直沖熱搜第一！蘋果或搞不定5G基帶芯片

6月29日早間，“蘋果5G芯片研發失敗”一度沖上微博熱搜第一，引發熱議。

據悉，該消息源自天風國際分析師郭明錤在推特上的最新爆料。郭明錤表示：最新調查表明，蘋果自研iPhone 5G基帶芯片計劃可能已經失敗，因此高通將繼續成為2023年新iPhone的5G基帶芯片獨家供應商，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。

郭明錤補充道，根據此前高通與蘋果達成的協議，在2024年前，高通將向蘋果提供部分，而非全部的5G基帶芯片。由此，預計蘋果將繼續開發5G基帶芯片。從高通方面來說，郭明錤稱，等蘋果在5G基帶芯片領域成功并可取代高通時，高通新業務預計也發展到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單損失帶來的負面影響。

受此消息影響，6月28日，高通股價盤中上漲7.29%，截至當天收盤，報131.60美元/股，總市值為1473.92億美元。蘋果股價收報137.44美元/股，跌2.98%，總市值為2.22萬億美元。

業內曾猜測蘋果的5G基帶芯片將在2023年推出。

早在2021年11月，蘋果的合作伙伴高通首席財務官Akash Palkhiwala 表示，高通預計在2023年僅供應蘋果20%的調制解調器芯片。也就是說，蘋果自己的5G基帶應該會在2023年推出。

有行業調研機構也指出，到2023年，蘋果推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片。

種種消息均指向：蘋果將在2023年推出自研的5G基帶芯片。但郭明錤最新爆料和股市市場反應表明，蘋果的5G基帶芯片研發或并不如預期般順利。

據了解，在5G技術架構中，基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。簡而言之，基帶芯片是5G技術的核心支撐，實現了信號從發射編譯到接收解碼的全過程，在5G手機中是極為重要的芯片成員。

為了降低芯片使用成本，蘋果此前曾將5G基帶芯片供應的希望全部壓在英特爾身上，希望后者能研制出與高通抗衡的5G基帶芯片。遺憾的是，英特爾的5G基帶芯片研發以失敗告終。此后，高通成了目前位為止，iPhone 5G基帶芯片的唯一供應商。

不過，蘋果試圖擺脫高通并不是秘密。2019年7月，在英特爾宣告基帶芯片研發以失敗告終后，蘋果就以10億美元的價格公開收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業務，表明了對自研基帶的決心。據媒體披露，蘋果當時從Intel獲得了2200多名基帶工程師。隨后的三年間，蘋果還在陸續招募基帶芯片相關崗位。供應鏈也不斷傳出蘋果就5G基帶芯片的生產和相關晶圓代工、封測廠談合作的消息。

高通對蘋果自研芯片的行為頗為忌憚，多次在各大公開活動中表示將積極發展新業務以彌補可能在蘋果身上丟失的營收份額。從最新的情況來看，短期內，高通在5G基帶芯片領域的客戶壓力或能有所減少。

微博上，網友們對“蘋果5G芯片研發失敗”話題反應不一。

有網友調侃：

“蘋果也會有失敗的時候嗎？”

圖源：微博（下同）

“看來也不是有錢就能解決一切”

也有網友趁機感慨了華為在5G基帶芯片技術方面的先進，大呼：“華為YYDS”。

甚至還有網友腦洞大開，建議蘋果使用華為的5G基帶芯片，以供應商多元化來解決芯片成本問題。

網友們的熱議不再一一列舉，不過從中我們可以窺探：5G基帶芯片的研發并不容易，前有芯片巨頭英特爾失利于此，現有蘋果進展不順。

為何5G基帶芯片的研發會這么難呢？前瞻產業研究院有報告指出，5G基帶需要支持不同5G頻段，并且由于5G追求更高的數據數據吞吐量，更低的時延和更大的網絡容量，5G基帶需要兼顧極高的下載和上傳速度，因此5G基帶/AP芯片設計難度較大。

另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先進工藝制程，生產難度也比較高。以華為海思的麒麟990、麒麟985為例，兩者均為7nm制程。也正是因為采用了先進制程技術生產，自華為被美國列入實體清單后，受限于美國技術禁令，華為失去了和臺積電等有先進制程芯片生產的晶圓代工廠的合作機會，再也無法生產5G芯片。上文中網友建議蘋果和華為合作也只能是天馬行空的暢想，暫且不可能成為現實。

從全球5G手機基帶芯片供應商數目來看，也能感受到其開發門檻之高。4G時代，全球能提供4G手機基帶芯片業務的有16家。到了5G時代，全球范圍內目前僅五大5G基帶芯片廠商，分別是中國大陸的華為、紫光展銳，中國臺灣的聯發科，美國的高通和韓國的三星，其中目前華為5G芯片由于不可生產，實際上，能穩定供貨的全球僅四家。

圖源：前瞻產業研究院

長遠來看，蘋果有望成為全球第六家5G基帶芯片供應商，具體要何時才能實現呢？當前來看，或還需更多時日。