YINCAE：UF 158UL重新定義大芯片底部填充材料

2025年3月11日 （紐約州奧爾巴尼）——先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)先創(chuàng)新者YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。這款尖端產(chǎn)品旨在滿足大型芯片日益增長的需求，在室溫流動性、快速固化和高可靠性方面提供無與倫比的性能。

UF 158UL具有卓越的流動性，即使在100x100毫米的大芯片中，也能輕松填充小至10微米的間隙。其獨(dú)特的配方確保在室溫下快速固化，顯著縮短生產(chǎn)時間和能源成本。此外，UF 158UL表現(xiàn)出卓越的可靠性，能有效保護(hù)設(shè)備免受熱應(yīng)力、濕氣和機(jī)械沖擊的影響，確保長期的設(shè)備性能。

“我們很高興推出UF 158UL，這是底部填充技術(shù)領(lǐng)域的變革者，”YINCAE首席技術(shù)官表示，“憑借其卓越的流動性、快速固化和高可靠性，UF 158UL使制造商能夠在大型芯片的生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)前所未有的效率和質(zhì)量水平。”

UF 158UL非常適合廣泛應(yīng)用，包括：

• 高性能計(jì)算
• 人工智能
• 汽車電子
• 航空航天系統(tǒng)

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢：

• 室溫流動，易于應(yīng)用
• 快速固化，提高生產(chǎn)效率
• 高可靠性，確保長期性能
• 在10微米間隙中具有出色的填充性能
• 可適用于從100x100毫米到600x600毫米的大尺寸芯片

YINCAE的UF 158UL現(xiàn)已開始供應(yīng)。欲了解有關(guān)YINCAE UF 158UL底填材料的更多信息，或了解更多關(guān)于YINCAE產(chǎn)品系列的信息，請通過電子郵件與我們聯(lián)系：info@yincae.com。您還可以訪問我們的網(wǎng)站，獲取更多信息：www.yincae.com