今年面向筆記本的第一波CPU產品來了

今年初的CES上，Intel發布了面向筆記本平臺的12代酷睿處理器（Alder Lake），包括U系列、P系列和H系列。標上代表TDP功耗的數字，更能看清不同系列的定位，分別是U15、P28、H45——不過似乎U、H系列可能在將來都還會有更低或更高TDP功耗的產品問世。

上周我們已經提前體驗了12代酷睿的H系列芯片，即TDP 45W的標壓筆記本處理器，其表現還是頗為亮眼的。H系列也是今年Intel面向筆記本市場發起的第一波攻勢，P/U系列則將在今年晚些時間正式問世。

上周Intel也在國內召開了一場媒體發布會，介紹自家的12代英特爾酷睿高性能移動版處理器H系列；也更新了面向臺式機的22款SKU型號，包括TDP 65W與35W的處理器產品；發布包括H670、B660、H610在內的600系列芯片組；與此同時還有新一代的Evo平臺——就是這兩年宣傳攻勢很猛的筆記本Evo認證；以及面向商用場景的vPro平臺更新。

H系列標壓處理器，從i5到i9

去年8月Intel Architecture Day上介紹12代酷睿的兩種核心微架構（Golden Cove與Gracemont），以及10月發布面向桌面平臺的12代酷睿（Alder Lake-S），我們對12代酷睿處理器的性能就已經有了基本認知。

這次面向筆記本平臺的H系列標壓處理器也并沒有什么意外，包括IPC相比前代大約10%-20%的提升；多核性能提升30%-40%。這在我們上周的體驗和測試中，也基本得到了驗證。本次發布的12代酷睿H系列產品SKU如下圖所示：

酷睿i9最高配14核20線程（6個P-core，8個E-core），其中帶字母K后綴的表示可超頻——這是命名傳統了；區分酷睿i9和酷睿i7的，主要是P-core的頻率（或者說芯片制造時的體質差異）；酷睿i5的P-core數量相比i7/i9減少到4個，L3 cache和P-core頻率均有所降低。

處理器的GPU部分仍然是11代酷睿就在用的Xe核顯，最高規格為96EU。這應該還是H45標壓系列頭一回用上滿血版的核顯，畢竟H45的很多筆記本產品預計都會配獨立GPU。

內存方面：眾所周知的是12代酷睿開始支持DDR5/LPDDR5，同時也向下兼容DDR4/LPDDR4，具體頻率規格如上圖。

I/O方面，12代酷睿H系列并沒有對PCIe Gen 5做出支持——這一點和桌面平臺不同，桌面版Alder Lake-S是支持PCIe Gen 5的。Intel對此的解釋是：“我們看到目前可商用的PCIe 5.0的卡還在平臺驗證過程中，基于這樣的考量，現在PCIe 5.0在有限的平臺上提供支持。”

處理器本身為16路PCIe Gen 4支持（8路用于GPU，兩個4路用于SSD）——這個值相較Tiger Lake-H45似乎是略有縮水的，不過分配PCIe Gen 4 x8給獨顯其實也有足夠的帶寬；12路PCIe Gen 3；外加4 x雷電4，以及常規的一些顯示輸出支持；芯片組提供WiFi 6E支持（CNVIo2）。

值得一提的是，這一代的H系列芯片何此前更低功率版本一樣，把PCH芯片組移到了處理器封裝內。不過這里并沒有給出處理器和芯片組之間是怎么連接的。從Intel的官方資料來看，Alder Lake-H與600系列芯片組是所謂的OPIO x8 Gen2。相較11代酷睿的x8 Gen3這就屬于較大程度的縮水了。只不過基于處理器半身的I/O支持情況，這部分的縮水好像也沒什么大不了。

有關12代酷睿H系列處理器，尤為值得一提的是Intel本次特別強調的“平臺技術”。從系統層面來看，除了我們此前就已經知道的Killer Wi-Fi 6E（有個叫Double Connect的特性，實現不同頻段處理不同的通信任務）、雷電4以外，還有個名為Intel Deep Link的技術——這也是年初Intel在CES上宣布的，與今年即將推出的Intel獨立顯卡搭配的技術。

在Deep Link技術的加持下，系統會根據負載實現CPU與GPU之間功耗指標的動態分配，實現游戲性能的提升——聽起來和英偉達Max-Q技術中的Dynamic Boost有點像。另外，Deep Link能夠實現獨顯與核顯的協同工作，“給視頻轉碼帶來顯著的性能提升”——就像我們在評測文章中提到的，Alder Lake之上的媒體引擎在某些場景下是優于獨顯的編解碼器的，這項技術就顯得很有必要。

面向筆記本平臺的產品中，除了H系列標壓版處理器，還有P系列（TDP 28W）和U系列（TDP 15W/9W），產品規格圖位于本文文末。不過這些并非本次發布會的重點，預計將來Intel還會著重就這兩個系列單獨做產品發布。畢竟低壓和超低壓處理器也都是Intel歷年的重頭戲。

臺式機的更多SKU，包括奔騰和賽揚

除了面向筆記本的12代酷睿處理器，這次發布會上Intel還公布了更多面向臺式機的65W和35W TDP產品（后者面向一體機或迷你小機箱），都是型號中不帶字母K（不支持超頻，基頻更低）的型號（其中字母F表示不帶核顯），具體如下圖所示：

其中酷睿i5、i3以及更低規格的處理器都不帶E-core；酷睿i3及更低規格的處理器，核顯規格也做了收縮（UHD730和UHD750的差異，主要在前者是24EU，后者為32EU）。這部分應當沒必要再花更多筆墨去做介紹了，雖說其基頻、睿頻和最早發布的第一批125W TDP的12代酷睿桌面處理器還是不同，但大方向在游戲、內容創作、生產力等方面的提升也是可預料的。

除了酷睿全系SKU更新外，還有奔騰Gold和賽揚系列產品，對應在65W和35W TDP上，都是雙核配置、不支持睿頻，不帶E-core；核顯為16EU規格的UHD710。奔騰和賽揚系列的配置差異在于后者不支持超線程，且cache更小、頻率更低。

搭配面向臺式機的這些新SKU，Intel也發布了包括H670、B660、H610在內的600系列芯片組，相較于去年首批隨桌面處理器而言的Z690，在配置和定位上有差異，具體規格對比如上圖所示。

面向TDP更低的這些臺式機處理器，隨包附贈的散熱風扇好像也是年初CES上發布的一個亮點；分別針對酷睿i9，以及i7/i5/i3和入門市場的奔騰、賽揚，都有不同尺寸和噪聲的風扇可選，真正的官配風扇。

新版的Evo認證

這兩年聊到筆記本，尤其是在消費市場上購買筆記本，幾乎避不開的宣傳攻勢就是Intel Evo認證（和機身上的Evo貼紙）。Evo平臺實際上是Intel作為芯片廠商，近代對于系統設計的引導。

2019年，10代酷睿上市之際Intel同期推了個“雅典娜計劃”。最初這項計劃目標規范1.0版包括在筆記本連接、電池續航、屏幕規格、性能等方面的要求。11代酷睿問世同期，Intel也開推了雅典娜計劃的2.0版，宣布Evo平臺認證標準和品牌標識，對存儲、連接、體驗等層面也有了更進一步的要求。

“借助我們在全球三個開放實驗室，不僅幫助廠商做聯合研發設計，同時也通過開放實驗室對最終產品進行認證。”Intel在會上舉了個例子，“比如為了實現屏幕的最佳窄邊框設計，我們不得不把Wi-Fi 6的天線布局挪到下面。通過全新的位置布局，優化其無線結構，讓輕薄本同時滿足設計美觀并保證無線連接的性能。”

發布會上談到了“第3版Evo標準”，涵蓋此前已經包含在內的標準，除了續航、快速喚醒、快充等眾所周知的特性，還有GNA動態背景噪音消除、通過IPU（圖像處理單元）實現MIPI高分辨率攝像頭、通過傳感器技術讓筆記本具備感知能力、Wi-Fi 6E實現更順暢的網絡連接等。當然還有必須基于12代酷睿處理器。

尤為值得一提的是，Intel宣布面向筆記本的酷睿H系列處理器目前也加入到了Evo平臺中。也就是說較大尺寸的高性能筆記本將來也會有通過Evo認證的產品。前文提到的Deep Link技術（Intel的核顯與獨顯之間的協同）即成為其中的一個項目。不過Intel也確認，只有Intel自家的顯卡才會支持Deep Link。這么說來，預計未來會通過Evo認證的高性能筆記本，都將是搭載Intel自己GPU產品的設備。

與此同時，Evo規范也擴展到了雙面屏和折疊屏筆記本上。今年會有“滿足全部英特爾Evo關鍵體驗需求”的大尺寸折疊屏筆記本電腦上市。雖說預計今年這種形態的筆記本產品仍將是少數。

相關雅典娜計劃的另一個更新在臺式機側。Intel表示后疫情時代混合辦公場景下，臺式機不再是笨重的大盒子。“我們希望之前在筆記本上非常成功的雅典娜計劃應用到臺式機上，給客戶在商用臺式機上帶來更多提升。”

其本質應該就是將其系統設計引導和參考，帶到臺式機產品上。Intel表示基于雅典娜計劃的臺式機機型設計的“4大支柱”，包括隱私、即刻準備、協同/參與和可持續性。“這些變革或變化也會跟我們商業上領先的vPro企業級平臺相關。”

不過臺式機的雅典娜計劃并不會有筆記本那樣的Evo稱謂或貼紙。

相關商業使用場景的vPro企業級平臺，基于12代酷睿的vPro的核心在安全、性能和管理方面。本次更新的重點在于vPro原本主要面向大型企業（vPro Enterprise），而在12代酷睿平臺上會擴展到中小型企業客戶（vPro Essentials）；與此同時，“我們也會持續在筆記本上Evo平臺上加強vPro的可管理性”，幫助客戶的超移動、便攜性，同時具備vPro的可管理性。”

最后值得一提的是，不久的將來Intel可能會推出一個TDP 55W的H55系列12代酷睿處理器，與H45系列并存。Intel發言人在問答環節稍稍提到了這款產品會在今年晚些時間問世。當然今年后續還有更讓人期待的12代酷睿處理器低壓版，尤其續航是否會較11代酷睿有個顯著的提升，乃是今年輕薄型筆記本產品眾所期盼的關鍵。

附錄：P系列、U系列產品規格一覽