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混合信號芯片提供商Semtech將以12億美元的交易金額收購無線模塊制造商Sierra wireless。
此次交易將大大擴展Semtech的潛在市場。預(yù)計Semtech在云和軟件服務(wù)方面的年收入將增加一倍左右。
Semtech表示,希望將Sierra Wireless在其模塊、網(wǎng)關(guān)和提供受控連接中的蜂窩功能與Semtech的LoRa終端節(jié)點結(jié)合起來。
此前,手機模塊制造商Telit收購了Thales的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),以類似方式擴大了其潛在市場,LoRaWAN技術(shù)已成為國際標準。
此次交易使Semtech與村田和RAKwireless Technology等LPWAN模塊制造商進行直接競爭,而ST Microelectronics等其他芯片制造商目前可同時支持LoRaWAN和蜂窩協(xié)議。
Semtech總裁兼首席執(zhí)行官Mohan Maheswaran表示:“我們相信,下一個技術(shù)增長時代將是我們工業(yè)世界的全面數(shù)字化——萬物互聯(lián)。我們的愿景是建立一個簡單的水平平臺,目標是加速這一轉(zhuǎn)型,創(chuàng)造一個更智能、更可持續(xù)的星球?!?/p>
他補充道:“對Sierra Wireless的這一激動人心的戰(zhàn)略收購是通過蜂窩、LoRa和云服務(wù)的結(jié)合實現(xiàn)這一愿景的關(guān)鍵部分。與世界一流的Sierra Wireless工程團隊一起,我們將通過多無線電解決方案推進市場,帶來新的芯片到云服務(wù),以支持我們的客戶并讓我們的業(yè)務(wù)獲得增長?!?/p>
“在過去的一年中,Sierra Wireless采取了正確決策讓我們的業(yè)務(wù)獲得盈利性增長,我很自豪我們所取得的進步并最終促成了這一激動人心的交易。與Semtech一起,我們將能夠通過擴展、優(yōu)化并最終向客戶提供更強大的產(chǎn)品組合和服務(wù)模式來擴大物聯(lián)網(wǎng)解決方案的覆蓋范圍,” Sierra Wireless總裁兼首席執(zhí)行官Phil Brace表示。
他表示:“Sierra Wireless是一家高增長的企業(yè),擁有業(yè)內(nèi)一些最好、最先進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),我們很高興通過這筆交易為我們的股東提供即時和引人注目的價值。加入Semtech還將使我們能夠?qū)⒎涓C和LoRa技術(shù)結(jié)合起來,創(chuàng)造出超越世界各地客戶期望的創(chuàng)新解決方案。同時,Semtech也將為我們的優(yōu)秀員工提供合適的職業(yè)機會。”
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