UF 120LA：下一代高可靠性、100%可兼容焊劑殘留且可返工的填充材料

2025年2月3日（紐約州奧爾巴尼）– YINCAE推出了UF 120LA，這是一種高純度液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂填充材料，專為先進(jìn)的電子封裝設(shè)計(jì)。UF 120LA具有卓越的流動(dòng)性，可以填充至20μ的狹小間隙，避免了清潔過(guò)程，從而降低了成本和環(huán)境影響，同時(shí)在BGA、翻轉(zhuǎn)芯片、WLCSP和多芯片模塊等應(yīng)用中確保卓越的性能。

UF 120LA能經(jīng)受5次260°C回流循環(huán)而不發(fā)生焊點(diǎn)變形，超越了需要清潔的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。其在較低溫度下即可固化的特點(diǎn)提高了生產(chǎn)效率，非常適合用于存儲(chǔ)卡、芯片載體和混合集成電路。

UF 120LA的優(yōu)異熱性能和機(jī)械耐久性使制造商能夠開(kāi)發(fā)出更緊湊、可靠且高性能的設(shè)備，推動(dòng)微型化、邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的趨勢(shì)。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將增強(qiáng)對(duì)5G和6G基礎(chǔ)設(shè)施、自動(dòng)駕駛汽車、航空航天系統(tǒng)和可穿戴技術(shù)等關(guān)鍵應(yīng)用的生產(chǎn)，其中可靠性和耐用性至關(guān)重要。此外，通過(guò)簡(jiǎn)化制造流程，UF 120LA還能加快消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)推出速度，有可能重新塑造供應(yīng)鏈效率并創(chuàng)造規(guī)模經(jīng)濟(jì)的新機(jī)會(huì)。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用可能會(huì)徹底改變半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為越來(lái)越復(fù)雜的電子設(shè)備奠定基礎(chǔ)，這些設(shè)備將更輕、更高效，并能在極端環(huán)境下保持更強(qiáng)的韌性。

主要優(yōu)勢(shì)：

• 無(wú)清洗兼容性 – 與所有無(wú)清洗焊膏殘留兼容。
• 節(jié)省成本 – 省去清潔過(guò)程和污染控制。
• 高熱可靠性 – 經(jīng)得起多次回流循環(huán)而不變形。
• 卓越的流動(dòng)性 – 可填充至20μ的狹窄間隙。
• 低翹曲 – 低CTE和高熱穩(wěn)定性。

“UF 120LA代表了電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，”YINCAE首席技術(shù)官表示。“UF 120LA使制造商能夠推動(dòng)先進(jìn)封裝應(yīng)用的邊界，從BGA到晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝。我們相信，這款產(chǎn)品將為性能和效率設(shè)立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。”

YINCAE的UF 120LA現(xiàn)已開(kāi)始銷售。如需了解更多有關(guān)YINCAE UF 120HA填充材料的信息，或了解YINCAE產(chǎn)品系列，請(qǐng)通過(guò)電子郵件聯(lián)系我們：info@yincae.com。您還可以訪問(wèn)我們的網(wǎng)站：www.yincae.com 獲取更多信息。

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