文︱Richard Wawrzyniak
來源︱SemiWiki
前段時(shí)間，英特爾代工服務(wù)（IFS）發(fā)布了一系列關(guān)于RISC-V架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)的重大公告：
英特爾將以高級(jí)會(huì)員身份加入RISC-V國際基金會(huì)，英特爾代工服務(wù)客戶解決方案工程副總裁Bob Brennan將加入RISC-V董事會(huì)和技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)。
英特爾創(chuàng)建了一個(gè)10億美元的戰(zhàn)略創(chuàng)新投資基金，作為英特爾風(fēng)險(xiǎn)投資集團(tuán)和IFS之間的合作，以支持老牌公司和一系列早期初創(chuàng)企業(yè)，尋求創(chuàng)造顛覆性技術(shù)，并促進(jìn)RISC-V架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)的進(jìn)一步發(fā)展。
IFS啟動(dòng)了加速器，這是一個(gè)代工廠生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟，具體關(guān)注三個(gè)領(lǐng)域：
IFS加速器-EDA聯(lián)盟包括：Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys。
加速器-IP聯(lián)盟包括IP供應(yīng)商以及SoC芯片供應(yīng)商、chiplet供應(yīng)商、電路板供應(yīng)商和加速器制造商。RISC-V供應(yīng)商成員包括Andes Technology和SiFive。IP聯(lián)盟的其他合作伙伴：包括AwaveIP、Analog Bits、Arm、Cadence、eMemory、M31、Silicon Creations、Synopsys和Vidatronic。
加速器-設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟包括設(shè)計(jì)服務(wù)提供商和云服務(wù)提供商，三個(gè)合作伙伴是Capgemini，TechMahindra和Wipro。
最后，英特爾宣布，IFS正在與幾家云提供商合作開發(fā)一個(gè)開放的chiplet平臺(tái)，用于創(chuàng)建具有多種類型的計(jì)算處理器模塊產(chǎn)品。
所有這些公告都表明英特爾非常重視其晶圓代工業(yè)務(wù)，并致力于成為該領(lǐng)域的領(lǐng)袖。英特爾已經(jīng)支持x86和Arm架構(gòu)，但RISC-V的加入表明了對晶圓代工廠客戶群的認(rèn)真承諾，并對未來的創(chuàng)新持開放態(tài)度。事實(shí)上，英特爾已經(jīng)開發(fā)了一個(gè)RISC-V CPU作為軟處理器，用于其FPGA產(chǎn)品線。Nios V基于RISC-V；RV32IA架構(gòu)專為性能而設(shè)計(jì)，具有原子擴(kuò)展、5級(jí)流水線和AXI4接口。
英特爾對這些RISC-V架構(gòu)及其不斷發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)的支持，進(jìn)一步驗(yàn)證了RISC-V對市場上Arm CPU的替代作用，并為RISC-V潛在增長勢頭增添了更多的可信度。
開放式chiplet平臺(tái)的創(chuàng)建尤其值得注意，因?yàn)檫@可能意味著在同一產(chǎn)品中使用x86、Arm和RISC-V處理器平臺(tái)。對于許多希望加快產(chǎn)品推出并降低開發(fā)成本的公司來說，這將是非常有趣的。圍繞這一概念創(chuàng)建的標(biāo)準(zhǔn)將大大影響尋求代工廠產(chǎn)能和晶圓啟動(dòng)潛在客戶的未來生產(chǎn)承諾。
與IFS合作的四家RISC-V IP供應(yīng)商（Andes Technology，Esperanto Technology，SiFive和Ventana Micro Systems）都將從此次發(fā)布中受益。未來的IFS客戶將使用其IP來優(yōu)化RISC-VCPU內(nèi)核、chiplet和封裝產(chǎn)品。此外，他們可能會(huì)獲得英特爾在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工產(chǎn)能，盡管目前的公告沒有討論這一點(diǎn)。
總而言之，這一系列的公告，將16家公司添加到IFS聯(lián)盟中，描繪了英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的藍(lán)圖，立志再次成為市場領(lǐng)導(dǎo)者（他們目前在2021年收入排名中僅次于三星排名第二），并恢復(fù)作為行業(yè)思想領(lǐng)袖的地位。這讓人想起20世紀(jì)80年代和90年代的英特爾，當(dāng)時(shí)英特爾正在通過新產(chǎn)品和新概念推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。說實(shí)話，這在很大程度上是由PC市場的興起推動(dòng)的，隨后是互聯(lián)網(wǎng)的興起，英特爾不乏創(chuàng)新的想法和概念。
如今，半導(dǎo)體市場早已完全由PC市場和互聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)，但人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、IIoT和汽車的新視野都有望成為行業(yè)新的驅(qū)動(dòng)力。英特爾似乎準(zhǔn)備再次擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，他們最近正在加速建設(shè)新晶圓廠、加大資本支出，并宣布對RISC-V架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)的支持。
英特爾的諸多戰(zhàn)略布局正影響著半導(dǎo)體市場的其他領(lǐng)域。
影響和可能性
EDA市場
IFS將幾家EDA供應(yīng)商命名為其加速器EDA聯(lián)盟（Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys）。每家公司都有一系列設(shè)計(jì)工具，廣泛應(yīng)用于RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)。Semico預(yù)計(jì)，由于英特爾正在為其代工廠服務(wù)尋找新客戶，這些公司的設(shè)計(jì)工具使用量將會(huì)大幅增加。
對這些公司來說，另一個(gè)好處是可以盡早獲得工藝制程和先進(jìn)IC封裝路線圖、工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）和技術(shù)培訓(xùn)。這使得EDA供應(yīng)商研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠針對英特爾工藝和封裝技術(shù)組合微調(diào)EDA工具和IP，以滿足客戶對功耗、性能和面積的要求。
SoC設(shè)計(jì)
在需求旺盛、晶圓產(chǎn)能不足的情況下，SoC設(shè)計(jì)卻以每年約5%-6%的速度增長。英特爾表示，未來幾年內(nèi)將投資幾家新的晶圓廠。臺(tái)積電和三星也承諾在短期內(nèi)增加資本支出。Semico認(rèn)為，該行業(yè)有望看到更多的公司進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。雖然芯片設(shè)計(jì)與晶圓產(chǎn)能沒有直接關(guān)系，但這確實(shí)有助于企業(yè)尋求領(lǐng)先代工廠產(chǎn)能，并為剛剛完成的設(shè)計(jì)安排在合理時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)。
SoC市場
圍繞體現(xiàn)異構(gòu)CPU架構(gòu)的chiplet平臺(tái)創(chuàng)建開放標(biāo)準(zhǔn)，為在SoC芯片解決方案中建立新的性能和靈活性標(biāo)準(zhǔn)提供了可能性。新興chiplet市場已經(jīng)對此產(chǎn)生了濃厚的興趣和潛在動(dòng)力，進(jìn)一步推動(dòng)其發(fā)展并創(chuàng)造更多的支持。
SIP市場
更多設(shè)計(jì)和更多SoC芯片意味著更多IP被創(chuàng)建和許可。chiplet將成為未來幾年市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力之一。對于任何SoC解決方案，IP都可用于其創(chuàng)建，chiplet也不例外。正如我們之前所看到的，由于不斷變化的市場需求，從小規(guī)模開始的設(shè)計(jì)將隨著時(shí)間的推移而提高性能和復(fù)雜性，需要更多的IP來完成。基于英特爾創(chuàng)建的chiplet標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)的異構(gòu)CPU設(shè)計(jì)，其前景可能會(huì)使IP市場的增長和創(chuàng)收再次上升。復(fù)雜性和性能水平的提高通常意味著更多的IP使用，而IP市場已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備來滿足這些要求。
RISC-V國際基金會(huì)
如果我們不提到RISC-V國際基金會(huì)在指導(dǎo)該組織研發(fā)時(shí)所做的出色工作，那將是我們的失職。通過他們的穩(wěn)定指導(dǎo)，新的CPU架構(gòu)能夠在短時(shí)間內(nèi)占據(jù)中心舞臺(tái)。
Arm-英偉達(dá)
“同步性，描述了看似有意義的相關(guān)但缺乏因果聯(lián)系的情況。”
2月8日，軟銀和英偉達(dá)正式終止了對英偉達(dá)收購Arm的協(xié)議，軟銀將重新審視ARM的IPO計(jì)劃，該公司將在其2023財(cái)年進(jìn)行，截至2023年3月31日前完成。
Simon Segars已辭去Arm首席執(zhí)行官一職，將由Rene Haas接任，后者將監(jiān)督Arm的IPO。Segars將向“支持Arm的顧問角色領(lǐng)導(dǎo)層過渡”。
在軟銀與英偉達(dá)收購協(xié)議的初始交易執(zhí)行中，英偉達(dá)向軟銀支付了總計(jì)20億美元。以下是軟銀2021年年度報(bào)告的直接引用。
在2020年9月13日簽署購買協(xié)議后，SBGC和Arm收到了總計(jì)20億美元的現(xiàn)金。其中，12.5億美元作為交易對價(jià)部分的定金收到（根據(jù)某些條件退還給NVIDIA，直到交易結(jié)束，之后該金額將變?yōu)椴豢赏诉€），Arm收到了7.5億美元，作為Arm和NVIDIA在執(zhí)行購買協(xié)議的同時(shí)簽訂的許可協(xié)議的對價(jià)。
收購協(xié)議正式結(jié)束是對與監(jiān)管逆風(fēng)的認(rèn)可，Arm也將作為獨(dú)立實(shí)體IPO。
現(xiàn)在收購正式終止，Arm和NVIDIA的下一步是什么？Arm從NVIDIA獲得了7.5億美元，大概是為了在長期許可安排中許可Arm的所有IP，并在兩家公司成為一家公司之前部分抵消合作成本。現(xiàn)在這種情況不再發(fā)生，兩者可能采取的下一步措施是什么？
Arm提出的支持批準(zhǔn)的論點(diǎn)之一是，如果軟銀試圖為Arm進(jìn)行IPO，軟銀將無法從IPO中獲得預(yù)期的收入。
Arm將無法吸引他們認(rèn)為必要的投資水平，以資助他們作為一家獨(dú)立公司的未來研發(fā)工作。
雖然這兩種說法在某種程度上都是正確的，但Arm的IPO似乎不太可能產(chǎn)生合理的收入。這足以讓軟銀滿意嗎？他們最初確實(shí)以320億美元的價(jià)格收購了Arm，并且肯定希望再次收回至少這筆錢。問題是：他們能做到嗎？
Arm是目前為止最大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，人們可以假設(shè)任何IPO都會(huì)考慮到這一點(diǎn)。SoC市場和IP市場都在快速增長，如上所述，英特爾chiplet計(jì)劃可能會(huì)加速這一增長。軟銀很可能會(huì)從IPO中獲得合理數(shù)量的現(xiàn)金——盡管可能不是其想要的320億美元以上的現(xiàn)金——他們可能會(huì)把剩下的錢放在新公司的股票上。從長遠(yuǎn)來看，這將為他們提供其認(rèn)為Arm值得的錢，這將花費(fèi)比軟銀想要的時(shí)間更長的時(shí)間。
Arm在IPO中不太可能產(chǎn)生足夠的資金來資助他們的研發(fā)工作嗎？這更成問題。當(dāng)Arm是一家獨(dú)立公司時(shí)，確實(shí)在某種程度上遇到了這個(gè)問題。但那是幾年前的事了，當(dāng)時(shí)華爾街并不像今天這樣與SoC、IP和AI市場保持一致。隨著AI的興起，情況發(fā)生了變化，Arm是其Neoverse CPU架構(gòu)的核心。他們現(xiàn)在有一個(gè)競爭對手，即將通過對其生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行新投資而變得更加有能力。Arm將為此削減工作，但該公司仍然是市場領(lǐng)導(dǎo)者。
隨著收購的終止，NVIDIA利用ARM的專業(yè)知識(shí)將其IP商業(yè)化為可許可形式的努力將變得更加困難，但并非不可能。他們努力將其GPU架構(gòu)SIP遷移到SoC芯片中，并獲得對Arm所服務(wù)市場的訪問，這需要智能的安排和管理。
NVIDIA還能成功將其GPU作為可授權(quán)IP商業(yè)化嗎？很難相信他們將無法做到這一點(diǎn)。他們可以隨時(shí)委托Arm進(jìn)行商業(yè)化，而不需要為授權(quán)支付400億美元以上。他們已經(jīng)與Arm建立了非常緊密的合作關(guān)系。如果英偉達(dá)真的相信這是他們未來業(yè)務(wù)的必備條件，為什么不再給他們10億至20億美元來完成這項(xiàng)任務(wù)呢？現(xiàn)在會(huì)更加困難，但仍然大部分是可行的。
這就引出了一個(gè)有趣的觀點(diǎn)：Arm和NVIDIA已經(jīng)為這項(xiàng)合作工作了大約18個(gè)月，他們離完成還有多遠(yuǎn)？即使現(xiàn)在交易已經(jīng)結(jié)束，但其合作開發(fā)的IP必須完成，即使仍然需要一些時(shí)間。該IP會(huì)發(fā)生什么情況？我相信他們不能簡單地放棄它，因?yàn)橥度肓颂嗟慕疱X和時(shí)間。一旦最終完成，我們可以看到兩家公司之間的交叉許可協(xié)議，這仍然可以通過某種收入分享將NVIDIA IP推向市場。畢竟，NVIDIA收購Arm的原因之一也是為了獲得營銷實(shí)力，以營銷IP。這仍然可以做到，但作為一種伙伴關(guān)系，而不是作為收購。
NVIDIA遭受的更大損失很可能是無法進(jìn)入Arm的市場。NVIDIA一直在尋找Arm的專業(yè)知識(shí)，以采用NVIDIA GPU架構(gòu)，并將功耗要求降低到更適合在移動(dòng)市場使用。并非每個(gè)應(yīng)用程序都需要數(shù)百個(gè)GPU內(nèi)核，對體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行擴(kuò)展可能會(huì)產(chǎn)生適合大多數(shù)應(yīng)用程序（例如IP）的結(jié)果。此外，現(xiàn)在Arm和NVIDIA仍將是獨(dú)立的公司，NVIDIA并不絕對需要專門使用Arm，因此使用即將上市的RISC-V CPU內(nèi)核的大門部分向他們敞開。歸根結(jié)底，將正確的解決方案安裝到正確的應(yīng)用程序和RISC-V CPU內(nèi)核可能是未來的解決方案之一。
總結(jié)
通過這些公告，英特爾在戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)上都采取了積極行動(dòng)：
從戰(zhàn)略上講，幫助和授權(quán)競爭架構(gòu)Arm
在戰(zhàn)術(shù)上，安排了16家公司來支持其代工廠計(jì)劃
英特爾一舉多得，并巧妙地為自己重新進(jìn)入晶圓代工市場提供了動(dòng)力。現(xiàn)在，他們需要執(zhí)行這一愿景。Semico認(rèn)為英特爾有望取得成功。
