DRAM與SoC（系統級芯片）必須完成堆疊封裝，才能形成最終可用的移動處理器模組。沒有DRAM到貨，即便邏輯芯片本身完美無瑕，也無法完成最終的堆疊封裝工序。
近日，獨立科技記者Tim Culpan通過個人Substack電子報爆料稱，臺積電正全力拉升N2（2納米）制程產能以應對蘋果A20 Pro處理器的需求，但因DRAM短缺，卻讓價值約10億美元的蘋果處理器晶圓在生產線持續累積，無法完成最后的堆疊封裝。
據Culpan披露，采用N2制程生產的蘋果A20 Pro處理器本身進展順利，產量與良率表現都相當亮眼。但臺積電目前約有10億美元的蘋果2納米處理器晶圓正持續堆積，原因出在蘋果A系列處理器長期采用的封裝架構上：DRAM與SoC（系統級芯片）必須完成堆疊封裝，才能形成最終可用的移動處理器模組。沒有DRAM到貨，即便邏輯芯片本身完美無瑕，也無法完成最終的堆疊封裝工序。
臺積電首席財務官黃仁昭（Wendell Huang）在7月16日的財報會議上就曾提前釋放信號：“存貨天數增加7天至87天，主要是受到N2制程量產的影響。”數據顯示，臺積電目前存貨天數較去年同期增加11天，也比前一季增加7天。當時市場尚不清楚存貨激增的具體原因，如今Culpan的爆料揭開了謎底——大量已完成前端制造的A20 Pro晶圓，正因等待DRAM而被迫以在制品形態滯留在倉庫中。
在供需矛盾的另一端，蘋果自身的需求端同樣增長。在近日舉行的蘋果公司第三財季財報會議上，首席執行官蒂姆·庫克明確表示，當前的核心問題并非需求走弱，恰恰相反，是需求遠超預期。財報數據顯示，iPhone同比增長22%、Mac同比增長29%。面對洶涌的市場需求，庫克直言供應鏈正承受前所未有的壓力：“供應鏈的靈活性遠低于往常”，先進制程系統級芯片（SoC）產能已成為關鍵瓶頸。“我們一直在提前拉動供應，但在某個階段，這是有極限的。”庫克坦言。
Culpan在社交平臺X上進一步解釋了整個封裝流程的細節。他指出，臺積電以相當亮眼的產量與良率生產A20 Pro處理器，當然，毛利率也因此受到一些影響。隨后，這些A20 Pro芯片被送往臺積電旗下另一座晶圓廠進行封裝，而且采用的是專門為蘋果導入的全新封裝技術。Culpan將之稱為“移動版CoWoS”。
雖然A20 Pro處理器已經就位，但配套的DRAM卻不夠。沒有DRAM，就無法完成最終的封裝。臺積電只能等待足夠的DRAM到位，才能把這種標準化的DRAM，與采用先進制程的高階邏輯處理器，通過自行開發的創新封裝技術整合在一起。在DRAM到貨之前，臺積電的庫存只能持續累積。
這種高度集成的堆疊封裝方式，雖然能夠在性能和能效上為蘋果帶來顯著優勢，但也意味著整個生產流程對DRAM供應的同步性要求極高。一旦DRAM供應出現任何波動，前端制造得再快、再完美，也無法轉化為可出貨的成品芯片。
Culpan指出，在這場由DRAM缺貨引發的供應鏈震蕩中，蘋果受到的沖擊可能最大。他透露，蘋果及其供應鏈認為，iPhone Ultra（折疊手機）上市首周的供貨應該足夠，但首周之后的供應情況如何，恐怕沒有人說得準。這意味著備受市場期待的蘋果折疊屏手機雖然在發布初期或許能夠維持一定的市場投放量，但一旦首周庫存消化完畢，后續供應將面臨極大的不確定性。
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