國際半導體產業協會SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發布《年中總半導體設備預測報告》，預測原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額將在2022年達到創紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%。并將在2023年增至1208億美元。
前端和后端半導體設備領域都在為市場擴張做出貢獻，包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩/掩模設備，預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業記錄，2023年將增長3.2%，達到1043億美元。?
在對前沿和成熟工藝節點需求的推動下，晶圓代工和邏輯芯片領域設備銷售額預計將在2022年同比增長20.6%至552億美元，到2023年將再增長7.9%至595億美元。這兩個領域將占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。
對存儲半導體的強勁需求繼續推動今年DRAM和NAND設備支出。DRAM設備市場在2022年率先擴張，預計增長8%至171億美元。今年NAND設備市場預計將增長6.8%至211億美元。預計2023年DRAM和NAND設備支出將分別下滑7.7%和2.4%。
在2021年飆升86.5%之后，封裝設備市場預計將在2022年增長8.2%至78億美元，并在2023年小幅下降0.5%至77億美元，由于高性能計算（HPC）應用需求，預計2022年半導體測試設備市場將增長12.1%至88億美元，2023年將再增長0.4%。
從地區來看，2022年中國臺灣、中國大陸和韓國三個地區預計仍將購買最多的設備。
推薦閱讀
電子家電品牌榜?|?全球百強創新企業
軟件品牌榜?|?電信品牌榜?|?半導體品牌
電信基礎設施榜?|?全球科技品牌百強
聯系美通社
+86-10-5953 9500
info@prnasia.com
