• 目標市場：智能交通、汽車ADAS、自動駕駛、安防、智能家居、智能照明、智能衛浴、工業控制、物聯網應用等。

矽杰微

• 核心技術：毫米波雷達技術
• 主要產品：24GHz和77GHz毫米波雷達芯片
• 應用方案：射頻前端雷達模塊、低功耗雷達模組、物理測量、近距離感應等方案
• 目標市場：汽車雷達、安防系統、智能交通、智慧照明、智能家居、智能衛浴等市場。

加特蘭微電子

• 核心技術：CMOS工藝毫米波雷達、射頻毫米波電路設計、雷達系統算法研發、封裝集成片上天線（Antenna-in-Package）技術
• 主要產品：77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片、60GHz射頻前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等產品。
• 目標市場：ADAS/自動駕駛、智能座艙、汽車電子、醫療等。

問智微

• 核心技術：微波毫米波系統級芯片（SoC）
• 主要產品：77GHz汽車雷達收發機射頻前端套片、60GHz硅基SoC收發芯片、122GHz混合信號雷達SoC（也稱太赫茲混合信號雷達SoC）等微波毫米波收發機SoC；5G移動通訊28GHz相控收發機前端套片等微波毫米波收發機相控多功能芯片；超寬帶、儀器儀表等芯片。
• 應用方案：77GHz汽車雷達、毫米波安檢成像、 測量儀器儀表、K/Ku波段相控多功能SoC收發方案。
• 目標市場：雷達、汽車、無人機、無線通訊等。

岸達科技

• 核心技術：高頻CMOS射頻芯片技術、相控陣系統架構的毫米波雷達芯片
• 主要產品：77GHz CMOS雷達芯片
• 目標市場：汽車、無人機、智能交通等。

微度芯創

• 核心技術：毫米波和太赫茲雷達成像技術
• 主要產品：77GHz毫米波CMOS雷達傳感器芯片、80GHz雷達芯片
• 應用方案：單點距離探測的工業雷達、水位計、物位計；面探測的交通雷達；3D成像的人體安檢攝像頭等。
• 目標市場：汽車電子、安防、智能交通、工業控制、無人機等。

中科晶上

• 核心技術：衛星移動通信終端基帶、LTE-A小基站基帶、2G/3G/4G系列蜂窩通信算法浮點定點平臺、全系列無線通信協議棧軟件（覆蓋2G、3G、4G、5G、寬帶無線系列和衛星系列 6 大主流標準體系）
• 主要產品：DX-S301衛星移動通信終端基帶芯片、動芯系列矢量處理器、DX-V101智能網聯芯片、DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片。
• 應用方案：衛星移動通信終端測試系統、智能農機信息化系統解決方案、電動兩輪車智能車載網聯解決方案
• 目標市場：衛星通信終端、移動通信基站、智能網聯等領域。

和芯星通

• 核心技術：專用RTK協處理器技術、UPF低功耗技術、全系統全頻聯合捕獲和跟蹤技術 (U-HighUnion)、抗干擾技術 (JamSheild)、RTK KEEP技術
• 主要產品：射頻基帶及高精度算法一體化 GNSS SoC 芯片、全系統多核高精度 GNSS 導航定位芯片、火鳥UFirebird UC6226。
• 應用方案：機器人/無人機/汽車等GNSS高精度定位解決方案、測量測繪應用方案
• 目標市場：機器人、智能駕駛、前裝車載導航、智慧農業、無人機、北斗地基增強系統、測量測繪、物聯網。

中科微電子（杭州）

• 核心技術：BDS/GNSS多模衛星導航接收機
• 主要產品：BDS/GNSS衛星定位SOC芯片、定位模塊、PA/LNA射頻器件
• 目標市場：車載定位與導航、手持定位、移動終端、可穿戴設備、物聯網等。

夢芯科技

• 核心技術：多系統衛星信號處理技術、GNSS基帶處理技術、寬帶射頻技術
• 主要產品：車規級多模多頻高精度基帶芯片、GNSS基帶射頻一體化芯片
• 應用方案：高精度定位、車聯網、物聯網等。
• 目標市場：鐵路、電力、燃氣、能源等領域；車載前裝模塊、電動車防盜器/控制器、車載監控終端、智能后視鏡、OBD等產品；冷鏈物流管理、集裝箱、資產追蹤定位等物聯網行業。

華大北斗

• 核心技術：高精度北斗雙頻SoC
• 主要產品：面向智能終端應用的HD8020、HD8021、HD8030；面向車載應用的HD8089A車規級芯片；面向高精度應用的HD9100多系統單頻厘米級精度芯片、HD8040多系統多頻高精度亞米級SoC芯片、HD9300多系統多頻高精度支持原始觀測量輸出的厘米級SoC芯片；面向高精度授時應用的HD9200；面向安全北斗應用的HD8020S、HD8030S。
• 北斗芯片開放平臺：該平臺基于其自主研發的Cynosure III北斗三號信號體制多系統多頻高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研發，開放芯片原始測量數據；面向應用集成研發，開放芯片內核接口資源。
• 應用方案：氣象探測、車輛監控、高精度地基增強CORS站和CORS接收機、高精度天線等；圍繞4G/5G可移動高精度地基增強系統應用、快速輔助定位應用、云密鑰安全管理應用、云EDA應用在內的全套系統解決方案。
• 目標市場：可穿戴設備、智能手機、物資跟蹤終端；自動駕駛、車輛追蹤管理、車聯網；基站同步、電力傳輸等高精度授時；無人機、精準農業、機械設備控制。

潤芯信息

• 核心技術：北斗衛星導航射頻集成電路設計
• 主要產品：衛星移動通信射頻收發芯片、衛星移動通信功放芯片
• 目標市場：衛星通信、衛星導航和無線通信等領域。

合眾思壯

• 核心技術：高精度衛星定位技術，包括全面GNSS接收機設計、包含ASIC和寬帶RF芯片、傳感器融合及組合導航技術、高精度測量天線技術、具備強大抑制多路徑效應和抗干擾技術、差分精度校正、區域/全球廣域增強技術。
• 主要產品：GNSS高精度基帶芯片、高精度星基增強基帶芯片、GNSS寬帶射頻芯片
• 應用方案：測量測繪、形變監測、精準農業、航空航海、數字化施工、自動駕駛、無人機、移動GIS、智能交通等各種高精度應用方案。
• 目標市場：精準農業、變形監測、數字化施工、公共安全、民用航空、星基增強、地基增強等。

泰斗微電子

• 核心技術：高性能多模衛星定位導航射頻基帶一體化芯片技術
• 主要產品：T D 1 0 3 0高性能多模基帶射頻一體化G N S S芯片；TD1020集成基帶、射頻與Flash 的“三合一”BDS/GPS雙模SiP單芯片；北斗RDSS射頻收發芯片DT-A6；RDSS基帶芯片TD1100A。
• 應用方案：行駛記錄儀、智能手機、PAD、PND等終端方案。
• 目標市場：車載導航、車載及個人監控、智能穿戴、新興物聯、智能電網、廣播電視、時間同步、亞米級高精度等領域。

振芯科技

• 核心技術：多模全頻點射頻接收技術
• 主要產品：北斗關鍵元器件、頻率合成器、視頻處理器、接口芯片和MEMS器件
• 目標市場：衛星通信、室內定位系統、安防監控等領域。

海格北斗

• 核心技術：北斗多源融合衛星導航信號接收技術、高精度衛星導航信號處理技術、抗干擾處理技術、雙頻多模衛星導航基帶芯片設計技術。
• 主要產品：海豚一號/海豚二號/海豚三號北斗三號高精度衛星導航基帶芯片
• 目標市場：智慧園區、智慧養老、智慧交通、測量測繪等。

盛科通信

• 核心技術：Mars系列以太網收發器（PHY）千兆芯片、交換帶寬440Gbps的交換芯片TsingMa
• 主要產品：以太網交換核心芯片、以太網收發器PHY
• 目標市場：電信運營商、邊緣計算、企業網、數據中心等。

下載完整PDF版本：40家國產蜂窩通信、射頻前端、北斗導航和網絡交換芯片廠商調研報告