芯片造假之勢不減
制造假芯片其實相當費時費力，但因為芯片短缺預計將持續到2023年，市場對芯片的需求在短期內不大可能減緩，因此制造假芯片的驅動力依然很大。
首先，新冠肺炎疫情使得居家遠程辦公成為常態，對計算能力的需求因此大幅增加。分布式訪問在將家庭連接到互聯網以及集中式數據中心的邊緣網絡的過程中需要更多帶寬，帶寬需求則對現有設計提出了更高要求。
其次，全球運力短缺和跨境運輸的長時間延誤，導致芯片的交付速度減慢。疫情暴發前，芯片制造設備已經接近滿負荷生產，現階段，采購基本材料、設備和其他用品所面臨的物流挑戰，正版芯片的產能挑戰加劇，而回收芯片或重新包裝的故障部件就不會面臨此類生產挑戰。
假芯片有哪幾種？
灰色市場的回收芯片：從舊板中回收的芯片，經過重新標記或其他方式的修改，看看起來如同新品。它們不是正品，但可能很難被檢測出來。
假芯片或仿造芯片：在功能和視覺上與正規制造商的產品相似，但仿造芯片會有具很大的安全漏洞。
過量生產或有故障的部件：比如測試失敗的部件。這些部件有可能不會導致災難性的故障，但它們在某些條件下可能會無法正常工作，或者在到達它們預期壽命之前前過早報廢。這些零件可能是工廠過量生產的產物，亦或是測試機構將部分測試合合格零件記錄為不合格，并將多余的合格零件轉移到造假渠道所致。
打擊芯片造假始于芯片設計
真假芯片很難通過外觀來發現差異。芯片設計和封裝階段所用到的三項技術，可以有效幫助我們識別假芯片。
光電水印：在正版芯片中加入獨特的水印，比如在芯片上嵌入光學圖案，或在特定定條件下嵌入可以電刺激的電路隱藏部分，這樣假芯片就很難仿制。還有一種水水印技術是將有源組件嵌入到封裝中，這些組件可以被無線電信號激發，或者具有可以被光學激發的無源特征。
嵌入式密碼識別：為每個芯片嵌入一個獨特的加密對象，詳細說明制造時間和地地點，這樣能夠為芯片的合法性提供強有力的證明。
包裝材料的化學或微觀結構標記：用難以復制的化學染料標記芯片封裝，或在芯片上蝕刻或雕刻獨特的微觀圖案和標識符，這樣可以使偽造芯片的難度大幅增加。
未來之路
假芯片在未來幾年還將有增無減，且隨著先進節點逐漸普及和成熟，先進的芯片也越來越容易被造假了。但考慮到經濟效益，最具吸引力的造假目標還是那些利潤率高的市場，比如工業物聯網（IIoT）等利基市場，產品壽命長且價格可持續，對造假者而言更有利可圖。
公司需要在其產品生命周期內對其防偽策略的有效性進行評估，并確定他們在供應鏈中所能夠接受的安全風險的等級，而不單純是在芯片中建立保護機制。如上文所述，開發者可以在芯片設計之初，就通過更先進的防偽技術對正版芯片實施保護。
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