來源:芯TIP
報告主題:電力電子封裝的發展趨勢
報告作者:Prof Douglas C. Hopkins, Ph.D.
報告內容包含:(具體內容詳見下方全部報告內容)
封裝中的“接地基板”問題
金屬復合陶瓷的熱性能
3D 封裝
用于低成本模塊的新型薄電介質
SiC 集成功率模塊測試設計
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報告詳細內容