用于封裝MEMS加速度計的機械外殼需要具備比集成式MEMS更出色的頻率響應，為MEMS加速度計設計一個結構良好的機械外殼，確保從受監控資產中提取高質量的CbM振動數據。本文利用模態分析，提供外殼設計可能實現的固有頻率，通過理論和ANSYS模態仿真示例，提供振動傳感器設計指導。結果顯示，幾何效應，例如外殼形狀（圓柱形或矩形等）和高度主導了外殼設計的固有頻率。本文給出了封裝單軸和三軸MEMS加速度計的機械設計示例，其諧振頻率為21 kHz。本文還提供在外殼中集成環氧樹脂的指導以及傳感器的電纜安裝和安裝選項。
MEMS振動傳感器的封裝采用鋼材或鋁材外殼，能夠牢固連接在受監控資產上，并提供防水和防塵性能(IP67)。良好的金屬外殼設計將確保從資產中測量出高質量的振動數據。理解模態分析是設計出良好機械外殼的必要條件。模態分析用于了解結構的振動特性。模態分析可以提供設計的固有頻率和正常模式（相對變形）。使用模態分析時，最主要的問題是要避免諧振，此時結構設計的固有頻率與施加的振動負載的固有頻率非常接近。對于振動傳感器，外殼的固有頻率必須大于由MEMS傳感器測量的所施加振動負載的固有頻率。ADXL1002 MEMS加速度計的頻率響應圖如圖1所示。ADXL1002 3 dB帶寬為11 kHz，提供21 kHz諧振頻率。用于封裝ADXL1002的保護外殼需要具有21 kHz或更高的首級固有頻率。
圖1. ADXL1002 MEMS加速度計的頻率響應。
在模態分析和設計中，可以將振動傳感器看做一個粗短的懸臂梁圓柱，此外，將使用Timoshenko振動方程進行仿真。我們將在文章后面更為詳細地介紹這一點。一個粗短的懸臂圓柱就類似于安裝在工業設備上的振動傳感器，如圖2所示。振動傳感器通過螺栓固定在工業設備上。螺栓安裝和外殼設計都需要仔細表征，以免機械諧振影響相關的MEMS振動頻率。采用ANSYS或類似程序的有限元方法(FEM)可以用作求解粗短圓柱的振動方程的高效方法。
圖2. 振動傳感器外殼建模。
在模態分析中，ANSYS和其他仿真工具假定設計中每個點的諧波運動。設計中所有點的位移和加速度被求解為特征值和特征向量，在本例中，分別是固有頻率和振型。
方程1為質量矩陣M、剛度矩陣K、角頻率ωi和振型{Φi}的關系式，用于FEM程序中，例如ANSYS。ωi除以2π，可以計算得出固有頻率fi，振型{Φi}提供在特定固有頻率下，材料的相對變形模式。方程2提供了一種簡單、直觀的設計評估方法。如果降低傳感器外殼的高度，剛度增大，質量減小，因此，固有頻率提高。此外，如果增加外殼的高度，剛度減小，質量增大，固有頻率隨之降低。大多數設計都具有多個自由度。有些設計具有數百自由度。利用FEM，可以快速得出方程1的計算結果，如果是手動計算，則非常耗費時間。
模式參與因子(MPF)用于確定哪些模式和固有頻率對于您的設計最為重要。方程3是振型{Φi}、質量矩陣M和激勵方向矢量D的關系式，用于求解MPF。參與因子的平方即是有效質量。MPF和有效質量測量每種模式下在每個方向移動的質量數。一個方向上的值較高意味著在該方向上，模式將被力（例如振動）激勵。將MPF與固有頻率結合使用，可以幫助設計人員發現潛在的設計問題。例如，模式分析得出的最低固有頻率可能不是最大的設計問題，因為相對于所有其他模式，相關的方向（x、y或z軸面）上的參與因子可能不夠大。表1所示的示例顯示，在仿真中預測到x軸的固有頻率為500 Hz時，模式為弱激勵，不可能成為問題。在外殼x軸激勵800 Hz強模式時，如果MEMS敏感軸的方向和外殼x軸的方向一致，這將是個問題。但是，如果設計人員將MEMS傳感器PCB的方向定位在外殼的z軸上測量，那么這個x軸的800 Hz強模式可能無關緊要。
表1. 固有頻率(Freq.)、模式參與因子(MPF)和相關軸
在上一部分中，我們了解到可以使用模態分析來計算得出相關軸的固有頻率。此外，設計人員可以利用MPF來確定在設計中是否可以忽略某個頻率。為了完成模態分析解析，您需要了解結構上的所有點都按會相同頻率（全局變量）振動，但每個點的振動幅度（或振型）是不同的。例如，18 kHz頻率對機械外殼頂部的影響比底部大。振型（局部變量）在外殼頂部的振幅比底部要強，如圖3所示。這意味著，雖然外殼結構的頂部位置受到18 kHz頻率的強激勵，位于外殼底部的MEMS傳感器也會受到該頻率影響，只是受影響的程度更低。
圖3. 振動傳感器外殼的固有頻率、相關軸上的振型，以及外殼頂部和底部的相對振幅。
Timoshenko方程適用于粗短梁或受到幾千赫振動影響的梁的建模。圖2所示的振動傳感器類似于一個粗短的圓柱截面，可以使用Timoshenko方程進行建模。該方程是一個四階差分方程，具有針對限制情形的分析解。如方程1到方程3所示，FEM提供了求解使用多維矩陣的Timoshenko方程的簡便方法，這些矩陣會隨設計自由度數縮放。
雖然FEM在高效求解Timoshenko振動方程方面頗具優勢，但是，要了解在設計振動傳感器外殼時面臨的取舍，則需要更深入地研究方程的4個參數。使用不同的材料或幾何外形會影響設計結構的固有頻率(ω)。
Timoshenko方程的參數可以分為幾何形狀相關性或材料相關性。
材料相關性包括：
幾何形狀相關性包括：
剪切系數(k)：剪切是一種材料特性，而剪切系數是指剪切應力在橫截面上的變化。矩形截面一般為5/6，圓形截面一般為9/10。
面積慣性矩(I)：面積的幾何特性，反映幾何形狀是如何圍繞軸進行分布的。這一特性有助于了解結構對外加彎曲力矩的抵抗能力。在模態分析中，這可以看作是抗變形能力。
橫截面積(A)：所定義的形狀（例如圓柱）的橫截面積。
Timoshenko方程預測方程5給出的臨界頻率fC。因為方程4為4階方程，所以在fC下，有4個獨立的解。為了進行分析，可以使用方程5的fC來比較不同的外殼幾何形狀和材料。可以使用多種方法和解決方案來確定fC下的所有頻率。“由單差分方程描述的Timoshenko梁的自由振動和強迫振動”和“使用分布式集總建模技術的驅動軸的彎曲振動”中提及了一些方法。這些方法用到多維矩陣，例如FEM。
表2詳細列出了一些常用的工業金屬材料的楊氏模量(E)、剪切模量(G)、密度(ρ)和每千克成本信息，例如不銹鋼和鋁。在列出的4種材料中，銅的重量最重，且與不銹鋼相比，它并不具備任何優勢，因不銹鋼更輕、更強韌，價格也更低。對于重量敏感型應用，鋁是一種不錯的選擇。它的密度比鋼低66%。缺點是，每千克鋁的價格是鋼的20倍。對于關注成本的應用，鋼是不二選擇。雖然鈦比鋁重三分之二，但它本身的強度意味著所需的量更少。但是，除了需要減重的專業應用，鈦的成本太高。
圖4所示的矩形金屬振動傳感器外殼設計高40 mm，長43 mm，寬37 mm。為了進行模態分析，底面(z, x)為固定約束條件。
圖4. 矩形外殼，通過改變材料類型以進行仿真研究。
圖5顯示各種外殼材料的FEM模態分析結果。圖中顯示首級固有頻率、有效MPF（系統的有效質量與總質量之比大于0.1）與材料類型的關系。很顯然，鋁和不銹鋼具有最高的首級有效固有頻率。對于低成本或低重量應用，它們也是不錯的材料選擇。
圖5. 矩形外殼，包含材料類型和首級有效固有頻率(Hz)。
圖6顯示空心矩形和圓柱形不銹鋼擠壓件，壁厚2 mm，高40 mm。圓柱形的外徑為43 mm，矩形模型的x和y軸的尺寸也均為43 mm。
圖6. 相似的矩形和圓柱形，用于模型設計研究。
在模態分析中，整個2 mm壁厚（或者x、y橫截面積）為固定約束條件。圖7顯示FEM模態分析結果。圖中顯示首級固有頻率、有效MPF（系統的有效質量與總質量之比大于0.1）與材料形狀的關系。圓柱形在x和y軸上具有最高的首級有效固有頻率，在z方向上具有相似性能。
圖7. 相似的矩形和圓柱形的首級有效固有頻率(Hz)。
材料和幾何形狀相關性均包含在方程4中。由于矩形和圓柱形模型的仿真都采用不銹鋼參數，所以圓柱形性能更優的唯一原因在于其幾何形狀。圖8顯示用于計算模型的面積慣性矩和橫截面積的圓柱形和矩形橫截面。
圖8. 面積慣性矩(IYY)和橫截面積。
矩形的面積慣性矩IYY幾乎比圓柱形大50%，如表3所示。矩形的抗變形能力更強。但是，圓柱形的橫截面積A是矩形的三倍。A參數的值越大，意味著在仿真和現實中，固定的約束條件越大，所以圓柱形設計有助于提高硬度或剛度。使用表3中的值和方程5，可以得出圓柱形的臨界頻率為60.74 kHz，矩形為26.56 kHz。方程5是顯示不同幾何形狀的相對性能的一個有用工具。方程4和5可預測臨界頻率下的4個獨立解。表4總結了FEM結果，并確認4個首級有效模式。表3. 圓柱形和矩形模型的面積慣性矩(IYY)、剪切模量(G)、密度(ρ)和橫截面積(A)
表4. 圓柱形和矩形的4個首級有效模式
加粗 = 模式參與因子 > 0.1
不加粗 = 0.01 < 模式參與因子 < 0.1
方程4和5很有用，但它們無法就外殼垂直高度和可用的首級有效固有頻率之間的取舍提供分析指導。從方程2中可以直觀看到，傳感器外殼越高，首級固有頻率越低。
方程4和5假定梁的截面寬度至少是梁的長度的15%。其他用于細長梁的方法（例如Bernoulli方程）假定梁的截面寬度低于梁的長度的1%。對于細長梁，可以使用方程6，其中包含長度(L)或傳感器高度。方程6不考慮剪切力，但它們對于粗短梁很重要。對于首級有效固有頻率，在用于實心圓柱形時，方程4、5和6總體上保持一致性。對于空心形狀，方程6會將首級有效固有頻率低估50%。
表5. 與Bernoulli方程相比空心和實心圓柱形的首級有效模式
方程6使用的參數包括楊氏模量(E)的剛度、直徑(d)、長度（或高度）、使用的材料密度(ρ)，以及給定配置的Kn常數。
由于分析模型無法提供有關空心外殼的高度約束的指導，所以一般借助FEM來進行高度研究。
為了針對外殼高度的增加引起性能降低的問題提供指導，我們對圖9所示的模型進行了仿真。該不銹鋼擠壓件采用一個5 mm底座，可用于安裝外殼和受監控設備（例如電機）之間的螺釘。將圓柱的高度從40 mm增加到100 mm，導致x軸和y軸的首級有效固有頻率從12.5 kHz降低至3.3 kHz，如圖10所示。z軸的值也從31.2 kHz降低至12.7 kHz。要實現高性能傳感器，很顯然需要盡可能降低外殼高度。圖10. 采用5 mm底座、高度增加的外殼的首級有效固有頻率(Hz)。
表6顯示了如果將圖6所示的圓柱形的壁厚從2 mm降低至1 mm，但保留40 mm高度和43 mm外徑，其幾何形狀和材料性質會如何。
表6. 高度為40 mm、壁厚分別為1 mm和2 mm的圓柱形的面積慣性矩(IYY)、剪切模量(G)、密度(ρ)和橫截面積(A)
使用表6中的值和方程5，可以得出壁厚2 mm的圓柱形的臨界頻率為60.74 kHz，壁厚1 mm為61.48 kHz。IYY和A參數都降低約50%的情況下，對于壁厚為1 mm的圓柱形，方程5的分子和分母受到同等的影響。基于該計算，假定在FEM模態分析中，兩個圓柱形的表現將類似。圖11中顯示首級固有頻率、有效MPF（系統的有效質量與總質量之比大于0.1）與圓柱形壁厚的關系。與固有頻率相比，降低圓柱形壁厚帶來的影響非常微小。
圖11. 壁厚為1 mm或2 mm的圓柱形的首級有效固有頻率(Hz)。
目前給出的所有示例都以外徑為43 mm的圓柱形外殼為主。有些設計可能只需要30 mm或26 mm外徑。圖12顯示仿真模型，圖13顯示改變外殼外徑帶來的影響。
圖12. 外殼直徑研究。
圖13. 首級有效固有頻率與圓柱形外徑的關系。
將圓柱形外徑從43 mm降低至26 mm時，x和y軸的首級固有頻率降低約1.5 kHz，z軸的首級固有頻率增大1.9 kHz。在改變圓柱形外徑時，面積慣性矩(IYY)和橫截面積(A)都會降低。IYY參數的下降幅度高于A參數。將直徑從43 mm降低到30 mm時，IYY降低2/3，A參數降低1/3。還是參考方程5，最終影響是首級固有頻率逐漸降低。直觀來看，降低圓柱形直徑會降低結構硬度，所以固有頻率也會降低。但是，通過仿真，很明顯可以看出首級固有頻率的降幅并不大，改變直徑之后，首級固有頻率仍然保持在幾十kHz。本文前幾個部分表明，增加外殼高度會降低首級固有頻率。此外還表明，建議使用圓柱形外殼，而非矩形外殼。但是，在有些情況下，矩形會很有用。假設有一個場景，需要在一個規定了高60 mm，長和寬43 mm ×37 mm的外殼中封裝一個傳感器和電路。如果使用矩形外殼，通過改變固定約束條件（設備連接）的方向可以幫助提高性能。圖14所示的矩形外殼包含多個連接孔，所以外殼可以從多個方向安裝至設備。如果外殼安裝在x、z平面，那么外殼的有效高度為60 mm。但是，如果外殼安裝在y、z平面，那么有效高度僅為37 mm。此方式適用于矩形外殼，但不適用于圓柱形曲面。
圖14. 可以在x和z軸，或者y和z軸約束矩形外殼，以降低高度。
圖15顯示，通過改變外殼的方向，x軸的首級諧振頻率會增大，y軸則優于圓柱形。與x軸、z軸固定方向相比，y軸、z軸固定方向的z軸首級諧振頻率更高，頻率模式幾乎翻倍。但是，就z軸固有頻率來看，圓柱形目前表現最佳。與圓柱形相比，矩形是一種可以在三個軸上獲得相似性能的好方法。
圖15. 首級有效固有頻率與圓柱形或矩形方向的關系。
具有21 kHz諧振頻率的單軸11 kHz MEMS傳感器根據本文顯示的仿真和分析結果，在封裝具有21 kHz諧振頻率的單軸ADXL1002 MEMS傳感器時，圓柱形外殼表現最佳。MEMS傳感器的靈敏度軸的方向定位應使其能夠利用圓柱形外殼在z軸的首級固有頻率性能。
目前顯示的仿真模型都未將連接器選擇及其對外殼設計的固有頻率的影響考慮在內。圖16顯示M12 4線連接器，TE的零件號為 T4171010004-001。這個連接器具有IP67防水和防塵等級，包含來自TE的.STEP文件，可以輕松集成到外殼設計文件中。這個接口可以與M12-轉-M12電纜搭配使用，例如來自TE的TAA545B1411-002。
圖16. 外殼原型。
良好的機械安裝對于保證出色的振動傳輸以及避免可能會影響性能的諧振都很關鍵。一般只需將螺栓旋入到傳感器外殼和受監控設備即可實現良好的安裝。圖16所示的不銹鋼模型具有一個7 mm實心底座，提供行業標準的?"-28螺紋孔，以將螺栓連接件安裝到受監控設備上。外殼直徑為24 mm，具有25 mm六邊形底座，可用于將傳感器連接到受監控設備上。采用M12連接器的外殼的總高度可能介于48 mm至57 mm之間，具體由制造容差和內部接線裝配或者連接器與MEMS PCB之間的焊接選項決定。例如，如果在M12螺栓帽和MEMS PCB之間使用直線連接，那么高度至少需達到5 mm。
圖17顯示外殼、M12連接器和MEMS PCB的一種可行組裝選項的分解圖。可以使用M3螺絲將MEMS PCB組裝到外殼壁上，然后連接到M12連接器，最后通過激光將兩半外殼焊接在一起。如圖所示，PCB垂直安裝，ADXL1002 MEMS的靈敏度軸與外殼的z軸垂直對準。從系統測量角度來看，垂直安裝也很重要，因為在測量電機上的軸承故障（例如，輻射振動測量）時，一般要求從此方向測量。
圖17. MEMS傳感器PCB、M12連接器和外殼的一種可行組裝概念。
在進行模型仿真之前，應先使用圖17所示的組件創建一個實心體。這樣形成的仿真模型能與組裝和焊接的傳感器密切匹配。對于精準的FEM數值仿真，尤其對于連接器的幾何形狀，應選擇精細網格。選擇Fine Span Angle Center ANSYS Mesh（精細跨度角中心ANSYS 網格）選項，以實現出色性能。圖18顯示FEM網格，以及在仿真后外殼的相對變形。
圖18. FEM網格詳情和外殼的相對變形。
圖18中，從藍色到橙色，再到紅色的漸變梯度顯示，外殼和連接器頂部的相對結構變形程度更大。圖19和圖20顯示首級固有頻率、有效MPF（系統的有效質量與總質量之比大于0.1）的FEM結果與z軸上的總傳感器高度的關系。z軸性能至關重要，當外殼高度為52 mm時，首級有效固有頻率為19.38 kHz。總高度為48 mm時，性能提高至22.44 kHz。外殼高度為50 mm時，性能約為21 kHz。
圖19. 首級有效固有頻率（z軸）與外殼高度的關系。
圖20. 首級有效固有頻率與外殼高度（x、y和z軸）的關系。
具有21 kHz諧振頻率的三軸10 kHz MEMS傳感器與單軸傳感器相比，跨三個軸控制外殼設計的固有頻率更加困難，特別是當需要21 kHz性能時。
幸運的是，ADI公司開發出了 ADcmXL3021 ±50 g、10 kHz三軸數字輸出MEMS振動檢測模塊，如圖21所示。ADcmXL3021采用23.7 mm ×27.0 mm × 12.4 mm鋁制封裝，配有四個安裝法蘭，可使用標準M2.5機器螺絲進行安裝。ADcmXL3021封裝的鋁材和幾何形狀支持x、y和z軸上高于21 kHz的諧振頻率。
圖21. ADcmXL3021三軸數字輸出MEMS傳感器，采用鋁材封裝和柔性連接器。
在工業環境中部署ADcmXL3021時，需要使用IP67等級（防水和防塵）的外殼和連接器。此外，ADcmXL3021的SPI輸出不適合與長電纜搭配使用。需要使用工業以太網或RS-485收發器電路來轉換SPI輸出，以實現長電纜驅動。基于本文中的研究，無法將ADcmXL3021、RS-485或以太網PCB以及一個連接器部署在同一個外殼中，并在所有三個軸（x、y和z）上實現21 kHz諧振頻率。通過組件組合，可以盡可能縮小外殼尺寸，如前面圖2所示(40 mm × 43 mm × 37 mm)。圖2顯示，三個軸上的首級有效固有頻率在約10 kHz至11 kHz之間。此外，圖2中的仿真未使用連接器，而連接器會使實際高度增加，且會進一步降低固有頻率。如果使用FEM仿真簡單的矩形鋁材外殼，其尺寸為23.7 mm × 27 mm × 12.4 mm（比如ADcmXL3021），壁厚為2 mm，那么所有軸上的首級有效固有頻率會超過21 kHz。如果將12.4 mm高度增加一倍和兩倍，以便為額外的電路提供空間，那么固有頻率會大幅下降，如圖22所示。即使只留下12.4 mm的空間來容納額外的電路，首級有效固有頻率也會降到低于15 kHz。
圖22. 增加一個形狀（例如ADcmXL3021）的高度。
我們建議使用圖23所示的分布式系統，而不是嘗試將所有組件集成到一個矩形外殼中。根據此概念，ADcmXL3021被封裝到一個IP67等級的外殼中，SPI數據在短距離（不到10 cm）內路由到一個單獨的IP67等級的外殼中，該外殼中集成了電纜接口PCB、以太網或RS-485收發器，以及相關的電源IC和其他電路。
圖23. ADcmXL3021和接口電路封裝在單獨的外殼中。
使用此方法時，幾何外形大幅減小，也可以顯著簡化將外殼的固有頻率與ADcmXL3021的固有頻率匹配的問題。
如之前所示，與圓柱形相比，矩形是一種可以在三個軸上實現相似固有頻率性能的好方法。在圖23中，ADcmXL3021封裝在一個小尺寸的空心矩形外殼中，在ADcmXL3021柔性電纜和工業連接器之間使用微型PCB進行連接。該模型可以使用小型M8接口，例如TE 7-1437719-5。矩形外殼具有4個M2.5安裝孔，用于固定安裝到設備上。外殼的總尺寸為40.8 mm × 33.1 mm × 18.5 mm。重要的是，z軸高度為18.5 mm，這有助于實現更高頻率模式。在圖24中，y、x面和4個M2.5孔是受約束的，用于進行模態仿真。z方向是整個設計中最弱的一環，即使高度在20 mm以下。圖25顯示FEM模態仿真的主導模式之一，該圖顯示外殼頂部的相對結構變形程度更大。
圖24. 用于封裝ADcmXL3021的空心外殼。
圖25. 用于封裝ADcmXL3021的空心外殼仿真的主導模式。
可以通過增加壁厚來增大z方向的剛度。例如，如果使用2 mm壁厚，z方向的首級有效固有頻率為14.76 kHz。使用3 mm壁厚時，該頻率將增加到 19.83 kHz。如圖26所示，使用3.5 mm壁厚時，z方向的固有頻率會超過21 kHz。
圖26. z軸的首級有效固有頻率與壁厚的關系。
可以在振動傳感器外殼中加入環氧樹脂，將硬件PCB保持在固定位置，并防止連接器和內部接線移動。為研究環氧樹脂對外殼固有頻率的影響，采用固定壁厚為2 mm的40 mm × 40 mm空心不銹鋼立方體來創建簡單的FEM模型。立方體中填充36 mm × 36 mm環氧樹脂。將外殼高度從40 mm增加到80 mm，再到100 mm，在填充和不填充環氧樹脂的情況下，交替進行仿真。進行FEM仿真時，將x、y面作為固定約束條件。
- 當傳感器高度較低，且高度等于長度/寬度時，環氧樹脂使得懸臂軸(z)的首級有效固定頻率增加75%。
- 當傳感器高度為80 mm，為長度/寬度的2倍時，如果使用環氧樹脂填充，懸臂軸(z)的首級有效固有頻率增加16%。但是，x和y徑向軸的頻率降低10%。
- 當高度增加到長度/寬度的3倍時，環氧樹脂會使首級有效固有頻率降低。
表7. 壁厚為2 mm、40 mm（長）× 40 mm（寬）的不銹鋼立方體的高度(mm)、環氧樹脂填充（是/否）和首級有效固有頻率。
高度增加時，質量增加，剛度下降。在某個點，質量增加帶來的影響比環氧樹脂增加的剛性更大。在給定的仿真示例中，這個拐點對應的高度大于80 mm。但是，大多數傳感器的高度一般都低于80 mm。由此可以得出結論，在大多數情況下，加入環氧樹脂可以幫助改善振動傳感器外殼解決方案的固有頻率性能。
在機器表面安裝振動傳感器后，應將電纜固定，以降低電纜終端的應力，防止電纜振動導致的錯誤信號。固定電纜時，留下足夠的松弛度，以自由移動加速度計。這個部分仿真振動電纜對系統響應的影響，并指導應在何處夾緊電纜（在什么電纜長度）。按照圖27所示的材料屬性創建仿真模型。TE提供連接器和電纜模型，例如TAA545B1411-002，可將其用作基準。電纜連接器由尼龍（尼龍6/6）制成，采用銅芯線和PVC絕緣層。連接的傳感器采用不銹鋼設計，并填充了環氧樹脂。該仿真模型支持在傳感器連接處有一個固定約束條件，且0.15 m電纜的整個長度可以自由振動。為了進行仿真，可以將0.15 m電纜長度增加到1 m。
圖27. 電纜和傳感器模型，包含材料屬性和0.15 m電纜長度。
- 如果電纜在短于0.15 m的長度夾緊，那么電纜對振動傳感器頻率響應的影響最小。無論有沒有0.15 m電纜，傳感器外殼的頻率響應都高于11 kHz。
- 如果給傳感器連接1 m電纜，并且允許該電纜沿整個長度自由移動和振動，那么增加的電纜重量將會決定系統的頻率響應。500 Hz電纜頻率響應將成為主導模式。
表8. 在連接和不連接振動傳感器外殼時的電纜長度(m)和首級有效固有頻率(Hz)
事實上，不可能整根1 m電纜都會振動，因為振動會隨電纜長度增加而減弱。但是，本仿真示例顯示，在約0.15 m的位置固定有助于實現精準的系統響應。
圖28顯示對安裝諧振的影響，以及圖29所示的螺栓、粘合劑、粘合劑安裝墊以及扁平磁鐵技巧的典型可用頻率范圍。螺栓和粘合劑安裝可使傳感器盡可能接近機器，在機器和MEMS傳感器之間實現出色的振動信號耦合。使用帶粘合劑安裝墊的夾具時，會在機器和傳感器之間加入額外的金屬材料。這些額外材料會減弱傳感器解決方案中的頻率響應。扁平磁鐵安裝也會減弱頻率響應，且在固定連接到設備時，不如其他方法可靠。圖28僅提供典型指南，應通過實驗室測量或仿真確定每個傳感器的特征。
圖28. 安裝技巧對傳感器諧振的影響。
圖29. 振動傳感器的安裝技術。
使用默認的粘結接觸約束條件，通過ANSYS模態分析來仿真螺栓安裝。此時，振動傳感器底部，特別是?"-28英寸安裝孔被指定為使用ANSYS時的固定約束條件。約束條件類型為默認的粘結或螺栓連接。對粘結接觸進行仿真是一個進階話題，需要使用ANSYS內聚力建模(CZM)，還需要了解接觸力學。為了確保準確性，ANSYS CZM要求輸入的參數以實驗室測試數據為基礎。例如，可以將文章 “使用剛性雙懸臂梁技術直接測量粘合劑內聚力關系”作為ANSYS的輸入。如果您未找到針對您選擇的粘合劑發布的實驗數據，您將需要做一些實驗室測量。此外，需要在ANSYS中設置正確的接觸公式，并提供短課程指導，例如接觸力學基本主題。最后，需要在ANSYS工作臺中結合使用CZM和模型技術。可以使用ANSYS Maxwell10來仿真磁場。但是，由于磁力是非接觸力（它們推動或拉動物體，但沒有“實際”接觸），所以無法生成相應的接觸約束條件，以進行數值模態分析。可以在有粘結、無摩擦、有摩擦和無分離接觸的情況下進行模態分析。如之前所述，也許能夠實現CZM接觸。
為MEMS加速度計設計一個良好的機械外殼，確保從受監控資產中提取高質量的CbM振動數據。理解模態分析是為MEMS加速度計設計出良好機械外殼的必要條件。模態分析提供振動傳感器外殼在相關軸上的固有頻率。此外，設計人員可以利用模式參與因子(MPF)來確定在設計中是否可以忽略某個頻率。在設計振動傳感器外殼以滿足固有頻率目標時，需要考慮材料特性和幾何形狀。需要盡可能降低外殼高度，以實現更高的固有頻率。降低壁厚或外殼直徑會對外殼的固有頻率產生次要影響。與矩形相比，圓柱形的橫截面積更大，其設計更有助于在所有軸上實現更高的剛度和固有頻率。與圓柱形相比，矩形提供更多的傳感器安裝方向和設備連接選項。矩形有助于在三個軸上保持類似的固有頻率性能。在大多數情況下，加入環氧樹脂可以幫助改善振動傳感器外殼解決方案的固有頻率性能。使用螺栓或粘合劑安裝可以為振動傳感器提供出色的可用頻率范圍，而使用磁鐵或粘合劑墊則會降低傳感器性能。
