半導(dǎo)體材料漲不停！SUMCO、昭和電工宣布調(diào)漲價(jià)格！漲幅達(dá)30%

來(lái)源：科技新報(bào)

日本半導(dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）計(jì)劃在 2022 年至 2024 年調(diào)高長(zhǎng)期合約價(jià)格約 30%。半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者表示，未來(lái) 2 至 3 年市場(chǎng)將持續(xù)供不應(yīng)求，產(chǎn)品價(jià)格可望揚(yáng)升，有助推升營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

另一家日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商昭和電工 (Showa Denko) 從 2023 年 1 月起，也要將芯片制造的高純氣體價(jià)格提高 20% 以上，理由是「天然氣價(jià)格和運(yùn)輸成本上漲」。

昭和電工將芯片用高純氣體價(jià)格提高 20% 以上，是繼全球市占第一的日本半導(dǎo)體封裝材料大廠住友電木 (Sumitomo Bakelite) 從 2021 年起，將封裝用黏合劑價(jià)格提高約 20%，信越化學(xué)子公司信越聚合物也將晶圓盒價(jià)格調(diào)漲 20% 之后，另一個(gè)重量半導(dǎo)體材料及設(shè)備商調(diào)漲價(jià)格。

勝高先前表示半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給持續(xù)吃緊，無(wú)法供貨給長(zhǎng)約以外的客戶，媒體今天進(jìn)一步報(bào)導(dǎo)，勝高計(jì)劃在2022年至2024年間將長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。

半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者指出，在勝高等新廠產(chǎn)能尚未開(kāi)出前，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給增加有限，根據(jù)勝高調(diào)漲長(zhǎng)約價(jià)格計(jì)劃，預(yù)期未來(lái)2至3年硅晶圓市場(chǎng)將維持供不應(yīng)求狀態(tài)。

業(yè)者表示，隨著硅晶圓應(yīng)用的制程推進(jìn)，產(chǎn)品價(jià)格將可升高，此外，建置新廠也將影響成本增加，客戶應(yīng)愿意接受漲價(jià)要求，勝高漲價(jià)計(jì)劃還算合理。

在5G及電動(dòng)車等強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)將持續(xù)供不應(yīng)求，硅晶圓廠環(huán)球晶、合晶及臺(tái)勝科也都預(yù)期未來(lái)產(chǎn)品價(jià)格可望持續(xù)上揚(yáng)，并有助推升營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片分析報(bào)告

第一章?半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)綜述

第二章?集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)綜述

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述

二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)分析

第三章?顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)綜述

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)簡(jiǎn)介

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述

三、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)分析

1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)分析

1.1全球及中國(guó)大陸穿戴市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.5全球及中國(guó)大陸車載工控應(yīng)用市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.1全球及中國(guó)大陸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.2全球及中國(guó)大陸TDDI驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.3全球及中國(guó)大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

四、全球驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

3.1全球及中國(guó)大陸穿戴顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5全球及中國(guó)大陸車載工控應(yīng)用顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第四章?顯示面板電源管理芯片行業(yè)分析

一、電源管理芯片簡(jiǎn)介

二、全球及中國(guó)大陸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

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