專注先進板級封測，奕成科技完成首批產品量產交付！

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（簡稱“奕成科技”）順利實現首款產品量產交付，進入產能爬坡的關鍵階段。奕成科技板級封測項目聚焦高密板級先進封裝技術，能有效對應中、高端芯片系統集成，填補國內在該領域的市場空白，為我國半導體先進封測產業發展注入強勁動力。

需求驅動，板級封裝迎來發展高峰

集成電路后摩爾時代，在5G、AI、數據中心、高性能運算及車載等新興應用場景的消費拉動下，先進封裝市場迎來快速增長。據Yole預測，2028年先進封裝市場規模將增長至786億美元，年復合增長率（2022-2028）高達10% 。作為先進封裝技術的代表之一，板級封裝技術平臺產品兼容性好，同時具有高產出效率及成本競爭力等綜合優勢，因而成為從小芯片模組到高性能異構集成芯片的最佳解決方案，市場成長空間巨大。當前已有多家國際一線封測企業在此領域重點布局。

技術領先，奕成科技穩步實現量產

板級封裝是指包含大板芯片重構、環氧樹脂塑封、高密重布線層（RDL）制作等精密工序的先進封裝技術。 

奕成科技先進板級封裝技術吸收了現有晶圓級高密以及板級大面積系統封裝的雙重優點，可在大板上實現媲美晶圓級高精度的工藝能力，滿足芯片微小化、高密度集成需求；同時，510×515mm大尺寸方形基板能夠實現更高的產出效率。除此之外，奕成科技在芯片偏移、翹曲度等核心工藝指標上均已達行業領先水準。 

在今年4月成功點亮投產后，歷時約8個月，奕成科技板級項目順利實現量產。據悉，本次量產的產品以手機觸控芯片為主。

擴產增效，助力客戶價值升級

作為國內先進板級系統封測服務提供商，奕成科技擁有中國大陸首座板級高密系統封測工廠，技術平臺可對應2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先進系統集成封裝及Chiplet方案。公司以板級系統封測技術為核心，協同半導體前后端，為客戶提供一站式定制化解決方案。

奕成科技董事長李超良表示：“在新一輪人工智能浪潮背景下，先進封裝水漲船高，量價齊升。經過持續的技術開發與積累，我們實現了關鍵核心工藝的技術突破并完成首款量產品開發。奕成科技將以客戶需求為中心，繼續夯實技術實力，不斷豐富產品結構，與產業鏈伙伴深度協同合作，為全球客戶提供更具競爭力的先進封測解決方案，為合作伙伴創造更多價值，為產業升級做出貢獻。”