隨著芯片工藝節點的不斷推進，DTCO是工藝節點推進和提升芯片競爭力的EDA方法學，而在工藝推進到5納米、3納米以下之后，由于器件的縮微變得越來越困難，就需要考慮STCO先進封裝，包括把工藝平臺開發和芯片設計、系統設計集成在一起，以延續摩爾定律。自成立13年來，概倫電子一直持續打造DTCO核心技術和EDA流程，基于業界領先的Design?Enablement解決方案，加速工藝平臺開發，提升YPPA。
“很多人都認為，EDA主要用來做半導體設計或者制造，讓超大規模設計和制造成為可能。但實際上EDA的應用價值還在于讓我們的芯片設計以及芯片能夠有更強的競爭力，包括上市的時間、良率、可靠性、性能。”在2023國際集成電路展覽會暨研討會——全球CEO峰會上，概倫電子董事兼總裁楊廉峰對EDA的應用價值發表了自己的看法。
概倫電子董事兼總裁楊廉峰
過去30年，集成電路應用的不斷演進成為EDA創新和發展的重要驅動力。楊廉峰表示，“從早期的PC時代到移動互聯時代，再到現在的人工智能時代，EDA先后支撐CPU、Arm、GPU性能的不斷發展，同時在這個過程中，EDA也被這些應用反向驅動發展。”
盡管當前摩爾定律已經放緩，但實際上過去30年EDA一直在各個工藝節點支持摩爾定律的發展。楊廉峰介紹，隨著芯片代工逐漸成為行業主流模式，特別是進入65納米工藝節點，每個工藝節點的問題都需要EDA去表征，以更高效地去解決、分析、驗證問題，“最終的目標是希望通過EDA能支撐工藝節點的推進，能夠去處理和應對器件工藝和材料的復雜性，能夠處理各種物理效應，從而能夠幫助我們進行芯片設計，進而在相對比較短的時間去實現芯片的良率、性能。”
在這個實現過程中，概倫電子不僅關注工藝節點的推進，還重點關注先進工藝的研發路徑，特別是利用EDA提供一些解決方案，去支撐不同技術路徑的實現，加快工藝研發進度，在同等工藝節點下提升芯片的性能和良率，優化工藝和設計流程，提升競爭力。
楊廉峰指出，隨著芯片工藝節點的不斷推進，DTCO是工藝節點推進和提升芯片競爭力的EDA方法學，而在工藝推進到5納米、3納米以下之后，由于器件的縮微變得越來越困難，就需要考慮STCO先進封裝，包括把工藝平臺開發和芯片設計、系統設計集成在一起，以延續摩爾定律。
自成立13年來，概倫電子一直持續打造DTCO核心技術和EDA流程，基于業界領先的Design Enablement解決方案，加速工藝平臺開發，提升YPPA。為此，楊廉峰重點介紹了概倫電子在工藝平臺開發和芯片設計方面所做的研發工作。
其中，在工藝平臺開發上，概倫電子可提供業界領先的一站式Design Enablement解決方案，包括器件特性測試、基帶與射頻建模、DRC&LVS開發、寄生RC PEX開發、PCell開發、單元庫&IP開發。
在EDA流程上，概倫電子也作了相關的研發工作。以高端存儲為例，概倫電子創新的EDA流程，可以賦能高端存儲器的設計、驗證和YPPA優化，特別是針對不同類型的模塊組合，包括存儲陣列、高精度模擬和高壓電路、數字邏輯、高速數據通道，以及在上電/讀/寫/編程多種工作模式，3D堆疊和先進封裝（HBM）。
在仿真和驗證上，概倫電子依托一體化快速電路仿真和驗證平臺（NanoSpice），可以支持5/3納米等先進節點，覆蓋存儲電路、模擬電路、定制數字電路、定制邏輯電路、數模混合電路。
同時，概倫電子還可以提供門級、晶體管級數字電路高精度時序分析，特別是結合概倫電子已有的仿真器的優勢，可以幫助在先進工藝上對數字電路的分析。另外，概倫電子還基于High Sigma仿真引擎，可以提升芯片工藝平臺良率，還可以對標準單元/存儲器/關鍵路徑設計進行良率優化。
總體而言，概倫電子完整的可靠性EDA解決方案，可以滿足測試、建模、仿真、優化，滿足高端存儲芯片、汽車電子芯片、高端模擬芯片、特殊環境下芯片等芯片設計需求。
楊廉峰介紹，概倫電子成立于2010年，是中國國內第一家國產EDA的上市公司，于2021年在科創板上市。過去13年來，概倫電子一直致力于聯動芯片設計制造，希望把設計與制造兩個環節聯動起來，共建國產的EDA生態。
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