紫光集團宣布破產后引進新資金重組，鴻海集團旗下工業富聯（FII）名列新資金入股名單，共出資約98億元，鴻海集團藉此在半導體事業布局有重大突破。
鴻海集團旗下工業富聯（FII）參與紫光集團重整注資，進而插旗存儲器等關鍵領域，擴大半導體事業布局，然在兩岸半導體業高度競爭的當下，也引發此舉是「與狼共舞」的聲浪。不過，研究單位對鴻海集團這次出手，普遍正向看待，甚至認為是「危機入市」。
臺灣地區工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，工業富聯與智路資本的強強聯手，是英雄所見略同的瞄準大陸半導體產業在封測及快閃存儲器的兩大缺口。而這二大類產品，相對較少牽涉美國的管制性設備，且在中國大陸擁有龐大的內需市場，值得投入開發異質整合、先進封裝等新應用商機。
楊瑞臨指出，工業富聯與智路資本參與紫光重整，采取危機入市方式，掌握有人才及自有技術的長江存儲，稱得上是找對了大陸本土半導體產業的最佳合作伙伴，也有助于跨入大陸龐大的半導體內需市場，以及智慧制造（工業物聯網）、新能源車等領域。
資策會數位轉型學院院長詹文男則認為，鴻海長期以代工為主業，近年積極布局半導體，就大方向來看，鴻海如何從過去以產業下游代工為主的「制造的鴻海」，轉向以中上游為主的「科技的鴻海」，將未來重要的發展主軸和觀察方向。
詹文男指出，鴻海是全球性企業，在全球重要國家，包括大陸市場投資半導體廠也是鴻海進行的方向，因此，能夠有機會透過參與紫光重組，進而插旗長江存儲與武漢新芯等大陸半導體關鍵企業，可以預期鴻海集團勢必將積極把握。
半導體布局，步步精心
鴻海董事長劉揚偉的半導體布局，一路從IC設計、封測、晶圓制造、小IC、第三代半導體等全面展開，此次工業富聯（FII）出資參與紫光集團重整，進而也插旗存儲器與晶圓代工領域，透過并購、合資與入股等三路并進，凸顯劉揚偉為了鴻海集團半導體布局卯足全力，最終目的就是為量產電動車做準備。
劉揚偉曾公開表示，鴻海集團半導體布局絕不走回頭路，也就是不會去布局個人計算機與智慧手機用的半導體，而是圍繞在未來的新產品與新應用，例如電動車與元宇宙。
在這樣的前提之下，劉揚偉擘劃的半導體大業，不是鎖定先進制程，而是成熟制程，例如攜手馬來西亞DNex布局12吋廠，是采用28與40納米；與印度大型跨國集團Vedanta合作興建半導體廠，也是鎖定28到65納米，這些成熟制程的IC，都是電動車要使用到的零組件。
鴻海收購旺宏新竹6吋廠也是這個邏輯，這座6吋廠將用來研發與小量生產，研發的主要產品，就是第三代半導體碳化硅（SiC）。當鴻海把特殊工藝的SiC研發出來之后，就可以放大到其他地方量產，供給鴻海集團開發的電動車使用。
除了SiC之外，還采用很多小IC（功率與類比半導體），因此，鴻海攜手國巨成立國創半導體，近期又宣布入股MOSFET廠富鼎，成為富鼎最大股東，就是要提供主動元件與被動元件，即一站式的完整解決方案。
