英特爾公司高級副總裁、中國區董事長王銳：半導體高速發展推動數字化浪潮奔涌向前

11月17日，由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。英特爾公司高級副總裁、中國區董事長王銳在主旨演講時表示，半導體產業的高速發展，推動了全球數字化浪潮奔涌向前，各種數字化技術，日益融入經濟和社會發展的各個領域，改變著人們的生產和生活方式。數字時代不僅為人們提出了新的技術挑戰，也將推動半導體市場規模向1萬億美元市場進軍。

王銳表示，摩爾定律自1965年被提出，至今一直指引著半導體產業的創新進程，并推動了行業的高速發展。SIA、IC Insights、Knometa Research數據共同顯示，全球半導體市場的銷售額在過去40年保持著兩位數的年復合增長率，從1980年的不到100億美元，到2021年超過5500億美元。與之相對應，全球集成電路產能穩步擴大，目前，全球等效8英寸晶圓的月產能已經突破2000萬片。

半導體產業的高速發展，也推動了全球數字化浪潮奔涌向前，各種數字化技術，日益融入經濟和社會發展的各個領域，改變著人們的生產和生活方式。在這其中，有五大技術力量正快速推動人類社會和千行百業的數字化轉型，即：無所不在的計算、從云到邊緣的基礎設施、無所不在的連接、人工智能，以及傳感與感知。在這一趨勢下，全球每年新增的數據量呈指數級爆炸式增長。為處理并解鎖龐大的數據價值，數字時代不僅為人們提出了新的技術挑戰，也將推動半導體市場規模向1萬億美元市場進軍。

如此龐大的市場吸引了大量的資金和人才投入。這一趨勢從兩個數據中可以看出：研發投入和資本支出。在全球眾多行業中，半導體的研發投入比例高居榜首，高達22%，同時，資本支出也占據了第一位，高達26%。

王銳表示，雖然，今天摩爾定律在演進發展中遇到了一些公認的技術難點，但并不意味著摩爾定律已經結束。但不可否認的是，無論是從技術還是從成本的角度，單一芯片上的晶體管數量不能無限增加。所以戈登·摩爾博士在1965年的同一篇文章中，前瞻性地指出了Chiplet的設計思路：“采用分別封裝并相互連接的多個小功能系統，來構建大型系統，將成為更經濟的技術方式。”

如今，為了能更好地平衡芯片的功耗、性能、面積和成本，在繼續推動芯片工藝節點進步的同時，更需要按照Chiplet的新模式發展，對芯片進行重構，以實現性能的持續增長。

例如，英特爾發布的Ponte Vecchio計算芯片，便是采用3D封裝的Chiplet技術，在單個產品上整合了47個小芯片，綜合實現了計算、存儲、網絡多項功能。而這47個裸片來自于不同的代工企業，且采用5種以上的差異化工藝節點，集成了超過了1000億個晶體管，將異構集成的技術提升至了全新水平。

Chiplet技術將成為未來優化產業鏈生產效率的必然選擇，該技術不但能提高芯片的制造良品率，還能匹配最合適的工藝來滿足數字、模擬、射頻、I/O等不同技術需求，還能將大規模的SoC按照不同的功能分解為模塊化的芯粒，減少重復的設計和驗證，大幅度降低設計復雜度，提高產品迭代速度，為半導體行業打開了全新的市場機遇。

為了讓基于不同的技術架構、由不同公司設計、不同企業代工完成的裸片能夠無障礙地互聯互通，業界需要開放統一的互連標準。因此，在今年3月，英特爾和多位業界合作伙伴一同創立了UCIe，即通用芯粒高速互連標準。

該標準能夠通過高帶寬、低延遲的互聯協議，提供芯片之間的高效互聯和無縫互操作，以滿足云、網、邊、端等各類設備對算力、存儲和異構互連不斷增長的需求。同時，UCIe在對芯片功耗和成本進行充分優化的基礎上，還提供了多種的封裝技術，使得該互聯標準獲得了業界的廣泛支持，目前，已有超過80家半導體企業來一同共建UCIe聯盟。

為了迎接Chiplet帶來的全新機遇，未來的芯片技術不僅需要在規模上進行疊加，還需要系統層面進行技術創新。Chiplet的演進道路已經超越了傳統System-on-a-chip的設計規范，而是通過各項先進技術的融合，大幅增加了芯片的集成廣度和垂直密度，轉向了System-of-Chips的全新模式。

因此，業界還需要整理和重塑方法論和工具鏈，建立跨領域的數據模型，開發具有前瞻性的整體優化算法，需要將驗證工作前置并與設計環節深度融合，在系統級別上繼續摩爾定律的創新。使得在芯片設計、驗證、測試、量產、回片等整個半導體產業鏈中的參數與數據結果，都能與設計環節進行反饋，實現芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

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