Rambus推出面向下一代AI?PC內存模塊的業界領先客戶端芯片組?
時間：2025-05-15
作者：Rambus
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中國北京，2025年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，（納斯達克股票代碼：）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。
圖 1: 搭載 Rambus PMIC 和 SPD Hub 芯片的 LPCAMM2 內存模塊
圖 2：搭載 Rambus PMIC、CKD 和 SPD Hub 芯片的 DDR5 CSODIMM 內存模塊
這兩款PMIC與客戶端時鐘驅動器（CKD）和串行檢測（SPD）集線器共同組成了適用于AI筆記本電腦、臺式電腦和工作站內存模塊的完整芯片組解決方案。此外，隨著這兩款全新PMIC的推出，Rambus現在可以為服務器和客戶端的所有JEDEC標準DDR5和LPDDR5內存模塊提供完整內存接口芯片組。
Rambus內存接口芯片高級副總裁兼總經理Rami Sethi表示：“AI客戶端系統的快速普及正在推動對內存子系統的新需求，亟需具有更高帶寬和優化能效的內存模塊。我們正通過兩款客戶端PMIC進一步鞏固DDR5服務器PMIC系列所建立的領先優勢，這兩款PMIC與我們的客戶端時鐘驅動器和SPD集線器一同組成了完整的DDR5和LPDDR5客戶端內存模塊芯片組。我們適用于LPCAMM2及DDR5 CUDIMM和CSODIMM的內存接口芯片組，可幫助客戶靈活應對新一代 AI PC 平臺對封裝形式、容量及帶寬的多樣化需求。”
美光移動與客戶端業務部移動產品線管理副總裁 Ross Dermott 表示：“美光在 LPCAMM2 技術方面的率先布局正推動 AI PC 計算性能的提升，并憑借前所未有的模塊化和靈活性重塑行業格局。Rambus 最新推出的 PMIC 解決方案是我們下一代 LPCAMM2 模塊的關鍵組成部分，使我們能夠突破內存性能的邊界，并持續鞏固我們在各代 LPCAMM2 技術上的行業領先地位。”
英特爾公司內存與I/O技術副總裁Dimitrios Ziakas表示：“搭載英特爾處理器的AI PC正在開啟生產力、創造力和娛樂體驗的新時代。最新英特爾®酷睿™超極處理器家族采用了前沿AI增強技術，具有更強大的效率和性能。從超薄筆記本到性能強大的工作站，Rambus內存接口芯片能夠為企業和個人用戶所使用的各種規格尺寸的PC提供支持，幫助他們充分釋放AI的強大潛力。”
IDC 執行分析師 Brandon Hoff 表示：“AI 的快速發展正在重塑 PC 市場，對內存帶寬和容量的需求將持續加速增長。由先進內存接口芯片組驅動的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內存模塊，將成為釋放 AI 巨大潛力的關鍵所在。”
為滿足AI等先進工作負載的需求，數據速率在不斷提升，使得信號完整性（SI）和電源完整性（PI）管理愈發重要。憑借在高性能內存領域積累30多年的經驗，Rambus以其信號完整性（SI）/電源完整性（PI）方面的專業技術著稱。這些專業技術有助于實現DDR5和LPDDR5內存接口芯片，以更高的性能為服務器和客戶端DIMM提供卓越的信號完整性和功率效率。
為了提供最高的性能和可靠性，Rambus推出了適用于所有JEDEC標準DDR5和LPDDR5內存模塊的完整內存接口芯片組，包括：
歡迎蒞臨 COMPUTEX 2025：Rambus 將亮相 2025 臺北國際電腦展（COMPUTEX），現場分享最新的 LPDDR5 與 DDR5 客戶端 DIMM 芯片組解決方案。歡迎聯系預約，與我們的內存接口芯片專家面對面交流。
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來源：Rambus Inc.
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