日本政府消息人士周六表示，日本和美國將在5月23日舉行的領導人峰會上同意承諾改進半導體的研究和生產。
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消息人士稱，日本首相岸田文雄與美國總統拜登之間的預期協議將旨在建立一個框架，確保在緊急情況下國內半導體庫存的可用性以及美日之間更深入的經濟安全合作。一份聯合聲明也在考慮之中，正在進行調整，以提及在包括外層空間和網絡空間在內的新防御領域加強合作。
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新冠疫情使全球半導體短缺成為焦點。如何在戰爭、災難等突發事件發生時可靠地獲取關鍵技術成為重大課題。
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半導體用于各種電氣產品和設備。雖然日本在1980年代后期擁有世界半導體市場份額的一半，但近年來僅占10%左右。
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消息人士稱，在峰會期間，預計岸田和拜登將就精密半導體的生產、研發以及為各國建立一個共享國內制造零部件供應的系統達成一致。兩國政府也正朝著建立一個聯合研究尖端半導體的工作組邁進。
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美國正準備啟動其印太經濟框架（IPEF），以配合拜登上任以來首次訪問日本。
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在日本和美國的技術行業官員的會議上，岸田稱政府之前的半導體政策是“失敗的”。他補充說，他希望領導人峰會成為加速兩國合作的機會。
?日美半導體也曾針尖對麥芒過去，日美在半導體問題上曾有過對立的歷史。那就是1980年代后半期到90年代前半期的所謂“日美半導體摩擦”。對于日本來說，這也是如今半導體面臨困境的起因。
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日本半導體產業的巔峰時代是上世紀80年代，以動態隨機存取存儲器（DRAM）為代表的芯片產品在世界市場的占有率曾達五成以上。日本半導體席卷天下招致日美貿易摩擦，成為日本半導體產業走下坡路的開始。
除了受到美國的打壓之外，日本半導體產業也有自身的局限性。當時日本半導體業務大多是作為電器制造商的一個部門成長起來的，因此，日本半導體產品具有面向家電、小批量、多品種的特點。這種出身和特點，形成了廠商各自為戰、獨自研發、成本巨大、重復投資的低效局面。這種模式后來也被證明無法適應迅速變化的市場需求。
1980年代后半期，日本半導體制造企業席卷全球市場，擁有超過50％的份額。當時，日本威脅論在美國高漲，1985年美國半導體行業協會根據美國《貿易法》第301條款（對不公平貿易慣例的報復）起訴日本。第二年（1986年），雙方簽署了規定監視日本對美出口價格這一對日本不利條件的《日美半導體協定》。
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美國不斷要求日本半導體開放市場，并遏制對美出口，日本企業因此逐漸喪失競爭力。日本企業的份額也下降到1成左右。
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?此處合作凸顯了什么有著這樣一段歷史的日美之所以合作，是因為半導體在經濟安全保障上的重要性增加。除了人工智能（AI）等民間領域之外，半導體也可以用于軍事。美國重視其他國家之間構建供應鏈，也是因為存在這樣的背景。
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美國能夠與日本合作，也反過來證明日本的半導體產業在美國眼里并未構成威脅。一方面，背后也折射出美國半導體生產的弱點，那就是由于國際水平分工的原因，本國的開發和生產并不穩固。
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日美此次達成的基本原則還提出“以雙方同意、相互補充的形式進行”。兩國能否把原則轉化為富有成果的合作？《日美安全保障條約》已生效70年，成熟的日美同盟的真正價值將受到考驗。
