手機砍單為何難以松動晶圓廠產能？

手機砍單為何難以松動晶圓廠產能？

從去年年底開始，消費電子疲軟，手機廠商逐步開啟砍單計劃，吃瓜群眾高呼晶圓廠產能松動，實際上呢？海外芯片制造巨頭的建廠計劃從歐美擴張至日韓，國內新建Fab遍地開花，南部晶圓制造勢力崛起。

幾乎全球所有的晶圓制造企業業績都一路飄紅，代工價格漲聲不斷，甚至某些晶圓廠還在“砍小客戶”。消費電子砍單的消息鋪天蓋地，晶圓廠顯然并未受到太大影響。

“現在找代工廠要產能，還要加價10%以上，所謂的產能松動不知從何談起。”一家本土設計公司負責人如是說。

近日，中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際也在股東大會上也證實，目前仍然無法滿足客戶需求，今年產能都將供不應求。集微網也從產業界了解到，臺積電產能利用率今年將持續滿載，從2023年1月起，該代工廠的大多數制程價格還將上漲約6%。

作為過去十年半導體產業發展的最大動力，手機行業砍單后，為何無法撼動晶圓廠長期維持高位的產能利用率呢？晶圓廠甚至還能一邊擴產，一邊漲價。

原因有二

一：手機廠商砍單對晶圓廠的影響滯后，且晶圓廠有長約護體。

工信部數據顯示，今年5月，國內手機市場出貨量2080.5萬部，同比下降9.4%。1-5月，國內市場手機總體出貨量累計1.08億部，同比下降27.1%。知名分析師郭明錤的爆料稱，中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20%。

20%這個數字的確能反映出手機行業的疲軟程度，然而并不能以此倒推晶圓廠產能利用率將因此出現明顯下降。首先，此前由于全球芯片全面短缺，晶圓廠交期已經大幅拉長。目前晶圓廠正在生產的訂單，大多是幾個月前，甚至是去年下的單。即便是手機廠商直接向晶圓代工廠下單的芯片，臨時砍單也砍的是幾個月以后的訂單，并不會立即影響晶圓廠當下的產能利用率。

其次，部分手機采用的芯片由IC設計公司或芯片分銷商間接提供，IC設計公司和芯片分銷商會直接承接產品庫存壓力，手機廠商砍單直接影響的應當是設計公司和分銷商的庫存水位，要最終傳遞至上游的晶圓廠，還存在一定滯后性。

另外，某晶圓代工大廠高管張強（化名）告訴集微網，在全面缺芯時期，大多數晶圓廠已經對訂單進行遴選，排除一些重復下單或臨時體量較小的訂單，主要與大客戶簽訂長約，有些大客戶甚至已經預定了2年后的產能。所以，下游的臨時砍單對有長約護體的晶圓廠影響有限。

二：東邊不亮西邊亮，全行業整體芯片需求仍在增長

雖然手機訂單數量砍單幅度較大，但實際對晶圓廠而言，其所造成的影響會被一定程度稀釋。

如今的5G手機所用到的芯片數量已經遠超以往的4G手機，按照小米集團副總裁盧偉冰的說法，小米的5G手機?NOTE10?Pro上有114顆芯片，其芯片數量幾乎是4G手機的2倍左右。所以，隨著5G手機占同期手機出貨量的百分比近年來持續攀升，手機銷量的同比下滑幅度并不能與手機芯片總出貨量的同比下滑幅度劃等號，后者要小于前者。

另外，對于晶圓廠而言，除了手機應用外，實際上還有大量其他應用領域的客戶。以中芯國際為例，智能手機領域在該公司今年第一季度的營收占比僅為28.7%，去年第四季度則為31.2%，即便智能手機營收占比出現小幅下滑，但中芯國際的產能利用率并未像外界猜測般出現下降，反而從去年第四季度的99.4%上升至100.4%。這也意味著，中芯國際早已開始對產能分配進行切換。

中芯國際董事長高永崗日前也表示，客戶的需求出現了結構性變化，公司從去年底開始已經及時將產能分配做了一些調整，把產能轉換去做一些需求旺盛的領域，去做一些增量市場。

從結果來看，顯然手機以外的新能源汽車、顯示面板和工業領域的需求增長，確實能夠共同覆蓋手機行業的疲軟下滑。

“有空出來的功率器件產能嗎？有朋友說全包。”某行業人士在微信群中發布的這樣一條信息，也凸顯了在手機領域以外，還有其他應用對功率器件、電源管理、MCU等芯片有著大量需求，整個全行業下游的芯片需求仍然在不斷增長。

所以，即便是會有產能松動的情況出現，也只會出現在對消費電子領域依賴度較高的個別晶圓廠。可對絕大多數產品平臺布局廣泛的晶圓廠而言，經過對下游庫存水位的感知和市場應用的走勢預判后，通過產品平臺和制程工藝的靈活切換，產能利用率未來仍將維持在極高水平。

面對全行業芯片需求的持續增長，晶圓廠必須選擇堅定地擴產，但這建廠擴產既不能盲目趕工，亦不能松緩懈怠。

上述晶圓代工大廠高管張強（化名）認為，晶圓制造企業建廠擴產需要做好兩點，一是針對外部，要緊抓建廠工期，讓新產能盡快開出，在市場調整完畢時能迅速搶占市場份額，與客戶深度綁定。二則針對內部，在擴產的同時優化產品平臺，對客戶體系進行改善，使得未來開出的新產能能夠被新老客戶順利承接。

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外功：建廠需降本增效

在外部方面，由于國內外芯片制造商建廠一擁而上，不僅芯片制造設備緊缺，連建廠的設備和材料，甚至是人才也持續存在較大缺口。所以，芯片制造商在建新廠時，需要選擇供應體系完善且穩定的工程承包商，例如自有勞務、設備和材料子公司的中電二公司等規模較大的供應商。

在建廠過程中，則既需要追求工期短、低成本，也要做好潔凈室的合理規劃，便于以后廠房的改建和擴產。過去，中國大陸建廠通常是憑借工程團隊的經驗來設計和施工，很少借助BIM（建筑信息模型）和CFD（計算流體動力學）這些先進技術，工程返工次數多、調試時間廠、運維困難等問題層出不窮。在群雄逐鹿的當下，必須通過更加先進的技術、更具經驗的團隊來加速建廠。

中電二公司首席設計管理專家陸晶告訴集微網，如今國內的潔凈室工程建造商已經補足了BIM和CFD這兩門必修課，與海外水平正不斷縮小。以中電二公司為例，在半導體領域，公司過去承接的中國大陸26條12英寸晶圓產線項目中，已經有15條產線同時用到了BIM和CFD技術。

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?使用BIM和CFD技術的部分晶圓廠

（圖源：中電二業績資料）

“據我們統計，公司的BIM技術通過工廠化預制和三維指導現場實施，能夠幫助晶圓廠降低3~15%的建設成本，縮短15~25%的項目工期，且能夠降低80%以上的施工質量事故率。”陸晶進一步指出，“公司的CFD技術在建設之前進行方案模擬后，能夠確保潔凈室的核心數據快速達標，幫助系統穩定運行，可降低5~10%的建造成本，有效縮短5~10%的項目工期”。

陸晶強調，要想快速地建造出高質量的晶圓廠，除了BIM和CFD這兩項核心技術外，還需要用到能夠幫助提高產品良率的AMC控制技術，保證設備穩定運行的防微震控制技術，降低運維成本的智慧廠務管理技術，以及符合綠色環保的電子工業重金屬廢水高標準處理技術和工業廢水深度除氟技術。

內功：優化客戶體系，強化工藝平臺

在擴產建廠上花功夫之余，芯片制造商還需要做好內部優化。此前，據集微網了解，某跨國晶圓代工廠已經著手進行改革，也就是文初提到的“砍小客戶”。實際上是以類似“末位淘汰制”的方法調整客戶體系，不再接受投片量長期較少的小客戶訂單，而是讓這部分小客戶通過芯原、燦芯、芯聯芯等IC設計服務公司代理下單，并簽署關照協議提供產能保障，安撫好這批小客戶。

雖然有部分小客戶向集微網反饋稱晶圓廠的做法略微“殘忍”，但站在晶圓廠自身的角度而言，這是在大規模擴張時期必須踏出去的一步，因為晶圓廠未來將開出大量新產能，而這批投片量長期未見增長的小客戶顯然無法吃下這部分產能。

所以，晶圓廠需要從眼前開始綁定大客戶、綁定增量市場，未來才不用為新產能尋找買家而發愁。

內部優化除了客戶體系之外，還需要做好技術研發，優化工藝平臺，提高產品良率。要知道，目前國內仍然有大量芯片依賴進口，抑或是本土設計公司在海外代工廠流片生產。

根據海關統計，2021年中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%；進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。而2021年中國集成電路出口僅3107億塊，出口金額也只有1537.9億美元。芯片進出口量差距雖然正日益縮小，但目前仍然存在巨大缺口。

因此，晶圓廠只有不斷提升制程工藝，為國產芯片奠定穩固的基石，才能夠助力更多的芯片產品實現國產替代，進而減少對進口芯片的依賴，同時帶動本土半導體產業鏈上下游各個環節縮小與海外的差距。此外，更多的國產替代也將反哺本土晶圓廠，使得未來完成擴產后的晶圓廠能夠繼續維持產能利用率高企。轉集微網

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