高端熱電半導(dǎo)體企業(yè)中科玻聲完成近億元A輪融資

近日，熱電半導(dǎo)體Micro TEC材料及器件制備商中科玻聲宣布完成近億元A輪融資，由道禾長期投資、格致資本領(lǐng)投，老股東中科創(chuàng)星、溧陽創(chuàng)投跟投，融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建，完善從研發(fā)、工藝測試到質(zhì)量管控的全流程設(shè)備體系。

隨著車規(guī)級、光通訊光模塊、醫(yī)療器械、微處理器等電子器件的快速發(fā)展，器件尺寸不斷減小，集成度不斷提高，微小面積內(nèi)的功耗急劇上升，特別是在部分高端場景，需要使溫度始終保持在一個恒定數(shù)字。直接導(dǎo)致市場對于微型化、精準(zhǔn)溫控?zé)峁芾斫鉀Q方案的訴求大幅提高。

而熱電半導(dǎo)體技術(shù)（TEC），以其體積小、壽命長、結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性高、無需制冷劑、綠色環(huán)保且控制精準(zhǔn)（精確到0.01℃）等優(yōu)勢，成為了小型器件主動溫控管理技術(shù)路線的不二選擇。該技術(shù)門檻貫穿材料制備、器件設(shè)計及制備、模組集成三個環(huán)節(jié)，其中材料制備更是源頭核心環(huán)節(jié)，最大的難點在于高性能熱電半導(dǎo)體材料的集成制備以及高精度、高可靠性器件的開發(fā)。

成果轉(zhuǎn)化于中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所的中科玻聲具備從熱電半導(dǎo)體材料碲化鉍晶粒與厚膜制備、熱電臂集成制備，到微型器件結(jié)構(gòu)設(shè)計、焊接連接、封裝切割和仿真測試的全鏈條技術(shù)能力。

憑借優(yōu)秀的技術(shù)實力，中科玻聲在汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域商業(yè)化進展迅速，公司的車規(guī)級產(chǎn)品已進入吉利、零跑、紅旗、廣汽等主機廠供應(yīng)鏈，醫(yī)療產(chǎn)品也進入PCR測試儀等核心產(chǎn)品供應(yīng)鏈。