8月2日，中京電子（002579）在互動平臺上表示，公司IC載板珠海富山單體線項目正在進行設備安裝，同時開展樣品試制驗證等工作。
資料顯示，中京電子主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板（RPC）、高 密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）、柔性電路板組件（FPCA）及IC載板。為更好地把握行業發展機遇，快速響應市場需求變化，其加大了對IC載板等產品的投入與布局，深入切入5G通信、新型高清顯示（MiniLED&OLED等）、新能源汽車電子（BMS等）、安防工控、數據中心、醫療終端、人工智能、物聯網以及大數據與云計算等新興市場領域。
而據Prismark數據顯示，2020年IC載板市場規模為102億美元，達近10年峰值，預計2025年IC載板市場規模將達162億美元，CAGR為9.7%，是PCB產業復合成長率最高的細分領域。AI、IoT、HPC、機器學習、汽車應用、5G/6G建設等領域快速擴張帶動IC載板的需求高增，但當前產能遠不及市場需求，原因是高運算性能芯片所需的ABF載板供給吃緊。
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來源：同花順金融研究中心等
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