11月21日上午，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司碳化硅芯片制造項目潔凈室全面啟用儀式在生產(chǎn)主廠房潔凈室內(nèi)順利舉行。
創(chuàng)造建設(shè)記錄?試投產(chǎn)在即
芯粵能項目自落地打樁，到鋼桁架吊裝、主體廠房封頂，再到潔凈室正式啟動，歷時不到14個月，創(chuàng)造了國內(nèi)6英寸和8英寸兼容碳化硅芯片項目建設(shè)記錄。項目潔凈室正式啟用標志著工藝設(shè)備的有序搬入和調(diào)試，為2023年初項目試投產(chǎn)能盡快實現(xiàn)碳化硅芯片制造生產(chǎn)線批量投產(chǎn)做好準備。
項目效果圖
突破國外巨頭壟斷，打造碳化硅航母級企業(yè)
行業(yè)周知，芯粵能的碳化硅芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，項目總投資額為75億元，建成年產(chǎn)24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計2023年5月底正式投產(chǎn)。因此，該項目的進展也備受行業(yè)關(guān)注。
5月17日，廣州南沙舉辦2022年第二季度重大項目集中簽約。芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程成功封頂，這意味著國內(nèi)唯一一家專注于車規(guī)級、具備規(guī)模化產(chǎn)業(yè)聚集及全產(chǎn)業(yè)鏈配套能力的碳化硅芯片制造項目建設(shè)取得更進一步。
目前，國內(nèi)無論是新能源汽車、儲能還是光伏發(fā)電以及公共消費等領(lǐng)域，碳化硅的應(yīng)用迅速在增長。但國內(nèi)能夠自給自足的碳化硅芯片幾乎是0，全部依賴于國際大廠。
因此，在碳化硅芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，是本土碳化硅產(chǎn)業(yè)崛起的重點方向。“只有我們不再被別人卡著脖子，能夠靠國內(nèi)工程師的勤奮和努力來把控自己的發(fā)展的命運，這才能讓我國的碳化硅產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。”在董事長肖偉國看來，突破國外巨頭壟斷，做出高水平車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)品是芯粵能的責任與使命。
資料顯示，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司位于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域。
來源：芯粵能官微、網(wǎng)易
化學(xué)機械拋光(CMP)是實現(xiàn)晶圓全局平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP工藝貫穿硅片制造、集成電路制造與封裝測試環(huán)節(jié)。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心耗材，占據(jù)CMP材料市場80%以上。?鼎龍股份、華海清科為代表的CMP材料與設(shè)備企業(yè)受到行業(yè)重點關(guān)注。
靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于半導(dǎo)體、面板、光伏等領(lǐng)域，實現(xiàn)導(dǎo)電或阻擋等功能。在半導(dǎo)體幾大材料中，靶材是國產(chǎn)化程度最高的一種。國產(chǎn)鋁、銅、鉬等靶材領(lǐng)域取得突破，主要上市公司有江豐電子、有研新材、阿石創(chuàng)、隆華科技等。
未來三年將是中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲、士蘭微等企業(yè)加速擴產(chǎn)，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業(yè)布局的12英寸晶圓生產(chǎn)線也將陸續(xù)投產(chǎn)，這將帶來巨大的CMP材料與靶材需求。
新形勢下，國內(nèi)晶圓廠供應(yīng)鏈安全越發(fā)重要，培養(yǎng)穩(wěn)定的本土材料供應(yīng)商勢在必行，這也將給國內(nèi)供應(yīng)商帶來巨大的機遇。靶材的成功經(jīng)驗，也將給其他材料的國產(chǎn)化發(fā)展提供借鑒。
半導(dǎo)體CMP材料與靶材研討會2022將于12月29日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內(nèi)外龍頭企業(yè)重點參與。
會議主題
1.中國CMP材料與靶材政策與市場趨勢
2.美國制裁對國內(nèi)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的影響
3.CMP材料與靶材市場與重點企業(yè)分析
4.半導(dǎo)體CMP拋光研磨液
5.CMP拋光墊與清洗液
6.CMP拋光設(shè)備進展
7.半導(dǎo)體靶材市場供需
8.半導(dǎo)體靶材重點企業(yè)動向
9.CMP與靶材技術(shù)進展
10.靶材國產(chǎn)化經(jīng)驗及借鑒
作為新一代通信、新能源汽車、高速列車等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的核心材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點。
碳化硅6英寸晶圓產(chǎn)能處于飛速擴張期，同時以Wolfspeed、意法半導(dǎo)體為代表的頭部廠商已經(jīng)達產(chǎn)8吋碳化硅晶圓。國內(nèi)廠商如三安、山東天岳、天科合達等廠商主要以6吋晶圓為主，相關(guān)項目20余個，投資逾300億元；國產(chǎn)8吋晶圓技術(shù)突破也正迎頭趕上。得益于電動汽車及充電基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，預(yù)計2022-2025年間碳化硅器件的市場增長率將達30%。襯底未來幾年內(nèi)依然是碳化硅器件的主要產(chǎn)能限制因素。
氮化鎵器件目前主要由快充功率市場和5G宏基站和毫米波小基站射頻市場驅(qū)動。GaN射頻市場主要由Macom、Intel等占據(jù)，功率市場有英飛凌、Transphorm等。近來年，國內(nèi)企業(yè)如三安、英諾賽科、海威華芯等也在積極布局氮化鎵項目。另外，氮化鎵激光器件快速發(fā)展。GaN半導(dǎo)體激光器在光刻、存儲、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域均有應(yīng)用，目前年出貨量在3億支左右，并且近期以20%的年增長率進行增長，預(yù)計2026年市場總量達到15億美元。
第3屆第三代半導(dǎo)體論壇將于2022年12月28日召開。多家國內(nèi)外龍頭企業(yè)參會，重點關(guān)注碳化硅、氮化鎵上下游產(chǎn)業(yè)鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產(chǎn)技術(shù)；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究深度進展。并將參觀國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)園區(qū)和重點企業(yè)。
會議主題
1.?美國芯片禁令對中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展的影響
2.?全球與中國第三代半導(dǎo)體市場及產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.?晶圓產(chǎn)能供需與第三代半導(dǎo)體市場機遇
4.?6吋SiC項目投資與市場需求展望
5.?SiC PVT長晶技術(shù)&液相法的現(xiàn)狀及發(fā)展
6.?8吋SiC國產(chǎn)化進程和技術(shù)突破
7.?SiC市場以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案
8.?GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應(yīng)用
9.?GaN在快充市場中的發(fā)展及替代情況
10.?GaN激光器件技術(shù)和市場應(yīng)用
11.?國產(chǎn)化與技術(shù)及設(shè)備發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
12.?其他第三代半導(dǎo)體發(fā)展前景
13.?工業(yè)參觀與考察（重點企業(yè)或園區(qū)）
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中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目表（月度更新）
中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體封測項目表（月度更新）
中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設(shè)備中標數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進口數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體封測項目分布圖（月度更新）
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