XMOS將在CES?2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新音效、音頻、識別和處理解決方案

全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介特性充分結(jié)合，把智能、完美、準(zhǔn)確和低延時(shí)的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。

CES由美國消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會（CTA）主辦，是全球最具影響力的年度消費(fèi)類電子技術(shù)盛會，也是突破性技術(shù)和全球創(chuàng)新者的演武場；2025年1月7日到10日，CES 2025將在美國拉斯維加斯市火熱開展。近幾年來，XMOS順應(yīng)AI技術(shù)的發(fā)展大潮，開發(fā)了諸多基于邊緣智能和音頻話音的消費(fèi)性及專業(yè)性解決方案，將在一年一度的CES大展上展出這些解決方案。

同時(shí)，智能音頻技術(shù)和方案已經(jīng)成為新一代消費(fèi)電子、智能家居、汽車和辦公應(yīng)用的重要組成部分，不僅可為各種終端和系統(tǒng)提供高質(zhì)量的音頻和音效，而且日益成為無所不在的人機(jī)接口和新興生產(chǎn)力工具。因此除了精彩的現(xiàn)場演示，XMOS還派出了資深的技術(shù)與應(yīng)用團(tuán)隊(duì)前往CES2025，期望用XMOS的創(chuàng)新技術(shù)及解決方案去支持各個(gè)領(lǐng)域在2025年及以后的系統(tǒng)級創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)。下面是XMOS將在CES 2025上展示的內(nèi)容：

·在任何設(shè)備上都能提供3d沉浸式空間音頻，而且可以更安全地聆聽

在任何設(shè)備上都能提供即插即用、每個(gè)比特都精確、豐富的3D沉浸式音頻體驗(yàn)，不僅可以支持設(shè)備間的傳輸，而且減少了一半的耳鼓壓力并實(shí)現(xiàn)所有延遲超低。該技術(shù)與所有的操作系統(tǒng)和耳機(jī)都可無縫兼容，同時(shí)滿足游戲?qū)Τ脱舆t的要求。

·人工智能驅(qū)動(dòng)的語音捕獲功能，可在各種極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）來降噪

XMOS的AI加速技術(shù)通過先進(jìn)的算法提供降噪功能，以實(shí)時(shí)方式智能化地去除背景噪聲，從而確保在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中能夠清晰地捕獲音頻。適用于專業(yè)和工業(yè)應(yīng)用。

·適用于音頻和視覺的多模態(tài)ai處理

XMOS的多模態(tài)AI模型處理可支持音頻和計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用，適用于最具挑戰(zhàn)性的實(shí)時(shí)性、始終在線應(yīng)用，同時(shí)保護(hù)個(gè)人數(shù)據(jù)和隱私。

·以太網(wǎng)音頻技術(shù)及開發(fā)板

XMOS正在孵化以太網(wǎng)音頻技術(shù)（Audio over Ethernet），我們與Crowd Supply合作推出了AES67以太網(wǎng)音頻開發(fā)板，以發(fā)現(xiàn)下一波基于以太網(wǎng)的音頻應(yīng)用場景和案例。

·可提供高保真音頻的首個(gè)真正可擴(kuò)展的會議解決方案

XMOS擴(kuò)展了其領(lǐng)先的、在全球備受推崇的語音會議設(shè)備產(chǎn)品組合，通過可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)增加了超寬帶、企業(yè)級的語音質(zhì)量，從而使制造商們能夠經(jīng)濟(jì)有效地應(yīng)對多個(gè)細(xì)分市場。

·適用于始終在線的、支持ai本地命令的語音捕獲，同時(shí)具有保護(hù)隱私功能的自動(dòng)語音識別（asr）技術(shù)

XMOS的語音處理器產(chǎn)品組合提供遠(yuǎn)場語音捕獲能力，并支持離線AI本地命令的功能，以提供始終在線的體驗(yàn)，有效保護(hù)了用戶的隱私。

·適用于各種音頻應(yīng)用領(lǐng)域的超低延遲、高帶寬、每比特都完美的DSP處理

通過推出一個(gè)全新的DSP音頻處理庫和示例應(yīng)用程序，XMOS正在擴(kuò)大對高性能音頻的支持。

請使用以下“共享日歷”選擇日期和時(shí)間，即刻與XMOS建立一個(gè)會議預(yù)約，以探討您所關(guān)注的話題：https://calendly.com/xmos/ces-2025?month=2025-01

如無法使用該共享日歷，請發(fā)郵件到：ThomasMu@xmos.com

關(guān)于XMOS

作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級芯片（SoC）帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。

XMOS的xcore®技術(shù)已被廣泛用于開發(fā)多元化的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了從具有最高音質(zhì)的音頻系統(tǒng)到最高精度的電機(jī)控制，從車牌識別到工廠自動(dòng)化等等先進(jìn)功能，這些應(yīng)用都通過在相同的、現(xiàn)成可用的芯片上加載不同軟件來實(shí)現(xiàn)。xcore使集成化和差異化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案能夠完全通過軟件來打造，并在消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車等重要領(lǐng)域內(nèi)，用支撐性的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來賦能智能設(shè)備。通過使用XMOS的xcore技術(shù)，嵌入式軟件工程師的創(chuàng)造力可以得到充分發(fā)揮。

XMOS已向市場推出了三代xcore技術(shù)，每一代都使用專有的指令集，XMOS最近宣布將在其全新架構(gòu)中引入RISC-V指令集 。這一技術(shù)進(jìn)步加上引入工程師們熟悉的生態(tài)，使XMOS平臺的革命性優(yōu)勢能夠更容易地在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中得以發(fā)揮。