2026逆風而上：起底翱捷科技的發展邏輯

翱捷科技前不久剛剛發布了2025年年度業績快報公告，提到2025年公司營收38.17億元，同比增長12.73%；凈利潤和扣非凈利潤也均實現了虧損額的大幅收窄——而且是在全年研發費用增長了4.81%的前提下。早在去年9月的投資者調研中，翱捷就提到“預計全年銷售收入再創歷史新高的可能性較大”。

結合公司連續數年的營收、凈利潤、R&D投入數據，翱捷近些年的財務表現可謂穩步成長。在去年底接受投資者提問時，這家公司還數度提到旗下不同業務的成長潛力；年初則在互動平臺提及，即便目前市場存在諸如內存漲價等不確定性，但有信心“2026年依舊有機會逆勢成長”。

單純就企業營收數據來看，結合2019年至今的宏觀經濟環境不佳、COVID-19對供應鏈的深刻變革、到現如今的內存與存儲芯片漲價等諸多不確定性，可以說翱捷的成長曲線頗有點“穿越周期”、“逆勢上揚”的意思；尤其在調研與咨詢機構紛紛對2026年的市場表現出悲觀的情況下，翱捷依舊認為新的一年有成長空間...

從業務角度看，1月份發布的業績預告中，翱捷自身總結業績變化原因為“隨著公司產品的不斷豐富，產品覆蓋的應用場景進一步拓展，芯片銷量較去年同期實現大幅增長”，包括前不久電子工程專輯撰文報道翱捷在MWC 2026大會上發布的新款智能手機SoC芯片ASR8861——“尤其對智能手機芯片平臺及相關技術進行了大量的研發投入，核心競爭力不斷增強”。

前不久結束的MWC 2026展上，翱捷展示的芯片產品囊括了智能手機、智能穿戴、物聯網、端側AI等不同應用方向——翱捷官方形容為“全芯陣容與生態級展示”，“呈現從連接能力到端側智能、從芯片產品到平臺解決方案的系統級創新路徑”。借著MWC展會上的產品展示，我們或許能夠從其主營業務層面來理解翱捷逆勢上揚的原因。

現在的翱捷，潛力業務不少

首先有必要談談翱捷這家公司的主營業務。大部分讀者對翱捷的認知，可能主要是無線通信芯片企業——畢竟翱捷的拿手就在蜂窩基帶技術領域，這家公司也是國內為數不多擁有2G-5G全制式蜂窩基帶技術的企業之一。

翱捷科技2024年度主營業務構成

從翱捷2024年報提供的紙面數據來看，這家公司的主營業務的確是蜂窩基帶芯片：2024年28.09億元的營收，占到總營收的82.97%；2025年上半年，該業務的營收占比則超過了85%。不過需要明確的一點是，翱捷定義的蜂窩基帶芯片并非單純是指基帶通信芯片，其中也包括了移動智能SoC芯片，比如應用于手機、可穿戴、智能設備等場景的芯片——近兩年，公司智能SoC已經取得了不錯的銷售成績；在此基礎上，翱捷在MWC Barcelona 2026上又推出了最新八核智能SoC ASR8861。

除蜂窩基帶芯片產品以外，翱捷的業務還涉及芯片定制、IP授權。雖說后兩者在翱捷的營收構成之中所占比重并不算大，但潛力也是不可忽視的：尤其在某些新興應用領域。

比如很多讀者可能不知道，翱捷的芯片定制業務涉及大芯片定制，甚至覆蓋到云端AI芯片；客戶名單至少包括國內外的知名人工智能平臺，令其在國內AI云端芯片設計服務市場也有著可觀的份額。

翱捷在去年末接受機構調研時曾提到，公司目前定制業務在手訂單豐富，2025年前三季度訂單總金額較2024年同期有倍數級增長。定制業務的增量訂單主要來自于穿戴/眼鏡類芯片、云側推理AI芯片和RISC-V芯片——都是現階段的高速成長市場。

故而翱捷預計2026年ASIC芯片定制業務具備較大成長空間，也是有跡可循的，“目前各項目進展順利，預計2026年芯片定制業務的收入將有大幅提升”。

至于IP授權，雖然我們不了解這項業務的細節，但從財報給出的只言片語來看，翱捷在手的自研IP不少，諸如AI、圖像處理、通信與射頻等；且從公開資料可知，翱捷在不少新興市場及頭部OEM客戶方面均有積累，像是OPPO、小米之類的手機OEM企業...

所以此前主流調研機構給予翱捷科技的評級普遍在“買入”和“優于大市”絕不僅在于翱捷是國內基帶通信芯片領域稀缺標的，還在于其業務表現出相當的成長潛力。

業績增長的關鍵，擴展新場景

或許能夠一定程度體現翱捷華麗轉身的產品就是智能手機SoC芯片。2022年翱捷上市之初，部分研報提及其產品“沒有打入主流消費電子產品中”；當年的招股說明書也坦言與國內某些友商在技術積累上的差距，包括當時翱捷的手機芯片產品還“只應用于功能機領域”，預計公司新一代智能手機芯片產品從開始到立項到產品設計、量產、商業化仍需要3-5年時間。

然而2024年，翱捷的“首款四核智能手機芯片成功實現商用”，且“截至2024年年底，該芯片出貨量超過百萬顆”；在MWC上亮相的搭載20 TOPS算力獨立NPU的第二代4G八核智能手機芯片ASR8861預計將于今年下半年進入客戶量產階段；2025半年報還提到首顆6nm 5G八核智能手機芯片進入研發后期，并計劃于今年下半年啟動客戶導入工作......

MWC展會期間，翱捷發布了ASR8861手機芯片，這是一顆采用6nm工藝、支持LPDDR5/5X、采用20TOPS NPU的4G智能手機芯片

“4G手機芯片開始出貨，這是公司新的業務增長點，我們在產品性能優化、供應鏈管理等方面做了充分準備，以保障出貨量穩步上升。”去年在回答投資者提問時，翱捷如是說。顯然手機SoC芯片產品的進化，是能夠管中一窺翱捷自上市以來的技術與市場進步的。

但手機絕對不是其中的全部：留意近兩年翱捷產品新聞的讀者，必然能看到翱捷的芯片覆蓋從手機到汽車，從智能家居到智能表計……應用的多樣化程度早已非公司創立初期可比。

2025半年報提到，翱捷在“報告期內，合計投入15個研發項目，投入費用達6.68億元（含股份支付），同比增12.35%；積極推進包含5G智能手機SoC芯片、4G智能手機SoC芯片、5G輕量化（RedCap）智能終端芯片在內的多款芯片的研發進度和流片進度；積極構建起一系列面向新場景需求、多樣化應用的芯片平臺及軟硬件開發平臺。”

我們認為近些年翱捷實現業績成長的關鍵之一就是拓展新場景和多樣化應用——當然，軟硬件的平臺化是手段與前提。所以半年報總結的重點工作除了翱捷鞏固現有強項，包括持續提升4G蜂窩物聯網產品銷售規模、豐富5G Redcap領域芯片布局；還在于在新興市場獲得更多業務訂單，如智能SoC芯片業務布局初見成效、定制芯片業務快速發展都是這一思路的體現…

在平臺化思路下，單是智能穿戴這一個應用場景，翱捷就有不同用戶與需求定位的芯片產品；目前ASR智能穿戴產品覆蓋全球近100+品牌客戶，累計出貨量超過8000萬臺

僅是翱捷在MWC展上發布的新品芯片平臺，就覆蓋5G、5G RedCap、4G以及智能SoC等多個關鍵方向，這些面向不同性能需求與應用場景的產品矩陣著眼于主流與新興市場。此次發布的關鍵芯片產品，除了智能手機SoC芯片ASR8861，還有像是面向智能終端與智能物聯網的ASR7801，同樣集成了20TOPS算力的NPU，支持4G蜂窩網絡連接；

無論是聚焦低功耗、面向可穿戴設備的單芯片一體化解決方案ASR3660，還是針對輕量化5G連接場景、適用于MBB、MiFi及多類物聯網設備的5G RedCap芯片平臺ASR1905，以及諸如面向物聯網的LTE Cat.1 bis智能SoC平臺ASR8602，面向移動寬帶新市場的Cat.4 & Wi-Fi 6雙連接射頻基帶一體化芯片ASR1805……都是平臺化技術與拓展市場思路的成果。

所以MWC的翱捷展位設立了智能設備、智能穿戴、物聯網設備等多個展區：僅是智能穿戴展區就展示了近20款基于ASR芯片平臺的終端產品；智能設備展區則能夠看到智能手機、平板電腦、智能車機、車載后視鏡、智能掃描筆、AI拍學機、AI相機及智能POS等豐富的產品形態；更不用說物聯網設備展區的多樣化應用。

瞄準新興應用市場，著眼長期發展

如果說上面這些主要立足現在，那么從更長遠發展的角度來看，翱捷財報總結的工作重點還有兩項是可以反映未來規劃大方向的：“積極拓展新興領域應用和未來布局”，以及“持續大額研發投入、積極開展前沿技術研究”。

持續大額研發投入和前沿技術研究不必多說，從文首給出翱捷歷年來的研發投入數據就看得出來；也是ASR8861在內的上述芯片問世的基礎。而在積極拓展新興領域應用和未來布局方面，目前翱捷關注的趨勢在“AI與5G技術的深度融合”方向上。

基帶技術一直是翱捷的核心技術優勢；而在AI技術上，翱捷面向投資者披露了在AI領域“構建起了深厚的技術儲備”，包括從硬件加速器、算法優化到軟件棧和工具鏈的全棧自主開發；自研的NPU IP支持CNN、RNN、Transformer等主流AI模型，并具備極大的靈活性；廣泛適配于端側及云側的AI推理需求，甚至“支持與3D堆疊等先進存儲技術融合”。

具體到應用場景，除了前文提到其芯片定制業務已經深入到穿戴/眼鏡類芯片、云側推理AI芯片和RISC-V芯片本身就是現如今的高速成長業務，芯片產品切入AI玩具、智能眼鏡等領域也都是該布局的反映。

比如在市場公認前景廣闊的智能眼鏡方向上，翱捷此前已有的技術積累正在發揮作用：不僅是包括5G在內（尤其可達成低功耗的5G RedCap）的無線連接技術，“公司儲備了大量DPU、ISP等顯示與圖像處理IP，且已在手機產品中經過大規模實踐驗證，可為智能眼鏡提供高性能的顯示輸出與拍攝解決方案”；已經在手機SoC芯片之中應用的自研NPU技術“同樣具備成熟應用基礎”，“后續可為智能眼鏡產品提供必要的AI性能”。

如此也就不難理解，為何翱捷對逆勢下的2026財年及更廣闊的未來依舊看好：多場景平臺化戰略是支撐其逆勢成長的主因。

ASR MWC展位部分終端展示

MWC展會期間，翱捷強調“連接+智能+應用”，“構建端云協同新價值”在我們看來基本體現了翱捷現如今的綜合能力。“持續聚焦蜂窩連接、智能計算與端側AI的融合創新，深化端云協同能力建設，與全球產業伙伴共同推動技術從平臺走向產品、從能力走向應用，助力智能連接邁向更廣闊的應用場景。”

“依托穩定可靠的蜂窩連接能力，以及端側計算與云端服務的高效協同，這些產品在語音交互、內容分發與遠程服務等場景中展現出更低時延與更高穩定性，體現了翱捷科技將通信能力從‘連接本身’延伸至‘連接+智能+應用’綜合價值層面的實踐成果。”這段話基本總結了翱捷誕生至今的業務擴展與技術演技路徑 ：今天的翱捷，其技術與產品布局已較早期階段發生明顯躍遷。