【中國上海,2026年4月17日】— 全球電子協(xié)會(Global Electronics Association)發(fā)布的最新報告顯示,人工智能(AI)正在消耗全球的內存供應,且比例日益提升,致使各行業(yè)電子制造商面臨交付周期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面。
《內存緊縮:AI驅動的產能再分配如何重塑電子制造商的內存供應格局》(The Memory Squeeze: How AI-Driven Capacity Reallocation Is Reshaping Memory Supply for Electronics Manufacturers)報告指出,全球內存市場正在發(fā)生結構性變化,導致整個電子行業(yè)供應緊張且成本上升。
受AI和數據中心快速擴張驅動,高帶寬內存(HBM)需求增長,迫使制造產能從傳統(tǒng)的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和NAND技術中轉移。與以往的周期性波動不同,這是一次持續(xù)性的供應重新分配,而非短期市場波動。
調研數據顯示:
這一轉變的重要性
內存是電子制造中的關鍵基礎要素,長期供應緊張已開始影響產品交付周期、利潤空間及設計靈活性。研究結果發(fā)現(xiàn),隨著少數AI驅動的買方持續(xù)購入全球供應,傳統(tǒng)采購策略已逐漸失效。
基于來自行業(yè)的一手數據,全球電子協(xié)會認為,這一變化標志著內存市場的根本性重構,制造商需要采取更加戰(zhàn)略性的采購方式,建立多元化的供應關系,并提升設計端的應變能力。這一轉變波及廣泛,從智能手機、筆記本電腦,到汽車、工業(yè)系統(tǒng)以及醫(yī)療設備等各類產品,凡是以內存為核心組成的產品均收到影響。
全球電子協(xié)會首席經濟學家 Shawn DuBravac 表示:“AI不僅在推動需求增長,更在重新定義關鍵資源的獲取方式。這是全球電子生態(tài)系統(tǒng)中對內存資源優(yōu)先級的一次根本性重塑。因此,非AI供應鏈上的制造商,正被迫處于一個更加緊張且更難預測的市場中競爭。這并非短期失衡,而是一個長期趨勢——設計和供應策略的靈活性將成為企業(yè)的核心競爭力。”
行業(yè)分析人士預測,隨著AI基礎設施加速投入,2026年將持續(xù)存在DRAM和NAND的供應壓力。這可能導致電子產品短期價格上漲、生產進度延誤,以及部分品類出現(xiàn)供應短缺。
關于本報告
本報告基于2026年2月對全球電子制造商開展的調研,反映了當前市場的實時狀況。報告進一步彰顯了全球電子協(xié)會作為電子供應鏈動態(tài)數據與洞察重要來源的行業(yè)地位。
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