存儲的市場規模在經歷了兩年的下滑后，有望在2024年重回正軌……
存儲的市場規模在經歷了兩年的下滑后，在2023年第二到第四季度連續三季度環比回升，2023Q4還恢復了同比增長。全球來看，2023年NAND Flash市場規模達到398億美元，DRAM市場規模達到505億美元，加上先進技術產品繼續發揮高價值效應，以及AI等新興市場應用帶來的更多機會，預計2024年存儲市場規模相比2023年將提升至少42%以上。
“存儲市場有望在2024年重回正軌。” 在日前舉辦的中國閃存市場峰會（CFMS | MemoryS 2024）上，深圳市閃存市場資訊有限公司總經理 邰煒 在《存儲周期 激發潛能》的主題演講中，分析了一年來存儲市場行情的變化，并給出了閃存市場的統計數據。
此外，在供需關系依然充滿挑戰的環境之下，存儲產業以及相關的終端應用、解決方案企業應該怎樣做？這份市場報告也給出了可靠的參考。
深圳市閃存市場資訊有限公司總經理 邰煒
在總產量上，預計2024年NAND Flash將超過8000億GB單量，相比去年增長20%；DRAM預計增長達15%，將達到2370億Gb單量。從增長的幅度來看，比去年提升了很多。
原廠利潤率方面，利潤率在2023Q1觸底后，截止到2023Q4均有非常可觀的改善，個別公司甚至已經開始恢復盈利。到2024年一季度，預計絕大部分公司的利潤率都會得到全面有效的扭轉。
“主要原廠在市場份額的競爭上從未停歇，尤其在高利潤的產品線上，也正因為這樣，各家都會積極推進新技術的發展，從而讓整個產業保持持續向上的發展。”邰偉說道。
現貨市場價格變化方面，在放棄爭奪市占、轉為以恢復盈利為首要目標的策略變化下，存儲原廠從2023年三季度開始強勢拉漲存儲價格。2023年三季度部分產品價格出現分化，四季度存儲價格全面上漲。
在業績壓力的持續影響下存儲廠商持續拉漲的動力并未減弱，1Q24價格繼續上揚，并將平穩上漲至2024。2024年全年有望保持平穩向上的基調。
邰偉也呼吁，過高過快漲幅將嚴重影響終端產品線的規劃、打擊容量擴充的積極性，也不利于產業整體健康穩定的發展。
存儲是一個周期性的行業，回顧2019-2023這一輪周期變化，經歷了供過于求-疫情-缺貨-庫存-超跌等等，最后以原廠主動減產控產而告終。
“展望2024-2026年這一輪新周期，我們應該以什么來支撐存儲市場的價值，包括原廠收益、客戶創新、用戶體驗等等？”邰偉認為是以新技術和AI應用等等來激發存儲的潛能，走出傳統的價格周期，進入新周期，“我們稱這個新周期為‘價值周期’——存儲的價值周期。
在這個價值周期中，會發生什么？
首先在NAND FLASH堆疊技術上，各大原廠繼續推進更高堆疊的產品，向更低成本、更大容量和更快速度演進。2023年，三星、鎧俠/西數、美光、SK海力士等均推出200層以上的產品，今年很多已經朝300層推進，意味著閃存產品的容量將繼續提高。
從架構上看，BONDING鍵合技術開始逐步進入主流，利用CMOS外圍電路加NAND存儲陣列晶圓，用Bonding打造3D NAND。
“去年我們在峰會上也提到過，這種架構的產品隨著堆疊層數的提升，成本將更具有優勢，“邰偉說道，其次這種技術架構可以將更多特性設計到NAND Flash里，“所以我們認為更具備想象空間，這也是存儲激發潛能的一種方式。”
隨著更多的產品對存儲的容量要求越來越大，邰偉預計今年QLC NAND應用將開始加速。除傳統SSD產品外，其他應用領域如服務器SSD、PC SSD、UFS和uMCP也將開始得到全面的擴展。通過下圖可以看到，鑒于QLC的優勢明顯，各家原廠的推進非常積極，值得一提的是長江存儲的QLC NAND單位密度達到20.62Gb/mm2，僅次于三星。
而DRAM方面，正在全面進入EUV時代。各原廠開始推出全新1b/1β nm的DRAM產品，預計下一代1c/1γ nm產品也將在這1、2年出現。
從產品上來看，以ChatGPT為代表的生成式人工智能（AIGC）的推動下，AI服務器在2023年迅猛的增長，也帶動HBM3e、DDR5需求的增加，各大原廠也加速推出更為先進的產品，競爭巨大的利潤空間。
雖然目前memory最核心的應用依舊在手機、PC和服務器上，尤其是手機等移動設備占據NAND Flash和DRAM三成以上的市場用量，但以汽車為代表的新興市場也在快速增加。
從下圖可以看出，三大核心應用已經基本上突破了黑暗期，再加上AI手機、AI PC、AI服務器等新興應用的支撐，“我們預計各大終端在今年也開始進入穩定增長期，再加上存儲容量的提升，我們繼續推動存儲產業的需求繼續增加。”邰偉說道。
具體到手機市場，UFS的市場占有率進一步提升，并占據絕對的主導地位。尤其是更高性能的UFS4.0增長更為明顯，在容量上，現在高端機型已經基本上進入512G以及TB時代，預計今年的手機平均容量將超過200G,在內存上也同樣快速的朝更高性能的LPDDR5演進，預計今年全年DRAM平均容量將超過7G.
AI手機將成為接下來手機的新熱點，將帶來更多應用和場景的變革，其中16G的 DRAM將是AI手機的最低配置，將有力的推動手機存儲再次升級。
在PC市場上，去年整機需求的下降使得消費類SSD需求出現一定的下滑，但隨著存儲價格的下跌，大容量SSD的高性價比得到非常有效的體現。邰偉認為，SSD也迎來了價格甜蜜點，去年看到1TB PCIe 4.0已基本是PC市場的主流配置。
在PC DRAM方面，由于更輕薄、長續航以及LPCAMM新形態產品在PC上的應用發展，預計LPDDR，尤其是LPDDR5/X將迎來迅速發展。隨著新處理器平臺的導入，DDR5在2024年也將加大在PC上的應用。同時Windows10停止服務后，Windows的更新也將會對2024年的PC銷量有一定提振。
AI PC的概念在去年被提出，預計在2024年會迎來全面爆發。現在PC對于大家來說是生產力、辦公工具，正因如此，AI在PC端將是有望最快落地的破局應用。與傳統PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的異構方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬。
服務器市場上，2024年是DDR5正式邁過50%的一年，同時支持DDR5平臺的第二代服務器CPU都會在今年發布，這將推動今年下半年5600MHz DDR5進入主流。同時，高容量的模組128GB/256GB產品因為AI大模型的出現，2023年需求猛增，但是受限于TSV產能，供應有限。
但邰偉表示，2024年各家都將推出32Gb單die，使得128GB不需要做TSV，這會為128GB模組進入服務器主流市場掃清最主要的障礙。此外CXL進入實用階段，正式開始內存池化的新時代，加上HBM3e進入量產，所以今年服務器內存的升級將非常激進。
Sever SSD方面，為滿足更高容量、更好性能的應用需求，2024年server PCIe 5.0 SSD的滲透率將較2023年翻倍成長，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服務器市場上的應用增加。
當然，去年最火的名詞莫過于HBM，原因主要有兩點：
1、HBM占據著極大的利潤空間，也是各原廠的必爭之地。根據各原廠的規劃，2024年將正式進入到HBM3e的量產。
2、隨著大模型的快速爆發，加速了對AI服務器需求，AI服務器中搭載高容量HBM，以及對DDR5的容量需求是普通服務器的2-4倍。這將使得未來5年AI服務器將驅動DRAM需求大增。
汽車作為下一個存儲的主力應用也正發生著變化：
1、汽車隨著電動化的趨勢，進入大模塊化、中央集成化時代。
2、ADAS進入質變階段，伴隨著L3級及以上自動駕駛汽車在逐步落地，汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲容量將很快進入TB時代。另外在性能上、可靠性上汽車都會對存儲提出越來越多的要求，這需要整個業界共同來推動這些新形態的存儲產品的發展，邰偉預計，到2030年整個汽車市場規模將超過150億美元。
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