點擊藍字
關注我們
SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid會上發布了其年中半導體設備總預測——OEM展望并表示，全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計將在2022年達到創紀錄的1175億美元，比上一個行業高點，即2021年的1025億美元增長14.7%，并在2023年增長至1208億美元。
前端和后端半導體設備部門都在為市場增長做出了貢獻。晶圓制造設備板塊包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩模/掩模設備，預計2022年將增長15.4%，達到1010億美元的新行業記錄，2023年將增長3.2%，達到1043億美元。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“隨著半導體行業不斷增加以及產能升級，晶圓廠設備板塊也有望在2022年首次達到1000億美元的里程碑。各個細分市場長期趨勢向好，以及對數字基礎設施的強勁投資，正在制造出又一個創紀錄的年份。”
在對前沿和成熟工藝節點需求的推動下，代工和邏輯板塊預計2022年將同比增長20.6%，達到552億美元，2023年將再增長7.9%，至595億美元。這兩個板塊占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。
對內存和存儲的強勁需求繼續推動2022年的DRAM和NAND設備支出。DRAM設備板塊將在2022年率先增長，預計將增長8%，達到171億美元。NAND設備市場預計2022年將增長6.8%，達到211億美元。DRAM和NAND設備支出預計在2023年分別下降7.7%和2.4%。
在2021年飆升86.5%之后，組裝和封裝設備板塊預計在2022年將增長8.2%至78億美元，2023年將小幅下降0.5%至77億美元。由于高性能計算（HPC）應用的需求，預計2022年半導體測試設備市場將增長12.1%至88億美元，2023年將再增長0.4%。
按地區來看，預計2022年中國臺灣、中國大陸和韓國仍將是前三大設備買家。中國臺灣預計將在2022年和2023年重新占據榜首位置，其次是中國大陸和韓國。除世界其他地區（ROW）外，跟蹤的其他地區的設備支出預計將在2022年和2023年都將獲得增長。
以下數據結果反映了按細分和應用劃分的市場規模（單位：十億美元）：
（圖源：SEMI）
??
微信號 : 3DInCites中文
