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5月13日消息，就在先前傳出臺積電預計將在2023年起調漲晶圓代工價格，其調幅可能落在 5%~8% 之間。其競爭對手韓國三星也傳出要調漲晶圓代工價格的消息，而且幅度更是一口氣達到20%的幅度！
根據《彭博社》的報導，目前三星正在與客戶談判，預計 2022 年將收取漲價 20% 的晶圓代工費用，加入全產業漲價的行列，以應對不斷上漲的材料和物流成本。對此，消息人士指出，基于協議的芯片價格可能會上漲 15% 至 20% 左右，其漲價幅度具體取決于芯片的設計復雜程度。其中，在成熟制程上生產的芯片將面臨更大的價格上漲。而預計新的價格將從 2022 年下半年開始實施，三星當前已經完成了與部分客戶的談判，但仍在與其他未完成價格談判的客戶進行討論當中。
事實上，三星決定改變相對于 2021 年穩定的定價策略，乃是因為當前半導體產業在全球芯片荒的情況下，加上全球經濟情況不佳，烏俄戰爭的沖擊，防疫封城影響以及通膨與利率的提升等不確定因素，各家晶圓代工廠都在積極調整晶圓代工價格，以進一步使企業營運能夠維持。不過，在這樣的決定之后，預計智能型手機、汽車、以及游戲機廠商將會把漲價的部分轉嫁給消費者，使消費者必須付出更多的采購成本。
報導強調，目前臺積電與三星囊括了全球三分之二的晶圓代工市占，但是，近來從化學品、天然氣、再到晶圓到設備和材料等，晶圓代工商的制造成本在各個方面平均上漲約了 20% ~30%，因此才不得不進一步提高晶圓代工的價格。但是，三星對于相關報導目前拒絕評論。
另外，包括臺積電和聯電在內的晶圓代工廠商開始警示，他們將陸續進行中高個位數百分比的漲價動作。先前《日經新聞》就曾經報導，臺積電已經告知客戶，繼 2021 年漲價 20% 后，計劃再從 2023 年起將價格提高約 5% 至 8%。聯電部分，則是計劃在 2022 年第二季進行另一輪 4% 的漲價。
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