群英薈萃，共掘“芯”商機(jī)：國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC SHENZHEN 2023）隆重開幕，“全球電子成就獎(jiǎng)”隆重揭曉

【2023年11月2日 － 深圳訊】由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中華交易廣場(chǎng)重磅啟幕。今年展會(huì)匯聚產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)、專業(yè)主題論壇、年度創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流，共話發(fā)展“芯”機(jī)遇，助力發(fā)掘“芯”商機(jī)，打造中國(guó)最具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)！

此次展覽整合多方優(yōu)勢(shì)資源 ，設(shè)置IC應(yīng)用專區(qū)、分銷商專區(qū)及半導(dǎo)體綜合展區(qū)等行業(yè)高端展區(qū)，國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)齊聚、共襄盛會(huì)，向業(yè)界全面展示了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。展會(huì)首日海內(nèi)外專業(yè)觀眾紛至沓來(lái)，現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)。

除了洽談商業(yè)合作、聚會(huì)交流外，把握行業(yè)風(fēng)向、了解行業(yè)趨勢(shì)也是行業(yè)人士每年齊聚現(xiàn)場(chǎng)不可或缺的原因之一，展會(huì)同期舉辦了高端國(guó)際峰會(huì)和專業(yè)技術(shù)論壇。

“全球CEO峰會(huì)”以“科技向善，半導(dǎo)體賦能”為主題，演講嘉賓包括：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授、Texas Instruments CTO Ahmad Bahai博士、概倫電子董事、總裁楊廉峰博士、瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen、峰岹科技首席技術(shù)官畢超博士、集睿致遠(yuǎn)（廈門）科技有限公司總經(jīng)理和CEO王亞倫、Cadence副總裁，亞太區(qū)技術(shù)運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理陳敏、Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇、愛芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO仇肖莘博士、Silicon Labs首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)資深副總裁Daniel Cooley、EE Times 資深產(chǎn)業(yè)分析師，embedded總編輯Nitin Dahad。

峰會(huì)以“預(yù)見：科技新十年”為主題，與特邀嘉賓進(jìn)行了深入探討。參與嘉賓包括：Imagination副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍、斯沃特大中華區(qū)CEO陳勝喜、東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊、英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司副總經(jīng)理熊文等。

峰會(huì)上，全球業(yè)界領(lǐng)袖及企業(yè)高管分享了半導(dǎo)體對(duì)科技和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響，展望未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)和新興應(yīng)用機(jī)會(huì)，并共同探討如何在復(fù)雜多變的全球局勢(shì)下達(dá)成協(xié)作共贏，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康地發(fā)展。

本屆峰會(huì)開啟了實(shí)時(shí)全球中文和英語(yǔ)視頻直播，通過(guò)線上線下相結(jié)合的模式，全球同步分享大會(huì)無(wú)限精彩。 當(dāng)天下午舉辦的“無(wú)線連接技術(shù)與應(yīng)用論壇”邀請(qǐng)了來(lái)自意法半導(dǎo)體、廣和通、利爾達(dá)科技集團(tuán)、Semtech、Nordic等公司的行業(yè)專家演講，與廣大工程師朋友共同探討了無(wú)線技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)。與會(huì)觀眾收獲頗豐！  

在峰會(huì)開幕致辭時(shí)，AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“科技向善，半導(dǎo)體賦能?？萍嫉膭?chuàng)新引領(lǐng)著社會(huì)的變革，半導(dǎo)體的步伐決定了未來(lái)的方向。本屆‘全球CEO峰會(huì)’邀請(qǐng)到眾多全球半導(dǎo)體領(lǐng)袖共同分享產(chǎn)業(yè)前沿的最新技術(shù)與行業(yè)趨勢(shì)，帶來(lái)兼具本土和國(guó)際化的全方位視野，助力快速掌握行業(yè)趨勢(shì)和市場(chǎng)變化。同時(shí)，根據(jù)10月最新發(fā)布的世界經(jīng)濟(jì)展望數(shù)據(jù)，全球復(fù)蘇依然緩慢，地區(qū)分化不斷加劇。半導(dǎo)體作為全球發(fā)展的重中之重，受經(jīng)濟(jì)下行的影響，研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體收入呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，而好消息是展望2024年，預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)向增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。”

 “國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”為期兩天。在明天的展會(huì)中將同步舉辦“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)”、“第26屆高效電源管理及功率器件論壇”、“EDA/IP IC設(shè)計(jì)論壇”等系列活動(dòng)，眾多業(yè)內(nèi)大咖、專家、精英齊聚一堂，把脈行業(yè)前沿風(fēng)向，共話發(fā)展，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華！晚間將頒發(fā)“2023全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”，更多精彩敬請(qǐng)關(guān)注！

2023 年全球電子成就獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單揭曉

“全球電子成就獎(jiǎng)” (World Electronics Achievement Awards) 旨在評(píng)選并表彰對(duì)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者。對(duì)獲獎(jiǎng)公司以及個(gè)人來(lái)說(shuō)，全球電子成就獎(jiǎng)的獲得是一項(xiàng)崇高的榮譽(yù)，各類獎(jiǎng)項(xiàng)獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。以下是由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評(píng)審委員會(huì)以及來(lái)自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評(píng)選出的獲獎(jiǎng)?wù)摺?023年度獲獎(jiǎng)名單如下：

公司獎(jiǎng)項(xiàng)及產(chǎn)業(yè)分析師推薦獎(jiǎng)項(xiàng)

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年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)

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關(guān)于 AspenCore

AspenCore 是電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)，其重要的使命是為電子工程師、技術(shù)人員、采購(gòu)和管理人員提供最高質(zhì)量的內(nèi)容，以激發(fā)他們的創(chuàng)造力，從而促進(jìn)整個(gè)電子行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，AspenCore 極具公信力的媒體渠道為技術(shù)供應(yīng)商接觸技術(shù)決策者提供了絕佳平臺(tái)。

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“全球CEO峰會(huì)”在線重播入口：

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