目前，全球代工及封測環節的龍頭廠商基本上對2024年電子產業的復蘇保持樂觀，普遍認為2024上半年行業去庫周期有望收尾，下半年有望迎來更加顯著的復蘇態勢。
近日，TrendForce集邦咨詢最新研究報告顯示，2023年第4季度，全球前十大晶圓代工廠營收304.9億美元，環比增長7.9%。其中，臺積電（TSMC）以接近兩百億美元的收入，以及61.2%的市場份額穩居第一，但市場份額較上一季度有所下滑。三星則位居第二，但季度收入有輕微下降。整體來看，市場份額高度集中，臺積電以及三星占據了絕大部分市場。
2023Q4以來智能手機市場回暖
從2023整年度來看，受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱、中國市場經濟復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處于下行周期，2023年十大晶圓代工營收同比下滑約13.6%到1,115.4億美元。
不過，自2023年四季度以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，包括中低端智能手機AP與周邊PMIC，以及蘋果iPhone 15系列出貨旺季帶動A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長，2023年四季度全球前十大晶圓代工廠商營收環比增長7.9%達到了304.9億美元。
高通預計2024年全球手機市場出貨量有望同比持平或略有上漲，聯發科、Qorvo則指引當年將實現同比低個位數的小幅增長，且產業鏈大廠普遍看好AI手機的發展趨勢。預計2024年全球智能手機出貨量或實現4.2%的同比增長（中國市場約同比+5%）。
目前，全球代工及封測環節的龍頭廠商基本上對2024年電子產業的復蘇保持樂觀看法，普遍認為2024上半年行業去庫周期有望收尾，下半年有望迎來更加顯著的復蘇態勢。
其中，臺積電、臺聯電、日月光進一步量化指引給出：2024年全球半導體產業銷售額有望實現中個位數至10%的同比增長。此外，中芯國際、華虹半導體等廠商在2024 Q1訂單有所增長，手機等消費電子短期訂單景氣度較高，但后續訂單的持續性仍受全球整個大環境的影響。
2023Q4全球十大晶圓代工廠排名
2023年第4季度全球前十大晶圓代工廠的排名及相關信息如下：
圖源：集邦咨詢
1.臺積電。基于智能手機、筆記本電腦備貨及AI相關HPC需求支撐，臺積電2023年第四季晶圓出貨較第三季增長，帶動營收環比增長14%達196.6億美元，市場份額達61.2%。7nm以下制程營收比重自第三季59%上升至第四季67%，顯示高度依賴先進制程。且隨著蘋果需求增長，臺積電3nm產能與投片逐季到位，后續先進制程營收比重有望突破70%大關。
2.三星。雖然三星接獲了部分智能手機領域的訂單，但多半是28nm以上成熟制程的外圍芯片，先進制程主芯片與modem因客戶提前拉貨需求平緩，這也使得2023年第四季三星晶圓代工業務營環比下滑1.9%至36.2億美元，市場份額跌至11.3%。但三星仍然排名第二。
3.格芯（GlobalFoundries）。僅在車用領域獲得多家客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價（ASP）提升，汽車業務營收環比增長增約5%；智能移動設備（Smart Mobile devices）、通信基礎設施（Communication）及家用／物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收僅環比增長0.1%至18.5億美元，市場份額跌至5.8%，排名第三。
4.聯電（UMC）。雖然智能手機、PC等部分急單拉動，但受限于全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶庫存修正，2023年第四季晶圓出貨量下滑，使得其營收環比下滑4.1%至17.3億美元，市場份額跌至5.4%，排名第四。
5.中芯國際（SMIC）。受益于消費性終端季節性備貨紅利，智能手機、PC等急單貢獻，而網通、一般消費性電子及車用／工控等需求一般，2023年四季度營收環比增長3.6%至16.8億美元，市場份額為5.2%，排名第五。
隨后依次是華虹、高塔、力積電、合肥晶合、世界先進。其中，合肥晶合也成功重返前十，位列第九。而2023年三季度首次進入前十榜單的英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry Service，IFS）因為CPU處于新舊產品交接之際、英特爾備貨動能不足等，遭力積電及合肥晶合集成擠出了前十榜單。
TrendForce預計，2024年有望借助于AI需求帶動，營收有機會同比增長12%至1,252.4億美元。其中，臺積電受惠先進制程訂單穩健，年增長率有望大幅優于產業平均增長率。
您可能感興趣
