高通公司的下一代頂級Android芯片增加了光線追蹤和Wi-Fi7連接

Qualcomm

近日，高通于夏威夷舉行的新聞發布會上，推出了全新驍龍旗艦移動平臺—— 第二代驍龍8，該平臺依舊采用4納米工藝，支持了Wi-Fi 7連接和光線追蹤等功能。

新的驍龍8 Gen 2芯片組比其前輩驍龍8 Gen 1和8 Gen 1Plus更快、更高效。高通公司的頂級芯片為與蘋果iPhone競爭的最昂貴的Android手機提供動力。首批搭載驍龍8 Gen 2的手機預計將于2022年底推出。

使用全新芯片的手機將來自OnePlus、華碩、Vivo和Oppo等品牌，盡管高通尚未透露具體型號。很明顯，這一名單中缺少了三星（Samsung），三星的旗艦S系列手機中通常包括最新的高端驍龍芯片組，每年年初都會推出。預計即將推出的三星Galaxy S23將包括驍龍8 Gen 2，但無論多么渺茫，三星都有可能打破傳統，采用不同的芯片組。

除了更好的性能，采用新芯片組的手機還將提供改進的AI，例如，可以在模糊的縮放背景下更準確地聚焦人像。高通公司還承諾，即使在你點擊快門按鈕之前，AI也會分解圖像，分析圖層并將其分開處理，以獲得更逼真的色彩，從而讓照片更生動。隨著芯片組的AI升級找到與信號塔更好的連接，手機也有望獲得更可靠的5G服務，集成了2月份在MWC 2022上推出的Snapdragon X70調制解調器的AI改進。

高通正在改進5G，但它接近8+ Gen 1。真正的升級是在Wi-Fi上。Wi-Fi 7時代即將開始，新的芯片已經為此做好了準備。它通過新的FastConnect 78000系統采用即將推出的802.11be（Wi-Fi 7標準）。它的最高速度為5.8 Gbps。除了速度，新標準還降低了延遲。