產(chǎn)品新知
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Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia2025-03-20 -
Conformal?AI?Studio可將SoC設(shè)計師的效率提升10倍
Cadence2025-03-20 -
思特威推出5000萬像素0.8μm像素尺寸手機應(yīng)用CMOS圖像傳感器
2025-03-20 -
Nexperia擴展GaN FET產(chǎn)品組合，現(xiàn)可支持更多低壓和高壓應(yīng)用中的功率需求
Nexperia2025-03-19 -
增加驗證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計！
SmartDV2025-03-19 -
Microgate 的自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)在深空探索中大顯身手
2025-03-19 -
FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系
Justin?Mortimer2025-03-18 -
安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
安森美2025-03-18 -
Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效電源設(shè)計
Power Integrations2025-03-18 -
YINCAE：UF 158UL重新定義大芯片底部填充材料
YINCAE2025-03-17 -
UF 120LA：下一代高可靠性、100%可兼容焊劑殘留且可返工的填充材料
YINCAE2025-03-17 -
環(huán)球儀器與母公司臺達電子攜自動化設(shè)備亮相美國APEX?2025展
環(huán)球儀器2025-03-17 -
安森美推出面向工業(yè)應(yīng)用的先進深度傳感器
安森美2025-03-14 -
芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍牙?無線SoC
芯科科技2025-03-13 -
IAR發(fā)布云端平臺，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團隊
IAR愛亞系統(tǒng)2025-03-12 -
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
Imagination Technologies2025-03-12 -
青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備
青禾晶元2025-03-12 -
CGD 官宣突破100KW以上技術(shù)，推動GAN挺進超100億美元的電動汽車逆變器市場
CGD2025-03-11 -
全球首臺，獨立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！
青禾晶元集團2025-03-07 -
PI推出新款LLC開關(guān)IC，可提供1650W的連續(xù)輸出功率
Power Integrations2025-03-06 -
芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
芯科科技2025-03-04 -
XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低
XMOS2025-03-04
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